CC BY
193
Физика твёрдого тела Вестник Нижегородского университета им. Н.И. Лобачевского, 2013, № 4 (1), с. 42-55
УДК 539.216.2:538.975
ИНФРАКРАСНАЯ СПЕКТРОСКОПИЯ ИОННО-СИНТЕЗИРОВАННЫХ ТОНКИХ ПЛЕНОК КАРБИДА КРЕМНИЯ
© 2013 г. И.К. Бейсембетов, К.Х. Нусупов, Н.Б. Бейсенханов, С.К. Жариков,
Б.К. Кенжалиев, Т.К. Ахметов, Б.Ж. Сеитов
Казахстанско-Британский технический университет, Алматы, Казахстан
beisen@mail.ru
Поступила в редакцию 17,04,2013
Произведена имплантация ионов 12C+ с энергиями 40, 20, 10, 5 и 3 кэВ в монокристаллические подложки Si (20°С) с ориентациями (100) и (111) с удельным сопротивлением 4-5 и 10 Ом-см, соответственно. Методом инфракрасной спектроскопии показан линейный характер уменьшения количества Si-C-связей в однородных слоях карбида кремния на кремнии с увеличением длительности изотермического (1200°С) отжига, что свидетельствует о независимости скорости распада SiC от степени удаленности фронта окисления от поверхности пленки. Смещение минимума SiC-пика ТО-фононов в область выше 800 см-1, уменьшение амплитуды и исчезновение пика LO-фононов в ИК-спектрах в процессе длительного отжига трактуются уменьшением размеров кристаллитов SiC и увеличением вклада их поверхностей, содержащих сильные укороченные Si-C-связи, в ИК-поглощение. Вторая партия образцов имплантирована ионами 12C+ с энергией 40 кэВ и дозой 3.56х1017 см-2 (20°С). Показана чувствительность площади SiC-пика ИК-спектра к изменению ориентации подложки.
Ключевые слова: карбид кремния, ионная имплантация, структура, кристаллизация.
Введение
Преимущества карбида кремния, такие как высокая твердость (4-е место после алмаза) [1], высокие химическая и радиационная стойкость, высокая температура плавления и др., стали основой его широкого применения как в микроэлектронике [2-4], так и в качестве жаростойких и абразивных материалов, используемых для конструкций передней стенки термоядерных реакторов, в покрытиях корпуса космических кораблей типа «Спейс Шаттл» [5], при изготовлении буров и нарезных дисков и т.д. Полевые транзисторы, диоды и другие электронные приборы на основе SiC обладают рядом преимуществ, среди которых - возможность работы при температурах до 600°С, высокие быстродействие и радиационная стойкость [6, 7]. Синтез карбида кремния высокодозовой имплантацией ионов углерода в кремний представляет значительный интерес ввиду широкого применения карбида кремния в полупроводниковой микроэлектронике [6-22], например для создания покрытий и изолирующих слоев SiC при изготовлении интегральных схем. Кристаллические пленки Р^С на SiO2 могут быть получены многократной имплантацией ионов С в Si и селективным окислением верхнего слоя Si [12]. Формирование этим методом наноструктурированных систем, содержащих включения нанокристаллов и кластеров Si, SiC и С в SiO2, обеспечивает за счет размер-
ных эффектов люминесценцию во всей видимой области спектра [13, 14].
Способность карбида кремния к окислению с образованием SiO2 может найти применение в устройствах, которые могут быть легко изготовлены на подложке Si (мощные МОП-транзисторы, МОП-управляемые тиристоры и т.д.) [23]. В работе [23] сообщается о росте по параболическому закону толщины термического оксида в зависимости от длительности окисления, а наклон кривых растет с увеличением температуры.
Имплантация ионов углерода одной энергии с гауссовым распределением по глубине в кремнии представляет интерес ввиду наличия широкого набора нанослоев с различной концентрацией атомов углерода и кремния и, следовательно, присутствия кластеров и нанокристаллов кремния, углерода и карбида кремния в имплантированном слое после имплантации и отжига [10, 17, 20]. Метод ИК-поглощения широко использовался [10, 17, 20-22], в основном, для подтверждения формирования карбида кремния в имплантированном слое, а также для получения новой информации о структуре слоя посредством анализа сдвига длины волны пика ИК-пропускания и изменения полуширины пика при увеличении температуры отжига. По нашему мнению, необходимо исследовать такие важные характеристики, как изменение площади под кривой спектра ИК-пропускания и изменение амплитуды пика при 800 см-1 и других
х, нм
Рис.1. Профиль распределения 12С в Si (SiC07), полученный методом ионной имплантации (см. табл.): NC(Gibbons) = jVc(40 кэВ) + NC(20 кэВ) + NC(10 кэВ) + NC(5 кэВ) + NC(3 кэВ) - расчетный профиль, построенный в соответствии с Gibbons et al. (1975); Nc(20°C), Nc(1250°C) и N0(1250°C) - Оже-профили атомов углерода и кислорода, соответственно, в слое после имплантации (20°C) и отжига при T = 1250°C в течение 30 мин
Таблица
Значения энергии Е, дозы D, проективного пробега Rp(E) и среднего квадратичного отклонения ЛRp(E) [24] для ионов 12С+ в Si, использованные при конструировании _______________________прямоугольного профиля распределения SiCo.7 ___________________
E, raB 40 20 10 5 3
D(SiC07), 1017 см-2 2.80 0.96 0.495 0.165 0.115
Профиль NC(Gibbons) [24] RP(E), нм 93.0 47.0 24.0 12.3 7.5
ARP(E), нм 34.0 21.0 13.0 7.0 4.3
волновых числах в зависимости от температуры отжига, которые содержат очень ценную информацию о структурных изменениях в имплантированном слое.
В данной работе рассматриваются различные аспекты синтеза и распада кристаллитов и кластеров SiC при длительной высокотемпературной обработке (1200°С) для однородных слоев с высокой концентрацией имплантированного (40, 20, 10, 5 и 3 кэВ) углерода на подложках кремния ориентации (100) и (111). Также описаны структурные свойства слоев
кремния после имплантации (40 кэВ, 3.56х1017
-2\
см ) и отжига в широком интервале температур от 20 до 1400°С с использованием специального ИК-анализа. Рассмотрены особенности изменения параметров SiC-пика в спектрах ИК-пропускания, обусловленные влиянием гауссова профиля распределения углерода в кремнии.
Методика эксперимента
Условия имплантации ионов углерода в кремний были аналогичны описанным в [15, 16]. Имплантация ионов 12С+ с энергиями 40, 20, 10, 5 и 3 кэВ (таблица) была произведена в безмасляных условиях в монокристаллические подложки Si ориентации (100) и (111) размером 7*7*0.3 мм3 с удельным сопротивлением 4-5 и 10 Ом-см, соответственно. Для предотвращения разогрева образца плотность ионного тока выдерживалась ниже 3 мкА/см2, и температура образцов во время имплантации не превышала
20°С. С целью формирования нанокристалли-ческой структуры был выполнен постимпланта-ционный изохронный отжиг образцов в вакууме в интервале температур 200-1200°С в течение 30 мин с шагом 200°С. Затем пленки SiC подвергались длительному изотермическому отжигу при температуре 1200°С в атмосфере инертного газа (Аг) и снимались ИК-спектры пропускания в дифференциальном режиме на двухлучевом инфракрасном спектрометре UR-20 (4005000 см-1). С целью анализа влияния длительности отжига на структуру слоя и наблюдения не только поперечных оптических колебаний атомов (ТО-фононы), но и продольных оптических колебаний атомов решетки ^О-фононы) спектры ИК-пропускания имплантированного слоя были измерены при угле 73° к нормали к поверхности образца. Для этого в рабочую камеру спектрометра был вмонтирован вал, на котором закреплялись держатели образцов [15, 16].
На рис.1 представлен расчетный профиль #с^ЬЬопб) распределения атомов углерода по глубине кремния для значений энергий и доз ионов согласно таблице, который является суммой гауссовых распределений, построенных с использованием величин Rp(Е) и АЯР(Е) по [24] в соответствии с выражением:
N (x) =
D
ARP (2 л)1'
г (х - Rp )\
-exp[----------і--] ,
2AR
(1)
где х - расстояние от поверхности. Здесь же приведены экспериментальные кривые (рис. 1, кривые #с(20°с), #с(1250°С) и ВД2500С)), по-
Волновое число, см
Волновое число, см
т12 .
Рис. 2. Зависимость ИК-спектров пропускания имплантированного ионами С " кремния от длительности отжига при температуре 1200°С: а) 81С07 на и-81, КЭФ-4.5, ориентация (100); б) 81С07 на р-81, КДБ-10, ориентация (111)
лученные методом Оже-электронной спектроскопии, показывающие отношение концентраций атомов С и О к 81 (ЛС/Ы81 и Ло/-Л&) по глубине образца после имплантации (20°С) и отжига при 1250°С в течение 30 мин в атмосфере аргона. Видно, что результирующий расчетный и экспериментальные профили распределения атомов С в 81 являются близкими к прямоугольному.
Распыление поверхности при имплантации ионов углерода с энергиями 5 и 3 кэВ должно привести к увеличению концентрации углерода у поверхности за счет сдвига максимумов распределения ЛС(3 кэВ) и ЛС(5 кэВ) в направлении максимума Лс(10 кэВ). Вероятно, в результате этого наблюдается значительный рост концентрации углерода у поверхности в сравнении с расчетными значениями. В процессе высокотемпературного отжига происходит десорбция углерода из поверхностного слоя и формирование диоксида кремния.
Во вторую аналогичную партию подложек
12/-ч+
кремния произведена имплантация ионов С с энергией 40 кэВ и дозой 3.56х1017 см-2. Изохронный отжиг ионно-имплантированных образцов был выполнен в малоинерционной безмасляной экономичной вакуумной печи в вакууме (~1.3х х10-4 Па) в температурном интервале 200-1400°С с шагом 50-200°С в течение 30 минут. После каждого отжига были выполнены измерения ИК-пропускания ионно-имплантированного слоя как при перпендикулярном падении инфракрасных лучей на поверхность образца, так и при угле 73° по отношению к нормали к поверхности образца.
Результаты и их обсуждение
Слои кремния с прямоугольным профилем распределения углерода
На рис. 2 приведены спектры ИК-пропуска-ния однородных пленок 81С0.7, синтезированных
на подложках 81(100) и 81(111) и подвергнутых многочасовому изотермическому отжигу при температуре 1200оС в атмосфере инертного газа (Аг). Можно увидеть, что после отжига в течение 30 мин спектры пропускания колебательных мод 81С при 800 и 960 см-1, соответствующие ТО- и LО-фононам, на подложке 81(111) более размыты и уровень спектров пропускания двух мод, накладывающихся друг на друга, не позволяет достичь первоначального нулевого уровня в районе волнового числа 915 см-1, в отличие от пленок 81С на подложке 81(100). Это обусловлено полушириной этих пиков (рис. 2 и 3).
Наблюдаемое сужение пика (рис. 3) до 45 см-1 происходит в результате формирования 81-С-связей тетраэдрической ориентации, поглощающих на частоте 800 см-1, и распада связей, поглощающих на частотах, удаленных от значения 800 см-1. После отжига в течение 30 минут полуширина 81С-пика в случае ориентации кремниевой подложки (111) значительно выше, чем в случае ориентации (100), что обусловлено большим количеством аморфной фазы и стабильных нанокластеров в случае ориентации (111). С увеличением длительности изотермического отжига до 6.5 часа сужение пика происходит более интенсивно в случае ориентации подложки 81(111) по сравнению с ориентацией (100), указывая на более интенсивный распад аморфной фазы. Дальнейшее увеличение длительности отжига не приводит к заметному сужению пика, что указывает на завершение процессов упорядочения решетки 81С за счет распада кластеров при температуре 1200°С.
Амплитуды пиков с увеличением длительности отжига при температуре 1200°С уменьшаются (рис. 2), т.е. происходит уменьшение общего объема 81С в результате распада карбида кремния и десорбции углерода. После отжига в
Рис. 3. Зависимость полуширины 81С-пика ИК-пропускания для ТО-фононов от длительности отжига при температуре 1200°С для слоев 81С на подложке 81: 1 - ориентация 81(111); 2 - ориентация 81(100)
течение 11.5 и 13.5 часа распад карбида кремния практически завершился для слоя 81С на подложке 81(111), в то время как для ориентации 81(100) это наблюдается после отжига длительностью 15.5 часа. Сигнал от LO-фононов в обоих типах подложки исчезает раньше, чем сигнал от ТО-фононов. Таким образом, постепенное уменьшение амплитуд пиков ТО- и LO-фононов 81С в ИК-спектрах пропускания с увеличением длительности высокотемпературного отжига свидетельствует о распаде сформированной структуры 81С.
Положение минимума пика ИК-пропускания определяет вид связей, на который приходится максимум поглощения при данной температуре. Для слоев 81С07 после отжига при температуре 1200°С в течение 0.5 часа наблюдается пик пропускания с минимумом при волновых числах 803 и 806 см-1, характерный для кристаллического 81С (рис. 4). По мере увеличения длительности обработки изменяется положение минимума пика, неуклонно перемещающегося в сторону увеличения (рис. 2 и 4), особенно в случае ориентации подложки 81(100). Частотные сдвиги 81С-пика в сторону увеличения для пленок карбида кремния на подложке 81(111), так же как и в случае 81(100), свидетельствуют об уменьшении размера кристаллитов 81С вследствие размерных эффектов.
Ранее [15, 25] нами было показано, что отличие слоев с низкой концентрацией углерода 81С0 03, 81С0.12 и 81С0 4 от слоев с высокой кон-
Длительность отжига, час
Рис. 4. Зависимость положения минимума 81С-пика ИК-пропускания от длительности отжига при температуре 1200°С для слоев 81С07 на подложке 81: 1 - подложка 81(111), ТО-фононы; 2 - 81(100), ТО-фононы; 3 -81(111), Lo-фононы; 4 - 81(100), Lo-фононы
центрацией углерода 81Сы, 81С0.95 и 81С07 проявляется в отсутствии пика LO-фононов 81С в спектрах ИК-пропускания и в смещении при 1000°С минимума пика ТО-фононов 81С в область волновых чисел выше значения 800 см-1, характерного для тетраэдрических связей кристаллического 81С, что обусловлено малыми размерами кристаллитов 81С (< 3 нм) и увеличением вклада их поверхностей, а также поверхностей кристаллитов 81, содержащих сильные укороченные 81-С-связи, в ИК-поглощение. В данном случае (рис. 4) увеличение длительности отжига 81С0 7 приводит как к смещению минимума пика ИК-пропускания вплоть до 820 см-1, так и уменьшению амплитуды пика LO-фононов и их последующему исчезновению, хотя 81С07 относится к слоям с высокой концентрацией углерода. При этом более интенсивно процесс смещения положения минимума пика происходит после отжига длительностью более 8.5 часа, что приводит к исчезновению пика LO-фононов. Это может происходить при проникновении атомов кислорода вглубь слоя, их взаимодействии с атомами углерода на поверхности кристаллитов карбида кремния с образованием десорбирующих молекул СО/СО2, что вызывает уменьшение размеров и распад кристаллитов 81С. По мере увеличения длительности обработки весь однородный слой 81С07 трансформируется в 81О2, и затем идет окисление переходного слоя, в котором концентрация углерода уменьшается равномерно вглубь по
Длительность отжига, час
Рис. 5. Площадь пика ТО-фононов 81С в спектрах ИК-пропускания в зависимости от длительности отжига при температуре 1200°С для слоев 81С07 (угол падения ИК-лучей на образец - 73° от нормали): 1 - ориентация подложки 81(111); 2 - ориентация подложки 81(100)
Волновое числ о, см 1 Волнов ое числ о, см 1
Рис. 6. ИК-спектры от (100) ориентированных образцов 81, имплантированных ионами +С12 (Е =
= 40 кэВ, D = 3.56х1017 см-2) после изохронного отжига в интервале температур 200-1400°С: н) а =
= 90°; б) в = 73°
гауссову закону. Таким образом, концентрация углерода в оставшемся слое начинает уменьшаться. Это приводит к проявлению эффекта, характерного для слоев 81С0.4, 81С0.12 и 81С0 03, а именно к смещению минимума пика ИК-пропускания вплоть до 820 см-1, а также уменьшению амплитуды пика LO-фононов и их последующему исчезновению. Таким образом, получают подтверждение размерные эффекты, описанные нами в [15, 25].
Хотя амплитуда пика в минимуме ИК-пропускания для подложки с ориентацией (100) выше, чем в случае ориентации (111), тем не менее площадь 81С-пика, пропорциональная общему количеству оптически активных 81-С-связей (рис.
5), в случае (111) оказалась выше после отжига в течение 0.5 часа. Это обусловлено большей полушириной пика, вызванной присутствием большого количества оптически активных 81-С-связей нететраэдрической ориентации, и меньшим количеством стабильных углеродно-кремниевых кластеров в пленке на подложке 81(111).
Стабильные кластеры препятствуют кристаллизации 81С, менее подвержены окислению и препятствуют проникновению кислорода в слой 81С. Пленки 81С на подложке 81(100) имеют большее количество стабильных кластеров после имплантации и, как следствие, меньшую площадь пика 81С и меньшее количество оптически активных 81-С-связей после отжига в течение 0.5 часа. В результате они менее подвержены окислению при 1200°С - 15.5 ч (вместо 13.5 ч для подложки 81(111)). В целом зависимость уменьшения количества оптически активных 81-С-связей от длительности отжига носит линейный характер. Это свидетельствует об однородности слоя и прямоугольном профиле распределения атомов углерода в кремнии, а также о том, что скорость распада карбида кремния не зависит от глубины фронта окисления.
Действительно, при распаде карбида кремния по механизму 81С+202=8Ю2+С02 скорость распада может сильно зависеть от диффузии кислорода через слой 8102. Если она достаточно высока и слой насыщен избыточным кислородом (рис. 1, глубина 0-20 нм), то скорость окисления будет определяться не расстоянием до поверхности, а способностью карбида кремния к окислению. С учетом химической стойкости карбида кремния, скорость его окисления достаточно низка, и этим определяется независимость скорости распада от глубины залегания фронта окисления. Однако для более аргументированного доказательства этих утверждений требуются дальнейшие исследования.
Слои кремния с гауссовым профилем распределения углерода
На рис. 6 приведены ИК-спектры пропускания от (100) ориентированных образцов кремния, имплантированных ионами углерода с энергией 40 кэВ и дозой 3.56*1017 см-2, после изохронного отжига образцов в интервале 200-1400°С. Спектры измерены как при перпендикулярном падении инфракрасных лучей на образец, так и при угле 73° от нормали к поверхности образца. На основе этих данных на рис. 7 представлены величины волнового числа в минимуме ИК-пропускания в зависимости от температуры отжига для имплантированного углеродом слоя кремния на подложках ориентации как (100), так и (111). Наблюдается пик LO-
фононов 81С при 965-970 см-1 в спектрах от образцов, наклоненных к ИК-излучению под углом 73° от нормали к поверхности образца.
В ряде ранних исследований не обнаружено каких-либо изменений в ИК-спектрах пропускания после отжига при 700°С [20], 850°С [26], 875°С [10], 900°С [21], 1100°С [19]. Это было объяснено завершением процесса формирования Р-81С. Действительно, это выглядит корректно, если базироваться на анализе изменений основного пика 81С-кривых ТО-фононов. Кривые ТО-фононов выходят на насыщение и не дают дополнительной информации в температурном интервале 900-1400°С (рис. 7), в то время как кривые LO-фононов претерпевают заметные изменения при этих температурах, указывая на структурные изменения в ионно-имплантированном слое. Различие в поведении кривых LO-фононов указывает, что формирование кристаллитов 81С, т.е. интенсивное формирование тетраэдрических 81-С-связей необходимой длины и углов между ними, в случае ориентации подложки (111) не завершается вплоть до температуры плавления кремния, в то время как для ориентации подложки (100) завершается при 1350°С. Таким образом, наблюдение и измерение пика LO-фононов является важным для анализа процесса кристаллизации.
Как известно [27], частоты ТО- и LO-фононов связаны соотношением:
УLO = ( _0 )1/2
(2)
где Єо и являются низкочастотном и высокочастотной диэлектрическими постоянными, соответственно. Эффективный заряд є*/є определяется из выражения [28]:
-_(^^Г^)1'2!-3^) -
є 4л N -^ + 2
= ( л(-о -І )1/2(), (3)
N2 _.+ 2
где ю0 - резонансная частота, N - 4.84х1022 см-3-концентрация ионных пар, Мп - ММ/(М +М) -
— 1.396х10-23 г - приведенная масса ионной пары.
Безразмерный параметр р, который пропорционален количеству поглощения, определяется из выражения:
р = -
Єп — Є«
4п
(4)
Величины е0, е*/е и р, определенные из выражений (2)-(4), равны 9.82, 0.89 и 0.25, соответственно. Величина еш выбрана равной 6.7, так как, согласно [29], достаточно большая дисперсия этой величины приводит к незначитель-
ным изменениям. Таким образом, обнаружение и измерение LO-фононов позволило определить характеристики пленки.
Анализируя изменения в ИК-спектрах пропускания на рис. 6 с увеличением температуры отжига, можно увидеть не только изменения таких параметров, как амплитуда, полуширина пика и его сдвиг по частоте. Если провести базовые линии к каждому спектру (рис. 6, 1350°С), то площади полученных фигур также изменяются, отражая изменение количества поглощающих объектов в ионно-имплантированном слое и трансформацию этих объектов в процессе изохронного отжига. В качестве этих объектов могут выступать не только кристаллиты 81С, но и другие виды оптически активных соединений атомов углерода с атомами углерода или кремния и атомов кремния друг с другом, которые можно объединить под одним общим названием - кластеры.
На рис. 8 представлены зависимости площади пика ИК-пропускания, соответствующего ТО-фононам 81С, от температуры отжига при падении ИК-излучения на образец под прямым углом (кривая 1) и углом 73° от нормали (кривая 2) для случаев подложек ориентации (100) и (111). Площади могут быть определены непосредственным измерением либо с помощью выражения (рис. 6, 1350°С):
А = ~2(Т1 + Т2)(У2 -У1)-Iт(У)^«
~ -2 (Т1 + 2 - V1) - 2 Т(^5^
где А - суммарное поглощение (или пропускание) в относительных единицах в интервале частот V1<V<V2, т(v) — пропускание при частоте V, Т\ и Т2 — величины ИК-пропускания при волновых числах V] и V2, соответственно, 8v — шаг измерений, равный 2.5 или 5 см-1. Площади пиков, соответствующих LO-фононам, не измерялись из-за их малости. Далее будут обсуждаться данные, полученные при перпендикулярном падении ИК-лучей на поверхность образца, так как анализ кривой 2 затруднен вследствие отсутствия данных отражения. Как видно на рис.
8 (кривая 1), отчетливо обнаруживаются 4 пика в области 600, 1000, 1200 и 1350°С, которые, по-видимому, связаны с четырьмя физическими процессами, протекающими в ионно-имплантированном слое. Те же максимумы наблюдаются и для кривой 2, хотя имеется и пятый максимум в области 200°С. На рис. 8 видно, что изменение площади под кривой ИК-пропускания происходит во всем температурном диапазоне от 20 до 1400°С.
*го
Температура отжига, С
Рис. 7. Волновое число минимума ИК-пропускания для ТО- и LO-фононов 81С в зависимости от температуры отжига для кремния, имплантированного ионами углерода 81 (Е = 40 кэВ, D = 3.56х1017 см-2):
1 - Si(100); 2 - Si(111)
0 200 400 600 800 1000 1200 1400
Температура, °С
Рис. 8. Площадь пика ИК-пропускания для ТО-фононов 81С при перпендикулярном падении излучения на поверхность образца (кривые 1, 1') и при 73° от нормали (кривые 2, 2') для спектров от имплантированных углеродом (Е = 40 кэВ, D = 3.56х1017 см-2) слоев на подложке 81(100) (кривые 1, 2) и 81(111) (кривые 1', 2') в зависимости от температуры отжига
Температура, 0С
Рис. 9. Величины амплитуды ИК-пропускания для ТО-фононов 81С (кривые 1, 1', 2, 2') при 800 см-1 и для LO-фононов 81С (кривые 3, 3') при перпендикулярном падении излучения на поверхность образца (кривые 1, 1') и при 73° от нормали (кривые 2, 2', 3, 3') для спектров от имплантированных углеродом (Е = 40 кэВ, D = 3.56х1017 см-2) слоев 81 на подложке 81(100) (кривые 1, 2, 3) и 81(111) (кривые 1', 2', 3') в зависимости от температуры отжига
На рис. 9 представлены зависимости величины амплитуды ИК-пропускания для ТО-фононов 81С при волновом числе 800 см-1 и для LO-фононов 81С от температуры отжига (кривые 1, 1' - для перпендикулярного падения ИК-излучения на образец, кривые 2, 2', 3, 3' - для
угла 73°). Амплитуда ИК-пропускания при 800
-1
см пропорциональна концентрации тетраэдри-чески ориентированных 81-С-связей атомов, образующих кристаллиты 81С. Мы пренебрегли всеми факторами, влияющими на уширение пика, соответствующего бесконечно тонкой идеальной пленке 81С. Это допущение очень существенно в качественном отношении, так как позволяет отделить область пика ИК-пропускания [30], обусловленную вкладом кристаллитов 81С в величину площади, от области, обусловлен-
ной вкладом оптически активных кластеров. Мы пренебрегли факторами уширения, обусловленными различными аппаратурными и физическими причинами, не связанными с локальным окружением атомов углерода и кремния, в силу их малости. При этом полуширина 81С-пика для стехиометрического карбида кремния с идеально совершенной кристаллической структурой предполагалась близкой к нулю. Действительно, в работе [31], посвященной анализу ИК-спектров частиц карбида кремния в космосе, утверждалось, что чрезмерная чувствительность профиля пика 81С к размеру и форме частиц, влияние примесей на форму пика, наличие политипизма, наличие только одной широкой полосы, возможность вклада углеродистого материала в эмиссию, возможность
частиц иметь неупорядоченную структуру усложняют интерпретацию спектров.
Как и в любом другом ионном кристалле, во взаимодействии 81С с инфракрасным излучением явно доминируют фундаментальные колебания подрешеток 81 и С [31]. Возбуждение этих фононов приводит к проявлению сильных особенностей в диапазоне длин волн 10-13 мкм. Коэффициент поглощения (в зависимости от качества кристалла) может достигать нескольких сотен тысяч см-1. Таким образом, измерения пропускания в этой спектральной области возможны только при использовании образцов с эффективной толщиной ниже нескольких сотен нм. Авторы [31] полагают, что 81С можно рассматривать в качестве хрестоматийного примера в вопросах моделирования спектров отражения объемных и тонкопленочных образцов (например, [32-34]) и спектров пропускания тонких пленок (например, [35]) в модели осциллятора Лоренца диэлектрической проницаемости. Во многих случаях достаточно рассматривать моды:
_У (-) =_У„+-2---------------
© уто —— — -У у—
(5)
где =е^(ю^о -®]т) (} =|1, величины
®±то(®!ьо) и юцто (Ю||Ь0) являются частотами мод Е1Т (Е1ь) и А1Т (А^) и для 3С-81С приблизительно равны 795.7 см-1 (979.0 см-1), у;- описывает затухание фононов (ширину линии) соответствующей моды [31].
Коэффициент затухания у (обратно пропорциональный времени жизни фононов) является «специально» введенным параметром, который в случае идеального кристалла отражает ангармоничность потенциальной кривой. Фононы рассеиваются на кристаллических дефектах. При этом затухание может быть принято в качестве меры кристалличности и спектры частиц 81С с высококачественной структурой характеризуются константой затухания 1-3 см-1. По утверждению авторов, такие значения достижимы для объемных кристаллов, а также слоев микронной толщины, выращенных методом СУО при относительно высоких температурах [36], а монокристаллические слои, выращенные методом молекулярно-лучевой эпитаксии при низких температурах, показывают константу затухания до 5 см-1 [37]. Поликристаллические слои, полученные путем распыления или лазерной абляции, при моделировании [38] требуют величину константы затухания до нескольких десятков см-1. Авторы [31] утверждают, что для зерен 81С, выросших при кинетически контролируемых реакциях в углеродных выбросах звезд, важно обратить внимание на влияние
структурной разупорядоченности, нестехиомет-рии и примесей на инфракрасное поглощение. Большой опыт по этим эффектам, по мнению астрофизиков, уже достигнут в тонкопленочных исследованиях. Влияние, например, неупорядоченности вплоть до полной аморфизации было исследовано с пленками, полученными либо посредством имплантации ионов углерода в пластины кремния (например, [21]), либо амор-физацией кристаллического БІС ионным облучением [39]. Профили пика фононов этих пленок в ряде случаев были описаны в модели осциллятора Лоренца с очень большой константой затухания около 200 см-1 [39]. Однако очень часто наблюдается изменение профиля пика от лоренцевской к гауссовой форме [40]. Моделирование этих спектров требует гауссова распределения осцилляторов. Кроме того, центр частот осцилляторов смещается к меньшим частотам на несколько десятков см-1. Причиной этого эффекта является изменение и (в среднем) увеличение длин связей в твердом аморфном веществе по сравнению с кристаллическим. Примеси и дефекты в кристалле БІС производят небольшое увеличение константы затухания фононов [41]. Как уширения, так и сдвига пика поглощения можно избежать или инвертировать высокой температурой во время или после подготовки образца, что стимулирует рекристаллизацию.
В отличие от объемного материала, полосы колебательного поглощения мелких зерен определяются поверхностными модами, которые возникают между LO- и ТО-частотами сильных мод, точное положение которых зависит от размера, формы и окружающей зерна среды [32]. В пределах частиц, очень малых по сравнению с длиной волны, существуют простые и точные формулы для расчета спектров поглощения эллипсоидальных зерен из диэлектрической проницаемости. Ансамбль таких (одинаковой формы) зерен, встроенных в случайной ориентации в матрицу с диэлектрической проницаемостью _т, вызовет три резких спектральных отклика (поверхностные моды) на резонансных частотах [31]
-2 =©т + Ц-Р /(_т + Li (_„ — _т )Х (і = 1 2 3^
где геометрический фактор Ц (Ц > 0, I Ц,= 1)
і
характеризует длины главных осей эллипсоидов (Ц - 1/3 для сфер, 0, 1/2, 1/2 для игл, 0, 0, 1 для дисков). К сожалению, теория еще не способна определять профиль поглощения, обусловленный поверхностными модами зерен, для любых форм, особенно с острыми краями. Широко используемой возможностью обеспечения грубой оценки спектра поглощения группы реальных частиц является непрерывное распределение эллипсоидов (CDE), введенное ВоЫта & Нийтап (1983). По-
2
1.5"Ш5 1.5Ч05
2Н a-SiC 4Н a-SiC
— 1.0-Ю5 _ 1.0-105
1
S ъ
5.0-104 5.0* I04
-
' Г ~ч.. • /. Г " - :
О : L 1 . . . Г*, rs . ,. *J.L ...
10.0 10.5 ИЛ 115 12.0 12-5 13.0 13.5 10.0 10.5 11.0 11.5 12.0 12.5 13.0 ІЗ
Wavelength (цт) Wavelength (цій)
І.5-І05 6H ot-SiC 3.5*10® p-SiC
I.O-IO5 Л 1,0-105 Е І
5.0-104 WHO* h'
0 J 1 '"-.л. 0
10.0 10.5 11.0 11.5 12.0 [2.5 13.0 13.5 10.0 10.5 11.0 11.5 12.0 12,5 13.0 13.5
Wavelength Qlm) Wavelength (цт)
Рис.10. Расчетное поперечное сечение поглощения на единицу объема С/V для малых SiC-зерен различной формы и политипа. Профили для сферических зерен даны сплошной линией, непрерывные распределения эллипсоидов (continuous distributions of ellipsoids (CDE)) [32] - точечной линией и CDE с высокой вероятностью присутствия малоудлиненных сферических зерен [42] - штриховой линией
мимо этого довольно экстремального равномерного распределения всевозможных эллипсоидальных форм, авторы [31] также используют вариант СОЕ с максимальной вероятностью для частиц в форме сферы (т-СОЕ [42]).
Используя значения диэлектрической проницаемости (2), литературных данных резонансных частот Е1Т, Е1ь, А1Т, А^ и высокочастотных диэлектрических постоянных е;ш, авторы [31] рассчитали теоретические спектры инфракрасного поглощения в вакууме для малых 81С-сфер, а также для двух распределений эллипсоидов. Результаты этих расчетов для политипов карбида кремния 3С (Р-81С), 2Н, 4Н и 6Н даны на рис. 10. Был использован коэффициент затухания 2 см-1, характерный для высококачественного кристалла. Для сферических зерен имеют место очень резкие резонансы, в то время как широкое распределение форм для эллипсоидов дает в результате широкую полосу между ТО- и ЬО-частотами.
Таким образом, авторами показано наличие резких резонансов и очень малого коэффициента затухания (ширины полосы) 2 см-1 в случае высококачественного кристалла в виде сферических зерен, значительное влияние формы кристаллов карбида кремния на ширину полосы, а также декларируется небольшое увеличение ширины за счет присутствия примесей и дефектов в кристалле 81С и значительное влияние увеличения длин связей в твердом аморфном теле на ширину и положение пика.
Общий ход кривых 1 и 2 на рис. 9 для ТО-фононов оказался приблизительно одинаков и
имеет ряд особенностей, в частности при 1300°С, которые также обнаруживаются и на кривой 3 для ЬО-фононов. Имеются различия в ходе процессов кристаллизации имплантированных углеродом слоев кремния для ориентаций подложки (100) и (111).
Для объяснения этих закономерностей вновь обратимся к идеальному случаю. Будем считать, что уширение полосы поглощения различными процессами отсутствует и поэтому каждой полосе в спектре пропускания соответствует та или иная связь между атомами имплантированного слоя. Исходя из этого, можно заметить, что сразу же после внедрения контур кривой пропускания охватывает большой диапазон частот, т.е. в ионно-имплантированном слое имеется множество различных связей, поглощающих на разных частотах. Если частоту 800
-1
см отнести к тетраэдрически ориентированной 81-С-связи с длиной 1.94 А (связь, характерная для карбида кремния), то в имплантированном слое имеются системы с длинами связи как больше, так и меньше этой, так как атомы могут останавливаться на разных расстояниях друг от друга в процессе имплантации.
Для нашего случая наиболее интересными являются одинарные, двойные и тройные кремний-кремниевые (81-81, 81=81, 81=81), кремний-
углеродные (81-С, 81=С, 81=С) и углерод-углеродные (С-С, С=С, С=С) связи. Простая ковалентная связь С-С, образованная перекрыванием двух 5р3-гибридных электронных облаков по линии, соединяющей центры атомов, представля-
ет собой о-связь. Одна из электронных пар в двойной связи С=С осуществляет о-связь, а вторая - образуется р-электронами, облака которых имеют вид объемной восьмерки и, перекрываясь, образуют п-связь. Тройная связь С=С является сочетанием одной о-связи и двух п-связей [40].
Таким образом, в процессе имплантации углерода в монокристаллический кремний подавляющее большинство ковалентных связей атомов подложки претерпевает существенное изменение, обусловленное появлением атомов углерода с иной электроотрицательностью (2.55), а также изменением длин связей между атомами и углов между ними. Однако среди вновь образовавшихся 81-С-связей имеются тетраэдрические связи, расстояния и углы между атомами которых в точности соответствуют кристаллитам карбида кремния. Это подтверждается наличием поглощения на частоте 800 см-1 и данными авторов [21], которые идентифицировали с помощью дифракции электронов присутствие кристаллитов карбида кремния сразу после имплантации углерода в кремний.
Мы полагаем, что ионно-имплантированный слой преимущественно содержит различные комбинации одинарных, двойных и тройных 8181-, С-С- и 81-С-связей. Кроме того, возможно наличие удлиненных одинарных, полуторных, свободных («болтающихся») и гибридизированных связей, а также резонансов и других взаимодействий более высокого порядка. При этом мы исходим не только из контура спектра ИК-пропускания, охватывающего большой диапазон частот, но также основываемся на способности атомов углерода и кремния образовывать помимо одинарных связей двойные и тройные связи [41-43].
Рассмотрим особенности кривых на рис. 8 и 9 на основе допущений, представленные выше. Известно [44], что типичная температура рекристаллизации аморфного кремния лежит в области 500-600°С. Когда доза имплантированных ионов углерода значительно превышает порог аморфизации, кристаллизация кремния, в случае гауссова профиля распределения внедренных атомов, с ростом температуры отжига начинается у поверхности и у границы раздела «нарушенный слой - подложка» и идет в направлении к максимуму распределения углерода [4, 45]. Это обусловлено появлением прочных кластеров углерода в процессе имплантации, концентрация которых быстро возрастает с увеличением концентрации имплантированного углерода. Вследствие этого кристаллизация слоя начинается при меньших температурах в области, где концентрация углерода и углеродных кластеров ниже, а именно у поверхности и у
границы раздела «нарушенный слой - подложка». Кристаллиты кремния формируются в областях, где концентрация атомов кремния существенно превышает концентрацию углерода.
Как видно на рис. 8 и 9 (кривые 1 и 1'), имеет место рост как площади 81С-пика кривой ИК-пропускания, так и его амплитуды при 800 см-1 в температурном интервале 20-600°С, т.е. образование тетраэдрических связей 81С имеет место при температурах намного меньших, чем это необходимо для формирования 81С термическим выращиванием. Механизм этого явления представляет интерес. В этом диапазоне температур в ионно-имплантированном слое распадаются такие комбинации кластеров, которые состоят, в основном, из 81-81-, 81=81- и удлиненных 81-С-связей, так как они имеют самую низкую энергию диссоциации. Под распадом кластеров мы подразумеваем такую перегруппировку атомов системы и изменение длин химических связей и валентных углов между ними, которые приводят к наиболее энергетически выгодному состоянию системы. В таком состоянии находится система атомов с тет-раэдрически ориентированными связями, которые являются наиболее устойчивыми и прочными.
Площадь пика сразу после имплантации не равна нулю, то есть часть атомов углерода входит в состав оптически активных кластеров (рис. 8). Если допустить, что после отжига при температурах 1000-1300°С почти все атомы углерода оптически активны и оптически неактивные кластеры распались, то видно, что сразу после имплантации углерода в кремний с ориентацией (100) и (111) по крайней мере 65% и 60% атомов углерода находились в составе оптически неактивных кластеров, соответственно. Известно [41], что оптически неактивными объектами являются кластеры, лежащие на одной плоскости, и их цепочки.
На рис. 11 показаны зависимости изменения амплитуды ИК-пропускания от температуры отжига для нескольких значений частот (волновых чисел). Видно, что 81-С-связи, ответственные за поглощение на частотах 850 и 900 см-1, в интервале температур 20-600°С не распадаются, так как амплитуды ИК-пропускания остаются неизменными. Положение минимума пика ИК-пропускания не изменяется и находится при 757 см-1 (рис. 9), что указывает на неизменную доминирующую роль определенного вида кластеров с поглощением ИК-излучения с частотой 757 см-1. Рост амплитуды пика (рис. 11, кривая
2) указывает на рост концентрации этих кластеров с увеличением температуры отжига. Одновременно растет концентрация кластеров с по-
Температура отжига, С
Рис. 11. Амплитуда ИК-пропускания для спектров от имплантированных углеродом (Е = 40 кэВ, D = = 3.56х1017 см-2) слоев Si для различных частот в зависимости от температуры отжига: (1 - □) 700 см-1, (2 - А) 750 см-1, (3 - о) 800 см-1,
(4 - ▲ ) 850 см-1, (5 -
і) 900 см-1
глощением на частоте 700 см-1, содержащих удлиненные одинарные Si-C-связи. Энергия образования и разрыва этих связей наименьшая (Е = hv), так как они поглощают на наименьшей частоте среди рассматриваемой группы частот. Как видно на рис. 9 (кривая 1) и рис. 11 (кривая
3), в имплантированном слое образуются Si-C-связи тетраэдрической ориентации с поглощением ИК-излучения при 800 см-1. Увеличение площади пика ТО-фононов 8ЇС- в этом диапазоне температур (рис. 8, кривые 1, 1') обусловлено увеличением количества Si-C-связей тетраэдрической ориентации и близких к ним, ответственных за поглощение в интервале 750-850 см-1 (рис. 11, кривые 2-4).
В интервале температур 600-800°С площадь SiC-пика уменьшается (рис. 8) в связи с распадом оптически активных кластеров, поглощающих на частотах в области 700 и 750 см-1 (рис. 11, кривые 1, 2). Как было показано ранее [15] для однородных слоев с прямоугольным профилем распределения углерода (рис. 12г, д; кривые 1, 2), это обусловлено распадом удлиненных Si-C-связей в слоях с низкой концентрацией углерода. Интенсивный процесс распада этих связей происходит в слоях SiC0.l2-SiC0.4 по обе стороны от максимума гауссова распределения углерода. Также распадаются деформированные Si-Si-связи.
В целом по изменению величин амплитуды ИК-спектра (рис. 9 и 11) для имплантированного углеродом слоя кремния (Е = 40 кэВ, D = = 3.56х1017 см-2) на подложках (100) и (111) ориентации изучен процесс кристаллизации в нескольких интервалах температур. Для (100) ориентированной подложки Si характерны процессы:
- 600-800°С - образование кристаллитов
и тетраэдрически ориентированных Б^С-связей (рис. 9 и рис. 11, кривая 3) вследствие распада оптически активных Б^С-связей, поглощающих на частотах, близких к 700 и 750 см-1 (рис. 11, кривые 1 и 2), а также Б^Бьсвязей в областях, рекристаллизация которых, начинаясь вблизи подложки и у поверхности, движется к центру слоя;
- 800-1000°С - начинает доминировать поглощение на 800 см-1 и вблизи него, вызванное интенсивным формированием связей тетраэдрической ориентации и близкой к тетраэдрической (рис. 11, кривые 3, 2 и 4);
- 1000-1100°С - рост размеров кристаллитов (рис. 7) за счет объединения мелких кристаллитов и БЮ, распад Б1-С-связей, поглощающих на 850 и 900 см-1 (рис. 11, кривые 4 и 5);
- 1100-1200°С - образование новых оптически активных кластеров, поглощающих на частотах 750, 850 и 900 см-1 (рис. 11, кривые 2, 4 и 5), за счет распада оптически неактивных кластеров;
- 1200-1250°С - трансформация кластеров, поглощающих на частотах 850-900 см-1 (рис. 11, кривые 4 и 5), в кластеры, поглощающие на частотах 700-800 см-1 (рис. 11, кривые 1-3), а также рост размеров кристаллитов БЮ (рис. 7);
- 1250-1300°С - интенсивный распад тетраэдрических БьС-связей и близких к ним (рис.
11, кривые 3, 2 и 4), вызванный десорбцией углерода и разрушением мелких кристаллитов;
- 1300-1350°С - распад стабильных кластеров с кратными связями и рост количества и размеров кристаллитов БЮ (рис. 11, кривая 3), а также Б1-С-связей, близких к тетраэдрической (рис. 11, кривые 2 и 4);
- 1350-1400°С — значительное уменьшение объема поликристаллического БЮ вследствие десорбции углерода (рис. 11, кривые 1-5).
Амплитуда при 800 см-1 (рис. 11, кривая 3), отражающая количество Б-С-связей тетраэдрической ориентации, и по величине и по характеру изменения величины при температурах выше 900°С оказывается схожей с соответствующими кривыми для однородных слоев с прямоугольным профилем распределения углерода БЮ0.4 и Б1С07 (рис. 12в, г). Действительно, суммарная доза внедренных ионов углерода в случае БЮ0.7 составила D(SiC0.7) = 4.54х1017 см-2, а D(SiC0.4) = = 2.72х1017 см-2, и, в целом, сравнимы с дозой имплантации ионов с энергией 40 кэВ для рассматриваемого гауссова распределения D(40 кэВ) = 3.56х1017 см-2.
Анализ влияния ориентации подложки на формирование Р-БЮ показывает, что синтез БЮ при температурах 900-1000°С является более
90 90 -г
80 ‘ а^іСі.4 80 --
70 70 -
60 ■ з—4 ' 60 --
/4
50 - Л 50 -
40 / т - / Л\\ 40 -
30 1 30 --
20 20 -
10 ■ ^ х \ ' 10 -■
0 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 0 -
0 400 800 1200
50 -40 — 30 — 20 -10 0
0
50 -40 -30 -20 -10 0
400 800 1200
0 400 800 1200
15 -12 -
9 -6 3 0
0 400 800 1200
Температура, оС
0 400 800 1200 0 400 800 1200
Температура, оС Температура, оС
Рис. 12. Влияние температуры отжига на амплитуду ИК-пропускания при волновых числах (1-^) 700 см-1, (2-А) 750 см-1, (3-о) 800 см-1, (4-А) 850 см-1 и (5-^) 900 см-1 при нормальном падении ИК-излучения на поверхность образца: а) ЙС1Д б) БЮ0.95; в) SiCo.7, г) Б^.4, д) SiCo.l2; е) SiCo.oз [11]
предпочтительным на подложках Si ориентации (100) и в интервале 1200-1300°С - на подложках Si ориентации (111) (рис. 8 и 9). В случае (100) ориентированной подложки число тетраэдрических Б^С-связей достигает при 1000°С некоторого максимума и не изменяется до 1200°С, в то время как в случае ориентации (111) число связей увеличивается плавно в диапазоне 900-1300°С.
Уменьшение амплитуды при 800 см-1 на рис.
9 (кривые 1, 1', 2 и 2'), рис. 11 и 12 (кривые 3) после отжига при температурах 1350-1400°С, свидетельствующее о распаде Б^С-связей тетраэдрической ориентации, а также уменьшение амплитуд при иных частотах на рис. 11 и 12 (кривые 1, 2, 4 и 5) и площади пика в целом (рис. 8) при этих температурах, отражающее уменьшение общего количества оптически активных Б^С-связей, может быть обусловлено сублимацией кремния из тонкого поверхностного слоя SiCx либо десорбцией углерода вследствие процесса окисления поверхности. Мы полагаем, что процесс окисления кремния менее вероятен, так как отжиг данной группы образцов проводился в вакууме. Отжиг в вакууме при этих температурах не приводил к появлению пика существенной интенсивности при 1100 см-1 для образцов как с гауссовым, так и прямоугольным профилем распределения углерода. Более вероятен процесс сублимации поверхностного слоя. Например, в работе [46] наблюдалось уменьшение количества кремния в пленке с повышением температуры роста. По мнению этих авторов,
такая зависимость отражает известные данные о том, что, начиная с температуры примерно 1200°С, в вакууме начинается заметное испарение кремния, температура плавления (1423°С) которого в несколько раз меньше температуры сублимации углерода.
Заключение
1. Во время высокотемпературного отжига (1200оС) постепенное уменьшение амплитуды пиков ТО- и LO-фононов ИК-пропускания, характерного для ионно-синтезированного БЮ, указывает на распад структуры БЮ, т.е. свидетельствует о нестабильности пленок при этой температуре. Явление высокотемпературной (1200°С) нестабильности пленок БЮ более сильно выражено в случае пленок, выращенных на подложках с ориентацией (111), чем п-Б^100). Более высокая стабильность пленок карбида кремния на подложке кремния ориентации (100) обусловлена большим количеством стабильных кластеров после имплантации.
2. Выявлены размерные эффекты, обусловленные малыми размерами нанокристаллов БЮ, проявляющиеся в смещении минимума пика ИК-пропускания вплоть от 800 до 820 см-1, уменьшении амплитуды пика LO-фононов и его последующем исчезновении при окислении переходного слоя «пленка БЮ - подложка БЬ>, где концентрация углерода уменьшается.
3. Из линейного характера уменьшения количества Б^С-связей с увеличением длительно-
сти отжига в однородном слое SiC сделано заключение, что скорость распада карбида кремния не зависит от степени удаленности фронта окисления от поверхности пленки.
4. Для слоя кремния с гауссовым профилем распределения имплантированных атомов кремния наблюдался пик продольных оптических колебаний (LO-фононы) SiC при 965-970 см"1, и это дало возможность рассчитать некоторые оптические параметры пленки. Величины низкочастотной диэлектрической постоянной е0, эффективного заряда e*/e, безразмерного параметра р оказались равны 9.82, 0.89 и 0.25, соответственно.
5. Определены зависимости амплитуды и положения пика от угла падения ИК-излучения на поверхность образца и температуры отжига. Различие в поведении кривых LO-фононов указывает, что формирование кристаллитов SiC, т.е. интенсивое формирование тетраэдрических Si-C-связей необходимой длины и углов между ними, в случае ориентации подложки (111) не завершается вплоть до температуры плавления кремния, в то время как для ориентации подложки (100) завершается при 1350°C.
6. Для имплантированного углеродом слоя кремния (Е = 40 кэВ, D = 3.56х1017 см-2) на подложках Si (100)- и (111)-ориентации изучен процесс кристаллизации в нескольких диапазонах температур вплоть до 1400°C. В частности, для подложки Si ориентации (100) показано влияние температуры отжига на формирование тетраэдрически ориентированных Si-C-связей вследствие распада оптически активных Si-C-связей, поглощающих на частотах 700-750 и 850-900 см-1, а также прочных оптически неактивных Si-C-кластеров.
7. Исследовалось влияние ориентации подложки на формирование Р-SiC. Было показано, что синтез SiC при температурах 900-1000°C является более предпочтительным на (100) ориентированных кремниевых подложках и в интервале 1200-1300°C - на (111) ориентированных кремниевых подложках. В случае (100) ориентированной подложки число тетраэдрических Si-C-связей достигает при 1000°C некоторого максимума и не изменяется до 1200°C, в то время как в случае ориентации (111) число связей увеличивается плавно в диапазоне 900-1300°C.
Список литературы
1. Liao F., Girshick S.L., Mook W.M., et al. // Appl. Phys. Lett. 2005. V. 86. P. 171913-171915.
2. Афанасьев А.В., Ильин В.А., Корляков А.В. и др. Карбид кремния. Вклад СПбГЭТУ «ЛЭТИ». Признание и перспективы // В кн.: «Физика и технология микро- и наносистем» / Под ред. В.В. Лучини-на и В.В. Малиновского. СПб.: Изд-во «Русская коллекция», 2011. С. 50-86.
3. Lebedev A.A., Nelson D. K., Razbirin B.S. et al. // Semiconductors. 2005. V. 39. Iss. 10. P. 1194-1196.
4. Семенов А.В., Лопин А.В., Пузиков В.М. и др. // Физика и техника полупроводников. 2010. Т. 44. Вып. 6. С. 845-852.
5. United State Patent. Pub. № US 2004/0180242 A1. Oguri K., Sekigawa T. Sep.16, 2004.
6. Yаn H., Wang В., Song Х.М., et al. // Diamond and related materials. 2000. V. 9. P. 1795-1798.
7. Chen D., Wong S.P., Yang Sh., Mo D. // Thin Solid Films. 2003. V. 426. P. 1-7.
8. Liangdeng Y., Intarasiri S., Kamwanna T., Singka-rat S. Ion beam synthesis and modification of silicon carbide // In book: Ion beam applications in surface and bulk modification of insulators. IAEA-TECD0C-1607. Austria, Vienna, 2008. P. 63-92.
9. Lindner J.K.N. // Appl. Phys. A. 2003. V. 77. P. 27-38.
10. Borders J.A., Picraux S.T., Beezhold W. // Appl. Phys. Lett. 1971. V. 18. Iss. 11. P. 509-511.
11. Bayazitov R.M., Haibullin I.B., Batalov R.I., et al. // Nucl. Instrum. Meth. in Phys. Res. В. 2003. V. 206. P. 984-988.
12. Serre C., Romano-Rodriguez A., Perez-
Rodriguez A., et al. // Sensors and Actuators. A. Physical. 1999. V. 74(1-3). P. 169-173.
13. Tetelbaum D.I., Mikhaylov A.N., Belov A.I., et al. // Journal of Surface Investigation. X-ray, Synchrotron and Neutron Techniques. 2009. V. 3. № 5. P. 702-708.
14. Belov A.I., Mihailov A.N., Nikolichev D.E. et al. // Semiconductors. 2010. V. 44. Iss. 11. P. 1450-1456.
15. Nussupov K.Kh. and Beisenkhanov N.B. // In book: Silicon carbide - Materials, Processing and Applications in Electronic Devices / Ed. by Moumita Mukher-Jee. InTech. Chapter 4. 2011. P. 69-114.
16. Nussupov K.Kh., Beisenkhanov N.B., Valitova I.V., et al. // J. of Materials Science: Materials in Electronics. 2008. V. 19. Р. 254-262.
17. Герасименко H.H., ^знецов O.H., Лежейко Л.В. и др. // Микроэлектроника. 1974. Т. 3. Вып. 5. С. 467-468.
18. Beisenkhanov N.B. // Technical Physics. 2011. V. 56. № 2. Р. 274-281.
19. Akimchenko I.P., Kisseleva K.V. et al. // Radiation Effects. 1977. V. 33. P. 75-80.
20. Баранова E.K., Демаков K^., Старинин ^В. и др. // Доклады АИ СССР. 1971. 200. C. 869-870.
21. Kimura T., Kagiyama Sh. and Yugo Sh. // Thin Solid Films. 1981. V. 81. P.319-327.
22. Srikanth K., Chu M., Ashok S., et al. // Thin Solid Films. 1988. V.163. P. 323-329.
23. Gupta S.K., Akhtar J. // In book: Silicon carbide
- Materials, Processing and Applications in Electronic Devices / Ed. by Moumita Mukherjee. InTech. Chapter 9. 2011. P. 207-230.
24. Gibbons J.F., Johnson W.S. and Hylroic S.W. // In book: Projected Range Statistics. 2nd ed. Dowden, Stroudsburg. PA. Part 1. 1975. 93 p.
25. Бейсембетов И.К, Бейсенханов КБ., Доща-нов А.М. и др. // Вестник HH^. 2011. № 2. С. 38-
45.
26. Edelman F.L., Kuznetsov O.N., Lezheiko L.V. and Lubopytova E.V. // Radiation Effects. 1976. V. 29. P. 13-15.
27. Lyddane R.H., Sachs R.G., Teller E. // Phys. Rev. 59. 1941. P. 673-676.
28. Spitzer W.G., Kleinman D., Walsh D. // Phys. Rev. 1959. V.113 (1). P. 127-132.
29. R.E. Peierls //In book: Quantum theory of solids. Oxford: Clarendon Press, 1956. P. 54-58.
30. Хохлов А.Ф., Павлов Д.А., Машин А.И., Мордвинова Ю.А. // Физика и техника полупроводников. 1987. Т. 21. Вып. 3. С. 531-535.
31. Mutschke H., Andersen A.C., Clement D., et al. // Astron. Astrophys. 1999. V. 345. P. 187-202.
32. Bohren C.F., Huffman D.R. // In book: Absorption and Scattering of Light by Small Particles. New York: John Wiley & Sons Inc., 1983. 530 p.
33. Mel’nichuk A.V., Pasechnik Yu.A. // Sov. Phys. Solid State. 1992. V. 34(2). P. 227-229.
34. Engelbrecht F., Helbig R. // Phys. Rev. B. 1993. V. 48(21). P. 15698-15707.
35. Spitzer W.G., Kleinman D.A., Frosch C.J. // Phys. Rev. 1959. V. 113(1). P. 133-136.
36. Zorba T., Siapkas D.I and Katsidis C.C. //Microelectron. Eng. 1995. V. 28. P. 229-232.
37. Pfennighaus K., Fissel A., Oehme M., et al. Neue Ergebnisse der MBE von 3C-SiC-Schichten auf Si(111) // In book: Fruhjahrstagung der Deutschen Phy-sikalischen Gesellschaft. Munster: Leibniz Universitat Hannover, 1997.
38. Hobert H., Dunken H.H., Peiter G., et al. // Appl. Phys. A. 1999. 69 (1). P. 69-76.
39. Zorba T.T., Mitsas C.L., Siapkas I.D., et al. // Applied Surface Science. 1996. V. 102. P. 120-124.
40. Musumeci P., Reitano R., Calcagno L. et al. // Philosophical Magazine. B. Physics of Condensed Matter. Statistical Mechanics, Electronic, Optical and Magnetic. 1997. V. 76(3). P. 323-333.
41. Harima H., Nakashima S.I., Uemura T. // J. Appl. Phys. 1995. V. 78(3). P. 1996-2005.
42. Ossenkopf V., Henning Th., and Mathis J.
S. //Astron. Astrophys. 1992. V. 261. P. 567-578.
43. Глинка КЛ. Общая химия / Под ред. В.А. Рабиновича. 24-e изд. Л.: Химия, 1985. 702 с.
44. Полинг Л., Полинг П. Химия. М.: Издательство «Мир», 1978. 683 c.
45. Хохлов А.Ф., Павлов Д.А., Машин А.И., Хохлов Д.А. // Физика и техника полупроводников. 1994. Т. 28. Вып. 10. С. 1750 -1754.
46. West R., Fink M.J., Michl J. // Science. 1981. V.214. P. 1343-1344.
47. Williams J.S., Poate J. M. // In: Ion Implantation and Beam Processing / Ed. by J.S. Williams, J.M. Poate. Melbourne: Academic Press, 1984. 419 p.
48. Nussupov K.Kh., Bejsenkhanov N.B., Tokbakov J. // Nucl. Instrum. and Meth. in Phys. Res. B. 1995. V. 103. P. 161-174.
49. Семенов А.В., Пузиков В.М., Голубова Е.П. и др. // ФТП. 2009. T. 43. Вып. 5. С. 714-718.
IR SPECTROSCOPY OF ION-SYNTHESIZED SILICON CARBIDE THIN FILMS
I.K. Beisembetov, KKh. Nussupov, N.B. Beisenkhanov, S.K. Zharikov, B.K. Kenzhaliev,
T.K. Akhmetov, B.Zh. Seitov
Single-crystal Si wafers with (100), (111) orientations and electrical resistivity of 4-5 and 10 Ohm-cm, respectively, were implanted by 12C+ ions with energies of 40, 20, 10, 5 and 3 keV at room temperature. Infrared spectroscopy shows a linear decrease of Si-C-bonds in the homogeneous layers of silicon carbide on silicon with longer isothermal (1200°C) annealing indicating the independence of the SiC decay rate on the oxidation front depth. The shift of the TO phonon peak of SiC in the region above 800 cm-1 and the decrease in the amplitude of the LO-phonon peak with its subsequent disappearance in IR spectra during long-term annealing are explained by a decrease in the SiC crystallite sizes and an increase in the contribution of their surfaces (containing shortened Si-C-bonds) into IR absorption. The second batch of samples was implanted by 12C+ ions with an energy of 40 keV and a dose of 3.56x1017 cm-2 at room temperature. The peak area of the SiC IR spectrum is shown to be sensitive to the change of the substrate orientation.
Keywords: silicon carbide, ion implantation, structure, crystallization.
