Научная статья на тему 'Моделирование процесса термической деформации паяных соединений на примере резистора поверхностного монтажа'

Моделирование процесса термической деформации паяных соединений на примере резистора поверхностного монтажа Текст научной статьи по специальности «Технологии материалов»

CC BY
85
9
i Надоели баннеры? Вы всегда можете отключить рекламу.

Аннотация научной статьи по технологиям материалов, автор научной работы — Ларионов Алексей Владимирович, Гизатуллин Зиннур Марселевич

В данной статье рассматривается математическая модель, которая описывает тепловые процессы, вызывающие деформацию материала припоя и резистора поверхностного монтажа.

i Надоели баннеры? Вы всегда можете отключить рекламу.

Похожие темы научных работ по технологиям материалов , автор научной работы — Ларионов Алексей Владимирович, Гизатуллин Зиннур Марселевич

iНе можете найти то, что вам нужно? Попробуйте сервис подбора литературы.
i Надоели баннеры? Вы всегда можете отключить рекламу.

Текст научной работы на тему «Моделирование процесса термической деформации паяных соединений на примере резистора поверхностного монтажа»

ных фасонных фрез [Текст] / Емельянов С.Г., Куц В.В., Фадеев А.А. // В сборнике: Наука о резании материалов в современных условиях труды Международной юбилейной научно-технической конференции, посвященной 90-летию со дня рождения В.Ф. Боброва. Тула: Изд-во ТулГУ, 2005. С. 16-18.

46. Куц, О.Г. Синтез вариантов схем установки сменных многогранных пластин относительно профиля производящей поверхности фасонных фрез [Текст] / О.Г. Куц, А.А. Горохов // Прогрессивные технологии и процессы: Сборник научных статей 2-й Международной молодежной научно-практической конференции (24-25 сентября 2015 года), в 3-х томах, Том 2, Юго-Зап. гос.ун-т., ЗАО «Университетская книга», Курск, 2015, С.122-130.

47. Куц, О.Г. Оценка погрешности положения и ориентации сменных многогранных пластин дисковой фрезы для обработки РК-профильного вала [Текст] / О.Г. Куц, Е.В. Агеев, Ю.А. Мальнева // Прогрессивные технологии и процессы: Сборник научных статей 2-й Международной молодежной научно-практической конференции (24-25 сентября 2015 года), в 3-х томах, Том 2, Юго-Зап. гос.ун-т., ЗАО «Университетская книга», Курск, 2015, С.130-138.

48. Куц, О.Г. Выполнение синтеза структур в рамках методологии структурно-параметрического синтеза металлорежущих систем [Текст] / О.Г. Куц, Е.В. Агеев // Прогрессивные технологии и процессы: Сборник научных статей 2-й Международной молодежной научно-практической конференции (24-25 сентября 2015 года), в 3-х томах, Том 2, Юго-Зап. гос.ун-т., ЗАО «Университетская книга», Курск, 2015, С.139-146.

УДК 539.4.011.25

МОДЕЛИРОВАНИЕ ПРОЦЕССА ТЕРМИЧЕСКОЙ ДЕФОРМАЦИИ ПАЯНЫХ СОЕДИНЕНИЙ НА ПРИМЕРЕ РЕЗИСТОРА ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА Ларионов Алексей Владимирович, студент (e-mail: alekslarinov@gmail.com) Гизатуллин Зиннур Марселевич, к.т.н., доцент Казанский национальный исследовательский технический университет им. А.Н. Туполева (КНИТУ-КАИ), г. Казань, Россия

В данной статье рассматривается математическая модель, которая описывает тепловые процессы, вызывающие деформацию материала припоя и резистора поверхностного монтажа.

Ключевые слова: термическая деформация, резистор, имитационное моделирование, паяные соединения

Важным аспектом при разработке электронных средств является выбор материалов для обеспечения долговечности жизни продукта. Резисторы и другие компоненты, излучающие тепло известная проблема электронных средств. Температура на припое может привести к появлению трещин, распространяющихся через паяные соединения, и как результат устройство выходит из строя [1].

Резистор поверхностного монтажа и схематическое изображение паяного соединения с печатной платой (ПП), изображено на рисунке 1.

В Таблице 1. отображены размеры резистора и других ключевых компонентов в модели, включая ПП.

Таблица 1. Размеры компонентов

Элемент Длина Ширина Высота

Резистор (Aluminum) 6 мм 3 мм 0.5 мм

ПП (FR4) 16 мм 8 мм 1.6 мм

Cu (подложка) 2 мм 3 мм 35 мкм

Ag (Контакт) 0.5 мм 3 мм 25 мкм

Зазор между резистором и платой - - 105 мкм

При моделировании объекта применялась симметрия в сечении по длине резистора таким образом, что при вычислениях использовалась только половина компонента (Рисунок 2).

Рисунок 1. Изображение и схема ре- Рисунок 2. Модель резистора. зистора, припаянного к печатной плате.

По условиям в процессе работы, резистор рассеивает 0,2 Вт мощности в виде тепла. Контакты на печатной плате и конвекция окружающего воздуха обеспечивают охлаждение. Охлаждение поверхности модели описано с помощью коэффициента теплопередачи,

к. Здесь И = 5 Вт/(м К); температура окружающего воздуха, 7м, принимается за 300 К. Теплопередача и граничные условия описаны следующими уравнениями.

V- (-кЧТ) = Q -п • (-кУТ) = ВДП/ — Г) где к — коэффициент теплопроводности, и Q тепловая мощность на единицу объема резистора (в вычислениях равен 16.7 мВт/м , что соответствует в общей сложности 0,2 Вт).

Модель позволяет исследовать тепловое расширение, используя статический структурный анализ. Тепловые и механические свойства материала в этой модели представлены в таблице 2:

"аблица 2. Свойства материала

Материал E (ГПа) k (Дж / моль • К) 3 р (кг/м ) Cp (Дж/(кгК))

Al 300 27 3900 900

Cu 110 400 8700 385

Fr4 22 0.3 1900 1369

Ag 83 420 10500 230

Sn96,7/Ag2/Cu0,8/Sb0,5 12 54 7000 150

Уравнение свойств воздуха в зависимости от температуры описано следующими уравнениями [3]:

= р0Мш Р ЯТ

с р0 = 1 АТМ., М^ = 0.0288 кг/моль, и Я = 8.314 Дж / (моль • К). Кроме того,

Ср=1100 [Дж/кг- К]

Теплопроводность воздуха описано уравнением

^ — 10-3.723+°.865г°5юС^) г Дж 1

моль- К

Тетрага^е [°С]

Рисунок 3. Распределение температуры в резисторе (условно выражен прямоугольником) и плате в устойчивом состоянии.

Напряжение равно нулю при температуре 293 К. За граничные условия принято, что оба конца, в направлении длины печатной платы, фиксируются по отношению к х, у, и г.

von Mises stress [Pa]

Рисунок 4. Термический критерий разрушения фон-Мизеса вдоль продольной оси материала припоя.

von Mises stress [Pa]

0 -1-1-1-1-1-1-1-

012345678

Arc-lenath

Рисунок 5. Термический критерий разрушения фон-Мизеса в месте контакта припоя и платы

В результате моделирования в программном пакете С0М80Ь МиШрЬузкБ, получены следующие результаты. Линейный график вдоль главной оси исследуемого объекта на рисунке 3 отображает распределение температуры в стационарном состоянии. Самая высокая температура составляет примерно около 1500 С. Плата нагревается до 1300 С.

Тепловые напряжения возникают в результате повышения температуры из-за разных коэффициентов расширения материалов.

Наибольшее предельное напряжение материала припоя, составляет 700 МПа (рис. 4). Материал начнет повреждаться в местах, где напряжение по Мизесу становится равным предельному напряжению, и как видно из рисунка, процесс разрушения начнется при 100 МПа.

Интересно сравнить критерий разрушения фон-Мизеса с пределом текучести, и таким образом, исследовать необратимость деформации материала. В этом случае припой является слабым местом. На рисунке 5 графически представлено давление, возникающее на месте соединения припоя с платой.

Предел давления для этого соединения составляет примерно 220 МПа.

Предельное напряжению по Мизесу, возникающее на всех элементах модели отображено на рисунке 6.

Мах'4 £7

Рисунок 6. Предельное напряжение фон-Мизеса в главном продольном

сечении элементов модели

Предел текучести для припоя, падает в диапазоне около 220 МПа. Это означает, что текущая сборка безотказна для тестируемых силовых нагрузок. Тем не менее, если мощность увеличивается незначительно, то в результате остаточной деформации, вероятно, произойдет отказ.

Список литературы

1. Modeling the Fatigue Life of Solder Joints of Surface Mount Resistors / H.Lu, C.Bailey, M.Dusek et al. // EMAP International Symposium. - 2000. P. 136 - 142

Larionov Alexey Vladimirovich, student (e-mail: alekslarinov@gmail.com)

Kazan National Research Technical University named after A.N.Tupolev - KAI (KNRTU-

KAI), Kazan, Russia

Gizatullin Zinnur Marselevich, Cand.Tech.Sci., associate professor

Kazan National Research Technical University named after A.N.Tupolev - KAI (KNRTU-

KAI), Kazan, Russia

MODELING THERMAL DEFORMATION OF THE SMD RESISTOR

Abstract. This model describes the thermal processes that cause deformation of the material and the solder surface mount resistor.

Keywords: thermal deformation, resistor, imitating modeling, solder connections.

УДК 004.738.4 : 659

ОБЗОР ВЛИЯНИЯ ПОВЕДЕНИЯ ПОЛЬЗОВАТЕЛЕЙ В ПОИСКОВЫХ АЛГОРИТМАХ Латыпов Артур Рашитович, преподаватель Учебный центр Search Engine Education, г. Москва (e-mail: artur@seointellect.ru)

Представлены рекомендации по продвижению и оптимизации сайтов. Показано влияние поведенческих факторов на их результаты. Отмечен значительный вклад поведенческих факторов в ранжирование поисковых систем, а также, что попытки обмануть поисковую систему с помощью некорректных методов продвижения могут привести к потере сайтом репутации и позиций в поисковой выдаче.

Ключевые слова: продвижение и оптимизация сайтов, поведенческие факторы, ранжирование, поисковые системы, поисковая выдача

Поведенческие факторы (ПФ) - это факторы, учитывающие поведение пользователей на страницах результатов поиска, поведение на сайте и переходы по ссылкам между различными страницами\хостами (рис. 1).. Эти факторы более спамоустойчивые, чем ссылочные.

ПФ можно разделить на внутренние и внешние, которые в свою очередь подразделяются на запросозависимые и запросонезависимые.

üserj UHLj. URL.,

URL±,

Рис. 1. Схема поведенческих факторов (иллюстрация к алгоритму BrowseRank)

Откуда поисковые системы берут данные:

- собственная выдача по запросам (органический поиск);

- системы сбора статистики: собственные и сторонние (Яндекс Метрика, Google Analitics, liveinternet и др.);

i Надоели баннеры? Вы всегда можете отключить рекламу.