Научная статья на тему 'Разрушение паяных соединений и анализ причин возникновения разрушений'

Разрушение паяных соединений и анализ причин возникновения разрушений Текст научной статьи по специальности «Технологии материалов»

CC BY
2693
314
i Надоели баннеры? Вы всегда можете отключить рекламу.
Ключевые слова
ПРИПОЙ / ПРОЧНОСТЬ / ДЕФЕКТ / РЕЖИМ / ИНТЕРМЕТАЛЛИД / solder / strength / defect / behavior / intermetallid

Аннотация научной статьи по технологиям материалов, автор научной работы — Лозовой Игорь Александрович, Турецкий Андрей Владимирович

В данной статье произведен обзор основных факторов влияющих на разрушение паяных соединений в электронной аппаратуре, приведены математические выражения для предварительного анализа максимальных механических напряжений, описана функция определения развивающихся дефектов

i Надоели баннеры? Вы всегда можете отключить рекламу.

Похожие темы научных работ по технологиям материалов , автор научной работы — Лозовой Игорь Александрович, Турецкий Андрей Владимирович

iНе можете найти то, что вам нужно? Попробуйте сервис подбора литературы.
i Надоели баннеры? Вы всегда можете отключить рекламу.

THE FRACTURE INITIATION OF SOLDERED JOINTS AND ANALYSIS REASON ORIGIN DESTRUCTION

In this article performed survey a basic factor influence of destruction soldered joints, has bring mathematical form for preliminary analysis maximal mechanical stresses, described function for adjectives develop defect.

Текст научной работы на тему «Разрушение паяных соединений и анализ причин возникновения разрушений»

УДК 621.791.3

РАЗРУШЕНИЕ ПАЯНЫХ СОЕДИНЕНИЙ И АНАЛИЗ ПРИЧИН ВОЗНИКНОВЕНИЯ РАЗРУШЕНИЙ

Лозовой Игорь Александрович, Турецкий Андрей Владимирович

Воронежский государственный технический университет, Россия, Воронеж

e-mail: tav7@mail.ru

394026, Воронеж, ул. Московский пр-т, д.14, тел. (473) 243-77-06

В данной статье произведен обзор основных факторов влияющих на разрушение паяных соединений в электронной аппаратуре, приведены математические выражения для предварительного анализа максимальных механических напряжений, описана функция определения развивающихся дефектов.

Ключевые слова: припой, прочность, дефект, режим, интерметаллид.

Надежность всех электронных изделий зависит, как от надежности компонентов, так и от надежности механических, тепловых и электрических межсоединений между этими компонентами. Отдельное паяное соединение нельзя оценить по надежности; его надежность оценивается только в выполнении роли межсоединения элементов электронных компонентов с печатной платой. Таким образом, в соединении участвуют три элемента: контактная площадка печатной платы, галтель пайки и присоединительная поверхность компонента [1,2]. Характеристики этих трех элементов, участвующих в межсоединении компонента и монтажной подложки, в сочетании с характеристиками внешней среды определяют приемлемую вероятность отказа электронного оборудования, его надежность.

Пайка — абсолютно не гомогенная структура. Паяные соединения состоят из множества различных материалов: 1) покрытие контактных площадок печатной платы под пайку; 2) один или более интерметаллических составов — твердых растворов олова с металлом печатной платы; 3) промежуточный слой между слоем-интерметаллоидом и припоем со стороны платы; 4) припой, имеющий определен-

ную структуру зерна, состоящую по крайней мере из двух фаз: различных размеров кристаллов и межкристаллических прослоек, содержащих различные загрязнения; 5) промежуточный слой между слоем-интерметаллоидом и припоем со стороны компонента; 6) покрытие на поверхности пайки компонента.

Известны факторы, влияющие на надежность и прочность контактной пары, образованной паяным соединением: конструкция контактной пары; технология изготовления контактной пары; подводимая энергия; паяемость соединяемых поверхностей; соединяемые материалы; припой (паста) и флюс; геометрические параметры контактного соединения; давление; способ нагрева; геометрические размеры и соотношение размеров сторон корпуса элемента; соотношение ТКЛР материалов корпуса элемента и МО.

Отказы паяных соединений делятся на внезапные, параметрические и перемежающиеся [3]. По характеру проявления различают следующие отказы: явный обрыв, микроизлом, микроотслоения.

Одним из самых явных фактором, способствующий разрушению паяного соединения, является предельная механическая нагрузка.

При любых видах нагружения материалы испытывают два вида напряжений [4]: нормальные (растягивающие или сжимающие) и касательные (тангенциальные). При осевом растяжении стержня металла или припоя произвольной длины силой F нормальные растягивающие напряжения перпендикулярны поперечному сечению стержня и равны

а = F/S,

а максимальные касательные напряжения направлены под углом 45° к оси растяжения и равны половине нормальных напряжений

т = 0,5а.

При анализе паяных соединений относительные величины напряжений и их направления могут существенно отличаться от случая простого растяжения стержня.

В соответствии с этими двумя видами напряжений существуют и два макроотличных типа разрушения: разрушение путем отрыва от действия максимальных

нормальных напряжений и разрушение путем среза от максимальных касательных напряжений.

Прочность паяного соединения зависит от устойчивости к воздействию механических нагрузок его слабого звена. Таким слабым звеном могут являться в первую очередь дефекты формирования паяного соединения и его поверхности, непропаи, неспаи, общая или локальная эрозия основного металла, а также структурночувствительные дефекты — газовые и усадочные поры, кристаллизационные, релаксационные и термические трещины, прослойки хрупких химических соединений, флюсовые и шлаковые включения.

При расчетной оценке прочности паяных соединений необходимо учитывать сложный характер напряженного состояния под нагрузкой [4]. Примем, что напряжения в шве не превышают предела упругости припоя, чтобы использовать схему анализа клеевых и адгезионных соединений. При этом модуль упругости паяного шва Еі меньше модуля упругости основного металла Е.

В нахлесточных соединениях в результате относительного сдвига соединяемых элементов и искривления под действием изгибающего момента создаются касательные напряжения т и нормальные напряжения oz и оу, неравномерно распределенные по длине и толщине нахлестки. При этом концентрация касательных напряжений тем выше, чем выше отношение Е/Е1. В зоне спая (там, где образуется диффузионная зона, химические соединения и «прикристаллизованный» слой интерме-таллидов) сдвиговые деформации максимальны, и в результате структурной неоднородности, возникающей при кристаллизации, они плохо передаются в толщу паяного шва и практически не релаксируют. Высокая концентрация напряжений приводит к отрыву припоя от основного металла.

При пайке таких соединений особое внимание следует уделять созданию качественного спая, то есть выполнению всех условий надлежащего формирования паяного шва с симметричными и плавными галтелями, поскольку наибольшие значения касательных напряжений q приходятся на край галтели

ap

2

І

1 + ch (alH)

sh (alH)

где

2G b

a = A-------

V E Fd'

Принимая из условий статической равнопрочности

lH = 2t, F = b • t,

получим

al =

8G t_ E d

Коэффициент концентрации напряжений

b

al (1 + ch (al) ^ 2 ^ sh (al)

Рисунок 1 - Паяное соединение внахлестку, нагруженное осевыми силами

Чем меньше отношение G/E, где G — модуль сдвига паяного шва, а E — модуль упругости основного металла, тем меньше коэффициент концентрации и тем более вероятно выравнивание q0 при малых деформациях.

Существенное значение для анализа напряженного состояния имеет способ закрепления компонентов, условия приложения и направление действия внешних сил с учетом внутренних напряжений. Для обеспечения надлежащих условий формирования паяного соединения на плате со стороны технологии необходимо использование эффективного флюса, обеспечение оптимальных технологических зазоров, выполнение установленных режимов пайки, а также дозирование припоя, обеспечивающее образование плавных галтелей с гладкой безусадочной поверхно-

стью.

Так же к одним из самых главных причин разрушения паяного соединения необходимо отнести фактор старения оловянно-свинцовых припоев.

Структура зерна припоя, как правило, нестабильна во времени. Со временем зерно растет, поскольку это уменьшает внутреннюю энергию кристаллической структуры. Этот процесс роста зерна ускоряется с увеличением температуры и при термоциклической нагрузке. Процесс роста зерна — провоцирует накапливающуюся усталость [2]. По мере роста зерна увеличиваются межкристаллитные прослойки, в которые вторгаются чуждые для кристаллов всевозможные загрязнения припоя и вакансии в виде пустот. Из-за этих диффузионных процессов укрупнения кристаллов прочность припоя падает.

После того, как образуется 25% вакантных микропустот, при соответствующих механических нагрузках происходит разрушение паяного соединения по границам зерен. Эти микропустоты превращаются в микротрещины, если их объем достигает 40%. Вакансии микропустот увеличиваются в объеме, микротрещины растут и соединяются в макротрещины, ведущие к полному разрушению паяного соединения (см. рис. 2).

С. Басаран и С. Ян открыли функцию развития дефектов [5] с помощью термодинамической теории. Их уравнение дефектов прогнозирует жизненную усталость припоя.

Рисунок 2 - Описание эффектов накапливающихся дефектов

усталости в структуре паяного соединения;

D = 1 _ e~(De_Df/ NokT / ms)

где D - монотонно возрастающая скалярная переменная дефектов в текущем состоянии, Т - абсолютная температура, N0 - постоянная Авогадро, к - постоянная Больцмана, ms - среднемолекулярное молярное число, р - удельный вес, Оу - тензор

напряжений, dep - приращение тензора пластической деформации, g - распределенный внутренний уровень высокой температуры на единицу массы, q - тензор теплового потока.

Возрастающая зависимость напряжение-деформация, изменяемая дефектами, может быть получена из принципа эквивалентности напряжения

dSj = (1 - D)Cykldeek;,

ds1} - увеличение тензора напряжения; Cm - базовая матрица эластичности; dekl - возрастающий тензор пластичной деформации.

Наиболее существенный вклад этой модели - то, что у нее есть только четыре материальных параметра. Эта модель способна к предсказанию широкого диапазона образцов деформации в монотонном, циклическом, и пластичных режимах. Учитывается зернистая структура паяного соединения и ее изменение в широком диапазоне.

Паяное соединение — сложная металлическая структура, надежность которой существенно зависит от загрязнений припоя, создающих расслоение паек и увеличение зернистости с образованием межкристаллических пустот, переходящих в трещины. Скорость наступления отказов прямо связана с количеством циклических нагрузок, вызывающих усталостные разрушения.

Список использованной литературы

1. Медведев А. Технологическое обеспечение надежности электронной аппаратуры/ Новостной и аналитический портал «Время электроники»

http://www.mssianelectronics.ru/engmeer-r/review/339/doc561.phtml

2. Engelmaier W. Solder Joint Reliability, Accelerated Testing and Result Evaluation//Chapter in Solder Joint Reliability: Theory and Applications, John Lau — Editor, Van Nostrand Reinhold, New York, 1990.

3. Ларин В. П. Технология пайки. Методы исследования процессов пайки и паяных соединений: Учеб. пособие/ СПбГУАП. СПб., 2002. 42 с

4. Парфенов А. Введению в теорию прочности паяных соединений// Технологии в электронной промышленности, №2 2008 с 46-52

5. Basaran C. Damage-Mechanics-Based Constitutive Model for Solder Joints.// Basaran, C., Zhao, Y., Tang, H., Gomez, J./ ASME Journal of Electronic Packaging./ Vol /127, September 2005. ISSN: 1528-9044

THE FRACTURE INITIATION OF SOLDERED JOINTS AND ANALYSIS REASON ORIGIN DESTRUCTION

Lozovoj Igor Aleksandrovich , Turetsky Andrey Vladimirorvich

Voronezh state technical university, Russia, Voronezh e-mail: tav7@mail.ru

In this article performed survey a basic factor influence of destruction soldered joints, has bring mathematical form for preliminary analysis maximal mechanical stresses, described function for adjectives develop defect.

Key words: solder, strength, defect, behavior, intermetallid.

i Надоели баннеры? Вы всегда можете отключить рекламу.