CC BY
118
Бурлаченко Л.В., Писарев В.Н. МЕТОДИКА УСКОРЕННЫХ ИСПЫТАНИЙ РЭС НА ДОЛГОВЕЧНОСТЬ
Практически все рекомендуемые методики испытаний для определения долговечности, приведенные в РДВ 319.01.11-98 [1], предполагают проведение испытаний больших выборок изделий, что для радиоэлектрон-
ных средств представляется экономически не выгодным и практически не осуществимым.
При сертификации серийного образца многониточного измерительного микропроцессорного комплекса «Суперфлоу» стояла задача подтверждения требований ТУ по долговечности (12 лет).
Проведенный анализ образца многониточного измерительного микропроцессорного комплекса «Суперфлоу» показал, что наиболее критичным узлом комплекса к воздействию внешних факторов, определяющим его долговечность, является плата вычислителя, изготовленная в соответствии с ТУ 4318-029-00123702-98, поэтому ее выбрали в качестве объекта испытаний.
Поскольку комплекс относится к восстанавливаемой аппаратуре, то в соответствии с РДВ 319.01.11-98 для испытаний были выбраны 2 платы вычислителя.
Критерием предельного состояния вычислителя является деградациия элементов и материалов, которая регистрируется по факту восстанавливаемых или невосстанавливаемых ошибок, сбоев в работе или прекращения функционирования, определяемое тестирующим программным обеспечением.
При определении объема испытаний учитывалось, что плата вычислите-ля при эксплуатации воздействию механических факторов не подвергается, поскольку после транспортирования многониточного измерительного микро-процессорного комплекса «Суперфлоу» он устанавливается в стационарном помещении.
Опыт показывает, что для БЦВМ, плат и аналогичных блоков наиболее критичными факторами с точки зрения деградации их параметров являются термоциклирование и повышенная влажность [2].
Режимы ускоренных испытаний (цикл), эквивалентных одному году эксплуатации комплекса были рассчитаны с использованием методик, приведенных в РДВ 319.01.11-98 и РДВ 319.02.24-99 [3].
Виды испытаний и их режимы приведены в таблице 2. Виды и режимы испытаний платы вычислителя Таблица 2.
Последовательность испытаний Параметр ВФ Диапазон значений
Термоциклы Диапазон температур,оС -60±2 +95±2
Скорость изменения, оС/мин 25
Длительность выдержки при граничных температурах, мин 60
Количество циклов 20
Повышенная влажность Относительная влажность, % 93±3
Повышенная температура,оС + 50± 2
Продолжительность, сут. 2
Перед началом испытаний и после завершения каждого цикла испытаний осуществлялся контроль параметров платы вычислителя.
При обнаружении отказа платы вычислителя определялись причины ее появления, устранялся дефект (осуществлялась замена неисправных элементов), приведший к отказу, после чего испытания продолжались. Время, затраченное на определение причины появление отказа и его устранение, не засчитывалось в суммарное время испытаний.
Испытания платы вычислителя проводили в следующей последовательности:
- первоначальное прохождение теста;
- выдержка в испытательном режиме;
- проверка характеристик после окончания цикла испытаний;
- заключительные проверки характеристик.
Испытания на воздействие климатических факторов проводились методами, приведенными в ГОСТ РВ
20.57.306-98.
После проведения полных 12 циклов испытаний заключительные проверки характеристик платы вычислителя подтвердили ее работоспособность и, следовательно, требуемое значение долговечности многониточного измерительного микропроцессорного комплекса «Суперфлоу» .
ЛИТЕРАТУРА
1. РДВ 319.01.11-98 Типовые методики ускоренных испытаний на безотказность и долговечность. ФГУП «22 ЦНИИИ МО РФ», 19 98.
2. Писарев В.Н., Луговской С.В. Принципы и методические особенности организации и проведение отбраковочных испытаний. Вестник ВР, 2002, № 11
3. РДВ 319.02.24-99 Радиоэлектронная аппаратура военного назначения. Методы проведения отбраковочных испытаний.
