CC BY
172
Бурлаченко А.В., Писарев В.Н. МЕТОДИКА УСКОРЕННЫХ ИСПЫТАНИЙ РЭС НА ДОЛГОВЕЧНОСТЬ
Практически все рекомендуемые методики испытаний для определения долговечности, приведенные в РДВ 319.01.11-98 [1], предполагают проведение испытаний больших выборок изделий, что для радио-
электронных средств представляется экономически не выгодным и практически не осуществимым.
При сертификации серийного образца многониточного измерительного микропроцессорного комплекса «Суперфлоу» стояла задача подтверждения требований ТУ по долговечности (12 лет).
Проведенный анализ образца многониточного измерительного микропроцессорного комплекса «Супер-флоу» показал, что наиболее критичным узлом комплекса к воздействию внешних факторов, определяющим его долговечность, является плата вычислителя, изготовленная в соответствии с ТУ 4318-02900123702-98, поэтому ее выбрали в качестве объекта испытаний.
Поскольку комплекс относится к восстанавливаемой аппаратуре, то в соответствии с РДВ 319.01.11-98 для испытаний были выбраны 2 платы вычислителя.
Критерием предельного состояния вычислителя является деградациия элементов и материалов, которая регистрируется по факту восстанавливаемых или невосстанавливаемых ошибок, сбоев в работе или прекращения функционирования, определяемое тестирующим программным обеспечением.
При определении объема испытаний учитывалось, что плата вычислите-ля при эксплуатации воздействию механических факторов не подвергается, поскольку после транспортирования многониточного измерительного микро-процессорного комплекса «Суперфлоу» он устанавливается в стационарном помещении.
Опыт показывает, что для БЦВМ, плат и аналогичных блоков наиболее критичными факторами с точки зрения деградации их параметров являются термоциклирование и повышенная влажность [2].
Режимы ускоренных испытаний (цикл), эквивалентных одному году эксплуатации комплекса были рассчитаны с использованием методик, приведенных в РДВ 319.01.11-98 и РДВ 319.02.24-99 [3].
Виды испытаний и их режимы приведены в таблице 2.
Таблица 2. Виды и режимы испытаний платы вычислителя
Последовательность испытаний Параметр ВФ Диапазон значений
Термоциклы Диапазон температур,оС -60 ± 2 + 95± 2
Скорость изменения, оС/мин 25
Длительность выдержки при граничных температурах, мин 60
Количество циклов 20
Повышенная влажность Относительная влажность, % 93±3
Повышенная температура,оС + 50± 2
Продолжительность, сут. 2
Перед началом испытаний и после завершения каждого цикла испытаний осуществлялся контроль параметров платы вычислителя.
При обнаружении отказа платы вычислителя определялись причины ее появления, устранялся дефект (осуществлялась замена неисправных элементов), приведший к отказу, после чего испытания продолжались. Время, затраченное на определение причины появление отказа и его устранение, не засчитывалось в суммарное время испытаний.
Испытания платы вычислителя проводили в следующей последовательности:
- первоначальное прохождение теста;
- выдержка в испытательном режиме;
- проверка характеристик после окончания цикла испытаний;
- заключительные проверки характеристик.
Испытания на воздействие климатических факторов проводились методами, приведенными в ГОСТ РВ
20.57.306-98.
После проведения полных 12 циклов испытаний заключительные проверки характеристик платы вычислителя подтвердили ее работоспособность и, следовательно, требуемое значение долговечности многониточного измерительного микропроцессорного комплекса «Суперфлоу» .
ЛИТЕРАТУРА
1. РДВ 319.01.11-98 Типовые методики ускоренных испытаний на безотказность и долговечность. ФГУП «22 ЦНИИИ МО РФ», 19 98.
2. Писарев В.Н., Луговской С.В. Принципы и методические особенности организации и проведение отбраковочных испытаний. Вестник ВР, 2002, № 11
3. РДВ 319.02.24-99 Радиоэлектронная аппаратура военного назначения. Методы проведения отбраковочных испытаний.
