CC BY
18
Химические науки / Chemical Science Оригинальная статья / Original Article УДК 678.02:66.095.3:667.6 DOI: 10.31161/1995-0675-2019-13-3-87-94
Кремнийорганические композиционные материалы, предназначенные для пассивации, защиты и герметизации изделий микро- и наноэлектроники
©2019 Неёлова О. В. 1, Кубалова Л. М. 1, Шутов Д. Г. 2
1 Северо-Осетинский государственный университет им. К. Л. Хетагурова Владикавказ, Россия: e-mail: o.neelova2011@yandex.ru; kubal@yandex.ru 2 Научно-исследовательский институт электронных материалов Владикавказ, Россия: e-mail: o.neelova2011@yandex.ru
РЕЗЮМЕ. Цель. Разработать и внедрить в производство изделий микроэлектроники ряд кремнийор-ганических полимерных материалов: пассивирующие композиции, электроизоляционные лаки, защитные и герметизирующие компаунды. Представлен обзор по физико-химическим свойствам кремнийор-ганических материалов, применяемых в производстве изделий микроэлектроники и электронной техники. Методы. Физико-химические свойства кремнийорганических композиционных материалов были изучены методами дифференциального термического (ДТА) и термогравиметрического (ТГА) методов анализа, ИК- спектров на ИК Фурье-спектрометре ФСМ 1202. Результаты. Разработаны и внедрены в производство изделий микроэлектроники ряд кремнийорганических полимерных материалов: пассивирующие композиции, электроизоляционные лаки, защитные и герметизирующие компаунды (всего более 10 наименований). Разработана методика синтеза и очистки полидиметилборцирконсилоксана. Выводы. Впервые в отрасли для применения в микроэлектронике разработаны кремнийорганические подслои, лаки и компаунды особой степени чистоты с контролем содержания ионных примесей натрия, калия и хлора.
Ключевые слова: низкомолекулярный полидиметилсилоксановый каучук, полидиметилборцирконси-локсан, линейно-лестничные кремнийорганические блок-сополимеры, термостойкость, электроизоляционные свойства, адгезия покрытий.
Формат цитирования: Неёлова О. В., Кубалова Л. М., Шутов Д. Г. Кремнийорганические композиционные материалы, предназначенные для пассивации, защиты и герметизации изделий микро- и наноэлектроники // Известия Дагестанского государственного педагогического университета. Естественные и точные науки. 2020. 2019. Т. 13. № 3. С. 87-94. DOI: 10.31161/1995-0675-2019-13-3-87-94_
Organosilicon Composite Materials for Passivation, Protection and Sealing of Micro- and Nanoelectronics Products
©2019 Olga V. Neelova 1, Lyudmila M. Kubalova 1, Dmitriy G. Shutov 2
1 K. L. Khetagurov North Ossetian State University Vladikavkaz, Russia; e-mail: o.neelova2011@yandex.ru; kubal@yandex.ru
2 Research Institute of Electronic Materials Vladikavkaz, Russia; e-mail: o.neelova2011@yandex.ru
ABSTRACT. Aim. To develop and introduce a number of organosilicon polymer materials in the production of microelectronics products: passivating compositions, electrical insulation varnishes, protective and sealing compounds. An overview of the physical and chemical properties for organosilicon materials used in the production of microelectronics and electronic equipment is presented. Methods. Physical and chemical
••• Известия ДГПУ. Т. 13. № 3. 2019
••• DSPU JOURNAL. Vol. 13. No. 3. 2019
properties of organosilicon composite materials were studied using differential thermal (DTA) and thermo-gravimetric (TGA) analysis methods, IR spectra on the FSM 1202 IR Fourier spectrometer. Results. A number of organosilicon polymer materials have been developed and introduced into the production of microelectronics products: passivating compositions, electrical insulation varnishes, protective and sealing compounds (more than 10 names in total). A methodology for the synthesis and purification of polydimethylzir-consiloxane has been developed. Conclusions. For the first time in the industry, organosilicon sublayers, varnishes and compounds of high purity with the control in the content of ionic impurities of sodium, potassium and chlorine have been developed for use in microelectronics.
Keywords: low-molecular polydimethylsiloxane rubber, polydimethylboronzirconiumsiloxane, linear-ladder organosilicone block copolymers, heat resistance, electrical insulating properties, adhesion of coatings.
For citation: Neelova O. V., Kubalova L. M., Shutov D. G. Organosilicon Composite Materials for Passivation, Protection and Sealing of Micro- and Nanoelectronics Products. Dagestan State Pedagogical University. Journal. Natural and Exact Sciences. 2019. Vol. 13. No. 3. Pp. 87-94. DOI: 10.31161/1995-06752019-13-3-87-94 (In Russian)
Введение
В 1937 г. советский академик К. А. Андрианов впервые в мире получил крем-нийорганические полимеры - полиоргано-силоксаны или силиконы. Полиорганоси-локсаны содержат связи Si-O-Si и Si-C, и это определяет их промежуточное положение между органическими и неорганическими соединениями, а также их уникальные свойства благодаря сочетанию неорганических цепей с органическим обрамлением цепи.
Полиорганосилоксаны, в отличие от ряда органических полимеров, характеризуются высокой термостойкостью, обусловленной более высокой энергией связи БЬО по сравнению со связью С-С, а также отличными диэлектрическими характеристиками. Многие особенности механических и физико-химических свойств этих полимеров связаны с высокой гибкостью их макромолекул и относительно малым межмолекулярным взаимодействием. Высокая гибкость силоксановой цепи утрачивается при переходе от линейной структуры к лестничной. Полиорганосилоксаны химически весьма стабильны: силоксановая цепочка сохраняется при многих химических реакциях, а разрушение молекулы при термоокислении, как правило, связано только с отщеплением боковых радикалов. Весьма важно, что продуктом разложения является полимер (8Ю2)п, полностью сохраняющий диэлектрические свойства и некоторую прочность, в отличие от продуктов разложения органических полимеров.
В статье представлен обзор по физико-химическим свойствам кремнийорганиче-ских материалов, применяемых в производстве изделий микроэлектроники и
электронной техники. Пассивирующие, защитные и герметизирующие материалы отличаются высокой степенью чистоты, широким диапазоном рабочих температур, отличными электроизоляционными, адгезионными и влагозащитными свойствами и выпускаются в АО «Научно-исследовательский институт электронных материалов», г. Владикавказ.
Материал и методы исследования
Использованы кремнийорганические материалы, применяемые в производстве изделий микроэлектроники и электронной техники. Пассивирующие, защитные и герметизирующие материалы отличаются высокой степенью чистоты, широким диапазоном рабочих температур, отличными электроизоляционными, адгезионными и влагозащитными свойствами. Физико-химические свойства кремнийорганиче-ских композиционных материалов были изучены методами дифференциального термического (ДТА) и термогравиметрического (ТГА) методов анализа, ИК- спектров на ИК Фурье-спектрометре ФСМ 1202.
Результаты и их обсуждение
Силиконы для микроэлектроники
Основными направлениями разработки кремнийорганических композиционных материалов на основе силиконов различного строения являются:
1. Пассивирующие композиции.
2. Электроизоляционные лаки на основе кремнийорганических блок-сополимеров, образующие эластомерные покрытия.
3. Защитные заливочные компаунды.
4. Герметизирующие тиксотропные и пастообразные компаунды.
Пассивирующие композиции
На поверхности кремниевого р-п-перехода, даже при отсутствии ионных примесей металлов, протекает ряд электронно-ионных процессов. Для исключения релаксации поверхностного заряда, лежащего в основе нестабильности параметров полупроводниковых приборов, необходимо полностью исключить ионно-электронные процессы на поверхности кремния, т. е. превратить активную поверхность в пассивную.
С целью стабилизации активной поверхности р-^перехода ее предварительно обрабатывают пассивирующими материа-
лами, которые получили название «подслоев» или «праймеров». На основе олиго-метилсилсесквиоксана
[CH3SЮ1)5]n[CH3Si(OH)O]m, имеющего лестничное строение, разработан подслой марки КТЭ, покрытие которого выдерживает температуру до 400 оС [7].
На основе очищенного полидиме-тилборцирконсилоксана и отверждающей системы, включающей раствор аддукта трибутилфосфата и оксида бора в три-этоксисилане, разработан подслой марки КАЭ [8]. Аддукт имеет состав следующего строения:
где n = 4-10; m = 1.
Композиция обладает высокими пассивирующими свойствами за счет электро-ноакцепторного действия атомов бора и циркония, выполняющих роль поглотителей отрицательных зарядов на поверхности полупроводника. Введение атомов фосфора и бора в силоксановую цепь полимера, приводит к повышению термостойкости покрытия и устойчивости его к окислительной термодеструкции. Покрытие подслоя работоспособно в диапазоне температур от -60 оС до +300 оС.
Материалы имеют высокую степень чистоты, покрытия характеризуются отличной адгезией к полированному кремнию, отсутствием коррозии и предназначены для применения в технологии изготовления высоковольтных полупроводниковых приборов с целью повышения выхода годных изделий и их надежности при воздействии повышенных температур, электрических напряжений и влажности.
Заливочные и герметизирующие компаунды
Эластомерные полимерные материалы на основе низкомолекулярных кремнийор-ганических каучуков типа СКТН (a,œ-дигидроксиполидиметилсилоксаны состава HO-[Si(CH3)2O]n-H, где n = 100-1500, с концевыми гидроксильными группами) нашли широкое применение в качестве защитных и герметизирующих покрытий в микроэлектронике.
В состав композиций для получения кремнийорганических эластомерных покрытий, как правило, входят кремнийорга-ническая полимерная основа (каучук или блок-сополимер), сшивающие агенты, наполнители, различные добавки и катализаторы вулканизации.
Отверждение этих композиций проводится как при комнатной температуре по-реакции поликонденсации (тип RTV), так и по реакции полиприсоединения (тип LTV).
Для RTV-силиконовых систем, содержащих концевые гидроксильные группы, инициатором процесса полимеризации является влага, содержащаяся в воздухе. В результате реакции поликонденсации выделяется небольшое количество спирта, который практически не взаимодействует с кремнийорганическими полимерами и не ухудшает физико-химические свойства RTV-силиконов.
Композиции LTV-типа, отверждающие-ся по реакции полиприсоединения, содержат в качестве основы силиконы с виниль-ными группами, олигогидридсилоксан и катализатор на основе соединений платины или родия.
Важнейшим компонентом силиконовых композиций является отверждающая система. В зависимости от вида отвердителя и способa его применения различают одно-и двухкомпонентные составы. Одноком-понентные составы холодного отверждения представляют собой смесь полиорга-
••• Известия ДГПУ. Т. 13. № 3. 2019
••• йЭРиЮийЫАи Vol. 13. No. 3. 2019
носилоксанового каучука, наполнителя и отвердителя, упакованных в герметичную тару. Материал начинает вулканизоваться сразу после его нанесения при соприкосновении с влагой воздуха. Преимуществом таких составов является простота их применения. Однокомпонентные составы отверждаются в тонком слое, поэтому используются в качестве тонкослойных заливок и герметизирующих материалов клеевых составов.
Двухкомпонентные составы содержат в одной упаковке пасту (каучук с наполнителями и добавками), в другой - отверди-тель и полифункциональный компонент. Вулканизация происходит сразу после введения отвердителя и полностью заканчивается спустя несколько суток с образованием эластичного материала. Отличительной особенностью этих составов является способность их отверждаться в слое любой толщины. Однако адгезия таких материалов очень мала, поэтому они применяются в сочетании с адгезионными подслоями.
Установлено, что введение атомов фосфора, титана, бора и других элементов в силоксановую цепь полимера, приводит к повышению термостойкости покрытия и устойчивости его к окислительной термодеструкции. При воздействии температуры 300-400 оС потеря массы у полиорганоэле-ментосилоксанов значительно меньше, чем у соответствующих им полиорганосилок-санов.
Поэтому основным компонентом новой отверждающей системы был разработанный гетерополиорганосилоксан, содержащий атомы бора и циркония, получивший название полидиметилборцирконсилоксан (БЦС).
Полидиметилборцирконсилоксан БЦС) - это продукт взаимодействия а,ю-дигидроксиполидиметилсилоксана НО-[81(СН3)2О]п-Н с борной кислотой Н3ВО3 и ацетилацетонатом циркония
(СзНуО2)42г, взятых при массовом соотношении компонентов 100:16,8:0,65, что соответствует содержанию атомов кремния, бора и циркония в смеси, в соотношении 1000:200:1 [9].
Синтез БЦС проводят в специальном реакторе, изготовленном из нержавеющей
стали, снабженном рубашкой для обогрева, мешалкой и системой подачи воздуха.
Для подтверждения возникновения связей БЬО-Б и БЬО^г в полидиметилбор-цирконсилоксане были получены ИК-спектры исходных продуктов и БЦС на ИК Фурье-спектрометре ФСМ 1202. Анализ ИК- спектров позволяет сделать вывод о наличии связей БЬО-Б и БЬО^г в гетеро-силоксане, что подтверждается полосами поглощения в области 200-400 см-1 и 600800 см-1 (рис. 1). Для исследования термостойкости полидиметилборцирконсилок-сана были получены его термограммы с использованием дериватографа системы Ф. Паулик, И. Паулик и Л. Эрдеи (рис. 2). Термограммы снимали в атмосфере воздуха при температурном нагреве со скоростью 7о/мин. Согласно данным дифференциально-термического (ДТА) и термогравиметрического (ТГА) анализов потеря массы полимера, равная 5 %, наблюдается при температуре 390 оС. Это позволяет использовать его для создания термостойких композиций, длительно работающих при температуре 250-300 оС.
Массовая доля гетероатомов элементов в полидиметилборцирконсилоксане составляет:
бор 0,6-0,8 %
цирконий 0,0002 %.
Содержание ионных примесей Ка+ и К+ в очищенном полимере составляет менее 5-10-5 %. Полимер не оказывает коррозионного действия по отношению к алюминию и меди.
Полимер БЦС вводили в композиции в виде 10-20 % растворов в триэтоксисилане Н81(ОС2Ш)3. Такая отверждающая система позволила создать серию коррозионно пассивных по отношению к алюминию и меди композиций, обладающих повышенными электроизоляционными, адгезионными и влагозащитными свойствами, а также устойчивостью покрытий к длительному воздействию высоких температур и влажности.
Данная отверждающая система обеспечивает высокие технологические свойства композиций: отверждаемость на воздухе при комнатной температуре, однокомпо-нентность состава и длительный срок хранения в герметичной упаковке (не менее 6 месяцев).
Естественные и точные науки ••• 91
Natural and Exact Sciences •••
Рис. 1. ИК-спектр полидиметилборцирконсилоксана
О
vO 10-
о 20-
о
го 30-
о:
о. 40-
0)
о d 50-
60-
О 100 200 300 400 500 Т,°С Рис. 2. Термограмма БЦС, а - кривая ДТА; б - кривая ТГА
••• Известия ДГПУ. Т. 13. № 3. 2019
••• йЭРиЮийЫАи Уо!. 13. N0. 3. 2019
Электроизоляционные композиции, применяемые для защиты изделий микроэлектроники
1. «Лак марки ЭКТ» - однокомпо-нентная композиция на основе кремнийор-ганического блок-сополимера лестничного строения «Лестосил СМ», состоящего из жестких фенилсилсесквиоксановых и эластичных диметилсилоксановых звеньев с концевыми гидроксильными группами [3]:
НО-
НО-
С6Н5 С6Н5
^-О—Б^О-I I
0 О
1 I -81-О—-
I I СкНя СН
6Н5
СН3 I 3 БНО-
СН
3
ОН
Н
т
где п = 5-8, т = 25-80.
Введение в состав композиции полимера БЦС позволяет получать термо- и морозостойкие коррозиопассивные влагозащитные покрытия с высокой адгезией к различным конструкционным материалам (алюминий, медь, золото, кремний, арсе-нид галлия, феррит, поликор, стеклотекстолит). При этом состав обладает ускоренным низкотемпературным режимом отверждения: температура +70 оС в течение 4 ч. Лак ЭКТ широко применяется для защиты р-п - переходов, микросборок на поликоровой и стеклотекстолитовой подложках, для защиты конденсаторов, активных элементов и плат СВЧ-изделий.
2. Лак ЭКТ, модифицированный эпоксикремнийорганической смолой СЭ-ДМ-2, обладает более высокой твердостью и прочностью покрытия при сохранении его эластичности [4].
3. Заливочные компаунды марок ГК-ЭЧ и ГКН-ЭЧ - новое поколение крем-нийорганических компаундов, отличающихся повышенной степенью чистоты. Содержание ионогенных примесей натрия, калия и хлора в них не превышает 5-10-5 % (в серийно выпускаемых аналогичных материалах эта величина составляет 10-2-5-104%). Покрытия коррозиопассивны по отношению к алюминию и меди, обладают повышенными электроизоляционными и влагозащитными свойствами и высокой устойчивостью к воздействию жестких климатических факторов [1].
4. Заливочный компаунд марки КЭБ-обладает более высокими электроизоляционными свойствами в диапазоне температур 100-200 оС. Это позволяет рекомендовать его для защиты высоковольтных полупроводниковых приборов, работающих в условиях воздействия температур выше 150 оС и электрических напряжений до 11 кВ [6].
5. Тиксотропные компаунды марок КТТ-1 и КТТ-2 - однокомпонентные крем-нийорганические композиции на основе низкомолекулярногополидиметилсилокс нового каучука СКТН, наполнителей, от-верждающей системы, включающей раствор полидиметилборцирконсилоксана в триэтоксисилане, и стабилизирующих добавок. Рекомендуются для защиты р-п-переходов бескорпусных высоковольтных полупроводниковых приборов, работающих в условиях воздействия повышенных температур, электрических напряжений и влажности [5].
6. Однокомпонентная композиция для склеивания стекла с металлами марки ГКЧ-МЧ [10].
Методы контроля степени чистоты и физико-химических свойств материалов
Для контроля степени чистоты силиконовых материалов был разработан метод атомно-эмиссионного спектрального анализа, позволяющий контролировать 15 элементов примесей металлов в ненапол-ненных и наполненных полимерах: К, П, Ва, Бг, Са, М^, А1, Бе, Т^ Мп, Сг, Си, 2п, РЬ при содержании их 10-2-10-6 % [3].
Примеси хлорид-ионов в кремнийорга-нических полимерах определяли потен-циометрическим титрованием водного экстракта полимера раствором нитрата серебра с серебряным индикаторным электродом.
Разработанные методики позволили не только контролировать содержание ионных примесей натрия, калия и хлора при разработке защитных материалов и исследовании их свойств, но и впервые в отрасли внести этот показатель в технические условия на эти материалы.
Разработан высокопроизводительный экологически чистый способ очистки низкомолекулярных полидиметилсилоксановых каучуков, являющихся основой компаундов, а также установка для их очистки [2].
Разработана методика определения коррозионной активности полимерных материалов
п
в условиях воздействия на них температуры, влаги и электрических напряжений [9].
Заключение
Разработаны и внедрены в производство изделий микроэлектроники ряд кремнийорганических полимерных материалов: пассивирующие композиции, электроизоляционные лаки, защитные и герметизирующие компаунды (всего более 10 наименований). Разработана методика синтеза и очистки полидиметилборцирконсилокса-на. Показано, что применение раствора ге-теросилоксанового полимера в триэтокси-силане в качестве отверждающей системы в
1. Неёлова О. В. Высокочистые кремнийорганические заливочные компаунды, предназначенные для применения в микроэлектронике // Известия высших учебных заведений. Серия: Химия и химическая технология. 2007. Т. 50. № 11. С. 78-81.
2. Неёлова О. В. Очистка низкомолекулярного полидиметилсилоксанового каучука // Известия высших учебных заведений. Серия: Химия и химическая технология. 2008. Т. 51. № 3. С. 74-76.
3. Неёлова О. В., Газзаева Р. А. Химический анализ кремнийорганических полимеров и материалов на их основе, применяемых в микро- и наноэлектронике // Бутлеровские сообщения.
2015. Т. 42. № 5. С. 112-118.
4. Неёлова О. В., Газзаева Р. А., Коблова Л. Б. Защитные покрытия на основе кремнийорганических лестничных блок-сополимеров, применяемых в микроэлектронике // Фундаментальные исследования.
2016. № 2-1. С. 76-80.
5. Неёлова О. В., Гуззитаева М. Ф. Тиксо-тропнаясилоксановая композиция для защиты бескорпусных высоковольтных полупроводни-
1. Neelova O. V. High-purity organosilicon potting compounds intended for use in microelectronics. Izvestiya vysshikh uchebnykh zavedeniy. Seri-ya: Khimiya i khimicheskaya tekhnologiya [Proceedings of Higher Educational Institutions. Chemistry and Chemical Technology]. 2007. Vol. 50. No. 11. Pp. 78-81. (In Russian)
2. Neelova O. V. Purification of low molecular weight polydimethylsiloxane rubber. Izvestiya vysshikh uchebnykh zavedeniy. Seriya: Khimiya i khimicheskaya tekhnologiya [Proceedings of Higher Educational Institutions. Chemistry and Chemical Technology]. 2008. Vol. 51. No. 3. Pp. 74-76. (In Russian)
композициях, отверждающихся по реакции поликонденсации, позволяет получать электроизоляционные коррозионно пассивные покрытия, обладающие высокой адгезией к различным конструкционным материалам, работающие в широком диапазоне температур в условиях воздействия повышенной влажности.
Впервые в отрасли для применения в микроэлектронике разработаны крем-нийорганические подслои, лаки и компаунды особой степени чистоты с контролем содержания ионных примесей натрия, калия и хлора.
ковых приборов // Клеи, герметики, технологии. 2018. № 9. С. 2-9.
6. Плиева А. Х., Неёлова О. В. Композиция на основе а,ш-дигидроксиполидиметилсилоксана с повышенными пассивирующими свойствами // Международный студенческий научный вестник. 2015. № 3-4. С. 557-558.
7. Gazzaeva R. A., Neyolova O. V. Application of heterocyclic compaunds in development of new siloxanenanomaterials used in microelectronics. International Congress on Heterocyclic Chemistry «K0ST-2015» Dedicated to 100 Years Anniversary of Professor Alexei Kost. Book of abstracts (October 18-23, 2015). Moscow, 2015. 562 p.
8. Neеlova O. V. Siloxane composition for the passivation of p-n junctions of high-voltage semiconductor devices. Polymer Science. Series D. 2018. Vol. 11. No. 2. Pp. 159-164.
9. Neеlova O. V., Gazzaevа R. A. A Curing System for polyorganosiloxane compositions. Polymer Science. Series D. 2018. Vol. 11. No. 1. Pp. 50-55.
10. Neyolova O. V., Gazzaevа R. A. Orga-nopolysiloxane composition for glueing glass to metal. Polymer Science. Series D. 2016. Vol. 9. No. 3. Pp. 255-259.
3. Neelova O. V., Gazzaeva R. A. Chemical analysis of organosilicon polymers and materials based on them used in micro- and nanoelectron-ics. Butlerovskie soobshcheniya [Butlerov Messages]. 2015. Vol. 42. No 5. Pp. 112-118. (In Russian)
4. Neelova O. V., Gazzaeva R. A., Koblova L. B. Protective coatings based on organosilicon ladder block copolymers used in microelectronics. Fun-damental'nye issledovaniya [Fundamental Research]. 2016. No. 2-1. Pp. 76-80. (In Russian)
5. Neelova O. V., Guzzitaeva M. F. Thixotropic siloxane composition for protection of frameless high-voltage semiconductor devices. Klei, ger-
Литература
References
••• Известия ДГПУ. Т. 13. № 3. 2019
••• DSPU JOURNAL. Vol. 13. No. 3. 2019
metiki, tekhnologii [Adhesives, Sealants, Technologies]. 2018. No. 9. Pp. 2-9. (In Russian)
6. Plieva A. Kh., Neelova O. V. Composition based on a, ш-dihydroxypolydimethylsiloxane with enhanced passivating properties. Mezhdunarod-nyy studencheskiy nauchnyy vestnik [International Student Scientific Journal]. 2015. No. 3-4. Pp. 557-558. (In Russian)
7. Gazzaeva R. A., Neyolova O. V. Application of heterocyclic compaunds in development of new siloxanenanomaterials used in microelectronics. International Congress on Heterocyclic Chemistry «K0ST-2015» Dedicated to 100 Years Anniversary
СВЕДЕНИЯ ОБ АВТОРАХ Принадлежность к организации
Неёлова Ольга Владимировна, кандидат химических наук, доцент кафедры общей и неорганической химии, факультет химии, биологии и биотехнологии, Севе-ро-Осетинский государственный университет им. К. Л. Хетагурова (СОГУ), Владикавказ, Россия; e-mail: o.neelova2011@yandex.ru
Кубалова Людмила Муратовна, кандидат химических наук, доцент, заведующий кафедрой общей и неорганической химии, факультет химии, биологии и биотехнологии, СОГУ, Владикавказ, Россия; e-mail: ku-bal@yandex.ru
Шутов Дмитрий Геннадьевич, генеральный директор АО «Научно-исследовательский институт электронных материалов», Владикавказ, Россия; e-mail: o.neelova2011@yandex.ru
of Professor Alexei Kost. Book of abstracts (October 18-23, 2015). Moscow, 2015. 562 p.
8. Neelova O. V. Siloxane composition for the passivation of p-n junctions of high-voltage semiconductor devices. Polymer Science. Series D. 2018. Vol. 11. No. 2. Pp. 159-164.
9. Neelova O. V., Gazzaeva R. A. A Curing System for polyorganosiloxane compositions. Polymer Science. Series D. 2018. Vol. 11. No. 1. Pp. 50-55.
10. Neyolova O. V., Gazzaeva R. A. Orga-nopolysiloxane composition for glueing glass to metal. Polymer Science. Series D. 2016. Vol. 9. No. 3. Pp. 255-259.
THE AUTHORS INFORMATION Affiliations
Olga V. Neelova, Ph.D. (Chemistry), Associate Professor, Department of General and Inorganic Chemistry, Faculty of Chemistry, Biology and Biotechnology, K. L. Khetagurov North Ossetian State University (NOSU), Vladikavkaz, Russia; e-mail: o.neelova2011@yandex.ru
Lyudmila M. Kubalova, Ph.D. (Chemistry), Associate Professor, Head of the Department of General and Inorganic Chemistry, Faculty of Chemistry, Biology and Biotechnology, NOSU, Vladikavkaz, Russia; e-mail: kubal@yandex.ru
Dmitriy G. Shutov, General Director of AO Research Institute of Electronic Materials, Vladikavkaz, Russia; e-mail:
o.neelova2011@yandex.ru
Принята в печать 23.09.2019 г.
Received 23.09.2019.
