Дозирование припоя при автоматизированном монтаже кристаллов полупроводниковых приборов

Влияние модификатора капрол на свойства канифольных флюсов

Финишные покрытия контактных площадок печатных плат

Бессвинцовая припойная композиция для сборки полупроводниковых приборов

Финишные покрытия печатных плат в промышленных технологиях производства современной аппаратуры

Влияние нестационарных режимов электролиза на свойства покрытия сплавом медь-олово

Активация процессов формирования паяных соединений энергией ультразвуковых и электрических полей

Растекание расплавов по поверхности твердых тел при взаимодействии с электрическими и магнитными

Особенности сборки транзисторов в корпусе D-Pak

Анализ возникновения дефектов на печатных узлах при замене технологического оборудования