Финишные покрытия печатных плат в промышленных технологиях производства современной аппаратуры Текст научной статьи по специальности «Технологии материалов»

УДК 621.396.6+ 621.382.049.772

ФИНИШНЫЕ ПОКРЫТИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ В ПРОМЫШЛЕННЫХ ТЕХНОЛОГИЯХ ПРОИЗВОДСТВА СОВРЕМЕННОЙ АППАРАТУРЫ

© 2012 Ю. П. Ерендеев

ФГУП НИИ «Экран», г. Самара

Рассмотрены наиболее широко применяемые в современной электронной промышленности типы покрытий. Приведена сравнительная оценка финишных защитных покрытий печатных плат электронных узлов. Оценено влияние параметров конструкции печатной платы на характеристики покрытий.

Печатная плата, финишное покрытие, выбор, состав покрытия, параметры плат.

В современных электронных изделиях находят применение разнообразные защитные покрытия, различающиеся своими свойствами [1, 2], среди них особое место занимают финишные покрытия.

Финишные покрытия наносятся в процессе производства печатных плат (1111) на контактные площадки (КП) и другие открытые элементы печатного рисунка. Основное назначение покрытий - защита медной поверхности контактных площадок и обеспечение качественной пайки электронных компонентов (ЭК) на печатные платы. Для выполнения данной задачи к финишным покрытиям предъявляются следующие основные требования:

- хорошая смачиваемость покрытия припоем;

- сохранение паяемости в течение длительного времени;

- предотвращение отслаивания при эксплуатации изделия;

- сочетаемость покрытий компонентов и плат.

При производстве также немаловажным фактором является еще и стоимость покрытия, поскольку она может существенно повлиять на конечную стоимость партии электронных изделий. Поэтому, несмотря на достаточно большое разнообразие финишных покрытий, сложно выбрать один вариант, соответствующий всем требованиям по стоймости, смачиваемости, долговремен-ности и т. д.

Выбор конкретного покрытия опре-

деляется назначением тех элементов печатного рисунка, которые им покрываются. Для контактных площадок, предназначенных для пайки, основными требованиями будут паяемость и совместимость с материалом выводов компонентов и составом припоя. Для контактных площадок под компоненты, монтируемые на поверхность ПП, большую роль играет возможность обеспечения плоскостности покрытия. Когда покрытые элементы рисунка подвергаются механическим воздействиям, например, в краевых (печатных) разъемах, на выбор покрытия будут оказывать существенное влияние его механические свойства: коэффициент трения, стойкость к износу, механическая прочность. На элементы рисунка одной платы, имеющие различное назначение, могут наноситься разные покрытия, если это необходимо для обеспечения качества и надежности, либо одинаковое покрытие с «компромиссными» свойствами для упрощения процесса изготовления.

В данной работе обобщён опыт использования защитных покрытий печатных плат электронных узлов.

Рассмотрим типы покрытий, наиболее широко применяемые в современной промышленности. Среди наиболее распространенных финишных покрытий можно назвать следующие:

HASL или HAL (Hot Air Solder Leveling) - покрытие припоем с выравниванием воздушным ножом;

ENIG (electrolessnickel /immersion-

gold, также часто обозначается ImAu) - химический никель/иммерсионное золото;

ImSn - иммерсионное олово;

ImAg - иммерсионное серебро;

OSP (Organic Solderability Preservative) - органическое защитное покрытие.

Существует также ряд менее распространенных покрытий:

ImBi - иммерсионный висмут;

Pd (Electroplate Pd либо Electroless Pd) — палладий, нанесенный гальваническим, либо химическим осаждением);

Ni (Electroless Ni) - химический никель;

NiPd (Electroless Ni/Immersion Pd) -химический никель/иммерсионный пала-дий;

NiPdAu (Electroless NiPd /Immer-sion Au) - химический никель и пала-дий/иммерсионное золото;

NiSn (Electroplate Ni/Sn) - гальваническое осаждение никеля и олова;

SnAg (Electroplate Sn/Ag) - гальваническое осаждение олова и серебра;

Гальваническое оловянно-свинцо-вое покрытие (гальванический ПОС).

Горячее лужение ПОС-63 (HASL)

Процесс горячего облуживания платы, методом погружения на ограниченное время в ванну с расплавленным припоем при быстрой выемке и обдувке струей горячего воздуха, убирающей излишки припоя и выравнивающей покрытие, обеспечивает толщину 15...25 мкм (рис. 1.).

Рис. 1. Горячее лужение

HASL имеет следующие достоин-

ства:

• наиболее хорошо известный и традиционно применяющийся метод покрытия, технология его нанесения и дальнейшего использования плат покрытых HASL, хорошо отработана;

• хорошая прочность паяного соединения;

• выдерживает множество циклов пайки.

Недостатки HASL покрытий:

• значительная неплоскостность контактных площадок;

• содержание свинца, вредного для окружающей среды и обслуживающего персонала;

• затруднено применение для плат с большим соотношением толщины платы и диаметра металлизированного отверстия;

• значительная тепловая нагрузка на плату, что может вызвать ее коробление;

• жесткий термоудар, который испытывают межслойные соединения многослойной платы при погружении в расплавленный припой;

• возможны замыкания контактных площадок компонентов с малым шагом (не рекомендуется применять данный метод для компонентов с шагом менее 0,5 мм);

• неравномерная толщина покрытия на контактных площадках разного размера и ориентации.

Иммерсионное золочение

(Electroless Nickel / Immersion Gold -ENIG)

Наносимое химическим методом покрытие представляет собой тонкую золотую пленку, наносимую поверх подслоя никеля. Функция золота — обеспечивать хорошую паяемость и защищать никель от окисления, а сам никель служит барьером, предотвращающим взаимную диффузию золота и меди. Обеспечивает толщину слоя NI в пределах 3...5, а Au - 0,06...0,1 мкм (рис. 2.).

Рис. 2. Иммерсионное золочение

Имеет следующие достоинства:

• плоская поверхность, равномерная толщина покрытия;

• подходит для установки компонентов с малым шагом;

• не влияет на размер металлизированных отверстий;

• выдерживает многократное термо-циклирование;

• подходит для нажимных и скользящих контактов.

Недостатки ENIG покрытий:

• паяемость сильно зависит от правильного выбора очистителей, флюса и режимов пайки;

• печатные платы должны хранится в вакуумной упаковке в шкафах сухого хранения;

• содержит никель, который считается канцерогеном;

• не оптимально для плат с высокоскоростными сигналами;

• возможно появление дефектов типа «черные площадки»;

• ограничения по зазорам рисунка, открытых от защитной маски и на ФАФе.

Иммерсионное олово

(Immersion Tin - ImSn) Химическое покрытие, обеспечивающее высокую плоскостность печатных площадок платы и совместимое со всеми способами пайки, нежели ENIG. Процесс нанесения иммерсионного олова схож с процессом нанесения иммерсионного золота.

Иммерсионное олово обеспечивает хорошую паяемость после длительного

хранения, которая обеспечиваются введением подслоя органометалла в качестве барьера между медью контактных площадок и непосредственно оловом. Барьерный подслой предотвращает взаимную диффузию меди и олова, образование интерметаллидов и рекри-сталлизацию олова. В данном случае подозрения, что из 1ш8и самопроизвольно могут образоваться нитевидные кристаллические усы, несостоятельны, поскольку толщина покрытия недостаточна для их формирования. А в результате пайки оно теряет самостоятельность для каких-либо неблагоприятных процессов, характерных для чистого олова. Обеспечивает толщину слоя 0,8... 1,2 мкм (рис. 3).

Рис. 3. Иммерсионное олово

Имеет следующие достоинства:

• отличная паяемость;

• можно использовать те же паяльные пасты, что и для плат с покрытием HAL;

• плоская поверхность, покрытие подходит для установки компонентов с малым шагом выводов;

• хорошо подходит для выполнения соединений разъемов с платой методом запрессовки по технологии Press-Fit;

• хорошо подходит для ВЧ-плат (не содержит слой никеля);

• не влияет на размер металлизированных отверстий.

Недостатки ImSn покрытий:

• платы требуют осторожного обращения;

• печатные платы должны хранится в вакуумной упаковке в шкафах сухого хранения;

• непригодно для производства клавиатур/сенсорных панелей.

Иммерсионное серебро

(1ттегеюпА§ - ТшЛе)

Используют слои толщиной от 0,05 до 0,2 мкм.

Процесс нанесения иммерсионного серебра похож на БШО, однако заметно проще и может выполняться как в вертикальном, так и в горизонтальном варианте исполнения. Процесс, как правило, состоит из двойной предварительной очистки, предварительного погружения и серебряной ванны. Для предотвращения миграции серебра по печатной плате, серебро наносится совместно с органическим соединением, которое не только предотвращает миграцию серебра, но и предохраняет его от окисления, являясь консервирующим антиокислительным покрытием.

В процессе пайки слой серебра полностью растворяется в паяном соединении, образуя однородный сплав 8п/РЬ/А§ непосредственно на медной поверхности, что дает хорошую надежность соединения, в том числе для больших корпусов БОА-компонентов. Весь процесс продолжается ~ 35 мин.

Живучесть покрытия 1тА§ превосходит ОБР, но меньше, чем у БМО. В противоположность ОБР, контрастирующие цвета серебра и меди облегчают нахождение дефектов покрытия. В процессе хранения платы, осуществления ее сборки и пайки данное покрытие зачастую желтеет, что является результатом загрязнения воздушной среды сульфатами и хлоридами, либо неправильного обращения с платой после нанесения покрытия, вызвавшего разрушение защитного органического покрытия - перегрев, избыточное световое воздействие, жирные отпечатки пальцев. Пожелтение не влияет на свойства покрытия 1тА§, сказываясь лишь на его декоративности.

Такое покрытие имеет следующие достоинства:

• хорошая плоскостность, подходит для установки компонентов с малым шагом выводов;

• не содержит никель;

• не влияет на размер металлизированных отверстий;

• длительный срок хранения (при наличии барьерного подслоя - около года);

• достаточно простой процесс нанесения;

• относительная дешевизна.

Недостатки ImAg покрытий:

• высокий коэффициент трения, что не является оптимальным для монтажа элементов методом запрессовки;

• возможное потускнение покрытия со временем.

Органическое защитное покрытие

(Оrganicsolderability preservative - OSP)

Толщина покрытия обычно составляет 0,2.0,6 мкм.

OSP состоят из органического слоя (на основе бензотриазола или имидазола), лежащего непосредственно на готовой к пайке медной поверхности и защищающего ее от окисления. Процесс нанесения такого покрытия прост и легко химически контролируем, включает в себя две последовательно выполняемых операции очистки (отмывку и микротравление), а также операцию предварительного и основного нанесения покрытия с добавлением специальной добавки для предотвращения потускнения; достаточно гибок и может выполняться в горизонтальном и вертикальном варианте; при этом не повреждаются золотые немаскированные области, если они присутствуют на печатной плате. Перед нанесением OSP-покрытия отверждение паяльной маски должно быть полностью завершено. Покрытие довольно дешево, требует значительно меньших начальных затрат для своей реализации, чем HASL, и является более безопасным для окружающей среды.

Плоскостность поверхности, обеспечиваемая данным покрытием, крайне высока. Оно также прекрасно подходит для КП, расположенных с малым шагом.

Платы, изготовленные с применением покрытия OSP, могут не подходить для

применения в высокочастотных изделиях. Большинство плат для ВЧ-применений требуют припаивания металлического экрана, который механически контактирует с заземляющей шиной и обеспечивает тем самым необходимое экранирование. В случае органического покрытия достаточное экранирование может быть не обеспечено, так как не будет непосредственного контакта металическо-го экрана с металлом проводника, покрытым ОБР.

ОБР покрытия обладают следующими достоинствами:

• плоская поверхность контактных площадок;

• совместимость с бессвинцовыми техпроцессами;

• хорошая прочность паяных соединений (по некоторым данным лучше, чем для плат с покрытием ИАБЬ и иммерсионным золотом);

• быстрый и относительно дешевый процесс;

• отсутствие влияния на размер отверстий

• широкое окно процесса, хорошая контролируемость параметров.

В качестве недостатков можно отметить следующее:

• деградация при высокой температуре ограниченное количество циклов пайки;

• чувствительность к неправильному обращению, в частности, деградация покрытия под действием отпечатков пальцев;

• чувствительность к выбору флюсов;

• чувствительность к растворителям, которые применяются для удаления неправильно нанесенной паяльной пасты (спиртовые растворы удаляют до 75% покрытия, растворы на водной основе - около 15%).

При проведении электрического теста платы, тестовые пробники прокалывают покрытие, что может привести к появлению участков открытой меди.

Гальваническое золочение ножевых разъёмов (ОоМБ^еге) Толщина слоёв, мкм: 5.6 N1; 1,5.3 Аи (рис. 4).

Рис. 4. Гальваническое золочение

Это гальваническое золочение контактов разъема по подслою никеля. Наносится электрохимическим осаждением (гальваника) и может использоваться совместно с другими покрытиями. Используется в основном для нанесения на концевые контакты и ламели, так же пригодно для производства клавиатур/сенсорных панелей.

Имеют следующие преимущества:

• высокую механическую прочность, стойкость к истиранию и неблагоприятному воздействию окружающей среды;

• незаменимо там, где важно обеспечить надежный и долговечный электрический контакт;

• возможность увеличить толщину в несколько раз.

Главные недостатки таких покрытий:

• высокая стоимость;

• для покрытия обязателен гальванический контакт;

• ограничения по размеру печатных плат.

В табл. 1 показана распространённость покрытий.

Как следует из табл. 1, доля применения ИАБЬ-процессов уменьшается, а использование иммерсионных покрытий растет, что естественно связано с введением директив ЯоИБ и применением в современных электронных

устройствах элементов с малым шагом контактных площадок.

В табл. 2 приведено влияние параметров конструкции ПП на покрытия. В табл. 3 приведена оценка покрытий и

процесса изготовления печатной платы. В табл. 4 приведена сравнительная оценка показателей сборки для различных покрытий. В таблице 5 приведены общие показатели покрытий.

Таблица 1. Распространенность финишных покрытий на мировом рынке печатных плат

Финишное покрытие Год

2000 2003 2005 2008 2011

НАБЬ-процесс 65% 62% 54% 45% 25%

ИК-оплавление 3% 2% 2% 1% 1%

Органическое покрытие (бытовые изделия) 10% 11% 12% 12% 12%

Иммерсионное золото по никелю 14% 16% 19% 26% 30%

Иммерсионное олово с барьерным подслоем 1% 3% 8% 11% 28%

Другие покрытия 7% 6% 5% 5% 4%

Всего 100% 100% 100% 100% 100%

Таблица 2. Влияние параметров конструкции Ш1 на покрытия

Параметры Покрытия

конструкции ПП ИАБЬ ОБР БКЮ 1шА§ 1ш8п

Компенсация Требуется, Стандартно Стандарт- Стандарт- Стандарт-

диаметров на 0,050 ... но но но

отверстий 0,076 мм

Минимальный Макси- Нет Нет Нет Нет

размер мальное ограниче- ограниче- ограниче- ограниче-

сквозного отношение ний ний ний ний

отверстия длины к диаметру отверстия 6:1

Отверждение УФ/Терми- УФ УФ/Тер- УФ УФ

маски на ческое мическое

металлизиро-

ванных

отверстиях

Использова- Плохо Не Хорошо Хорошо Хорошо для

ние в качестве рекоменду- для для контактов,

контактного ется контактов, контактов, подверга-

покрытия подвергающихся небольшому износу подвергающихся небольшому износу ющихся небольшому износу

Установка Нормально Не Нормальн Нормально Нормально

электромаг- рекоменду- о

нитного ется

экрана

Таблица 2. Окончание

Параметры конструкции ПП Покрытия

ИАБЬ ОБР БШО 1шА§ ImSn

Участки открытой меди Отсутствуют Участки, где после сборки нет паяных соединений Отсутствуют Отсутствуют Отсутствуют

Таблица 3. Оценка покрытий и процесса изготовления печатной платы

Процесс Покрытия

изготовления ИАБЬ ОБР БКЮ 1шА§ ¡шБп

печатной платы

Техпроцесс по Конвейерный Конвейер- Только Конвейер- Конвейер

характеру или ный вертикаль- ный или ный или

выполнения вертикальный ный вертикальный вертикальный

Температура 250 40 85 50 60

процесса, °С

Степень Высокая Низкая Средняя Низкая Высокая

опасности для (свинец, (присут-

человека и температура) ствие

окружающей тиомочев-

среды ины)

Время Не имеет 24 часа Не имеет Не имеет 24 часа

выдержки значения значения значения

между циклами

оплавления

Проблемы Перемычки Непра- Пропуски Непра- Негатив-

качества между вильное покрытия/ вильное ное

выводами ЭК обращение Лишнее обраще- воздейст-

с малым с платами покрытие ние с вие

шагом платами паяльной

недоста- маски/Не

точная пра-

плоскост- вильное

ность для обраще-

цБОА ние с платами

Ремонтопри- Зависит от Хорошая Ограниче- Ограни- Средняя

годность конструкции на ченная

законченной (после нанесением

сборки разделения групповой панели) покрытий N1 и Аи с помощью гальванического натирания

Таблица 3. Окончание

Процесс Покрытия

изготовления ИАБЬ OSP £N10 1тА§ 1тБп

печатной платы

Частота Часто Редко Обычный Редко Редко

технического вертикаль-

обслуживания ный

оборудования процесс

Измерение Рентге- С Рентгено- Рентгено- Рентгено-

толщины новский помощью вский вский вский

покрытия флуоресцент- УФ- флуорес- флуорес- флуорес-

ный контроль спектрофо- центный центный центный

изделия тометра по контроль контроль контроль

тестовому изделия изделия изделия

образцу

Техноло- Высокая Очень Очень Очень Низкая

гичность высокая низкая высокая

Производст-

венные затраты

по нанесению IX 0,3X 2Х 1Х 1Х

финишного

покрытия

Таблица 4. Сборка и покрытия

Сборка Покрытия

ИАБЬ ОБР ENIG 1тА§ 1тБп

Паяемость Отличная Хорошая Отличная Отличная Отличная

Расстояние Ограничено Нет Для Нет Нет

между шагом КП для ограниче- медных ограниче- ограниче-

элементами ОБР- ний элементов: ний ний

проводящего компонентов, min. 0,1 мм

рисунка равным 0,5 мм без перемычек паяльной маски

Установка Копланарность/ Интерме- Интерме- Интерме- Интермет

БОА- Интерме- таллиды таллиды таллиды аллиды

компонентов таллиды Бп-Си Бп-Си Sn-Ni Бп-Си Бп-Си

Неправильное Нормальная Снижает Нормаль- Согласно Нормаль-

нанесение очистка с время ная рекоменда- ная

отпечатков помощью промежу- очистка с циям очистка с

пасты протирки точного помощью поставщи- помощью

хранения протирки ка (ограни- протирки

между чения на

опера- использо-

циями вание

оплавле- очищаю-

ния щих реагентов)

Таблица 4. Окончание

Сборка Покрытия

ИАБЬ ОБР £N10 1шА§ ¡шБп

Пригодность для выполнения соединений методом запрессовки Да Да Да Да Да

Пригодность для выполнения соединений трением/установка краевых разъемов Не рекомендуется Нет Не рекомендуется Не рекомендуется Нет

Пригодность для производства клавиатур/ сенсорных панелей Не рекомендуется Нет Не рекомендуется Да Нет

Прочность паяного соединения Хорошая Отличная Хорошая (проблемы могут возникать с большими БОА-корпусами) Дефекты «черная контактная площадка» и охрупчива-ние паяных соединений Отличная Хорошая

Долговечность покрытия Хорошая В зависимости от условий обращения Очень хорошая В зависимости от условий обращения и хранения Хорошая

Таблица 5. Сводная таблица финишных покрытий печатных плат

ИАБЬ £N10 ¡шБп 1шА§ ОБР

Срок хранения 12 месяцев 6 месяцев 9 месяцев 12 месяцев

Паяемость Отличная Хорошая Отличная Хорошая

Таблица 5. П родолжение

НЛБЬ БШО ТтБп ТтЛ§ ОБР

Стойкость к многократным перепайкам Да Да*

Термопрофиль при пайке оплавлением Не критично** номин. 230°С, макс. 250°С

С овместимость с процессом разварки золотом Нет 1 1 О ^ ^ ^ Да*** Нет

Совместимость с процессом разварки алюминием Нет Да Нет Да Нет

Толщина покрытия 1.40 мкм РЬ/Бп 3-5 мкм N1 0,05. 0,2 мкм Ли 0,8. 1 мкм 0,2.0,5 мкм Мин. 0,2 мкм

Шаг контактных площадок >= 0,5 мм < 0,5 мм

Температура процесса 250°С < 90°С < 80°С < 55°С < 45°С

Изгиб и скручивание Проблемы Нет

Стабильность размеров Проблемы Нет

Копланарность контактных площадок Плохая Отличная

Чистота поверхности Средняя Хорошая Проблемная Хорошая Отличная

Коррозионная стойкость Средняя Хорошая Средняя Хорошая Отличная

Визуальные проблемы Нет Потеря цвета Крапинки

Риски по качеству Уменьшение размера отверстий Чёрные площадки Денд-риты Нет

Надёжность паяных соединений Хорошая Средняя Отличная

*максимальная температура пайки оплавлением не более 240°С. Время между пайкой оплавлением и ручной пайкой (или пайкой волной) не должно превышать 5 дней;

**требуется специальный процесс при котором толщина золота достигнет минимум 0,3 мм; ***если температура пайки оплавлением менее 240°С, требуется сушка платы перед пайкой (предотвращает деламинацию, связанную с влагой, содержащейся в стеклотекстолите)

Таблица 5. Окончание

HASL ENIG ImSn ImAg OSP

Совместимость

с бессвинцовыми процессами Нет Да

Вред окружающей среде Высокий Средний Средний высокий Средний Низкий

Стоимость процесса Низкая Высокая Средняя Самая низкая

Заключение

Покрытие горячим лужением было наиболее широко применяемым финишным покрытием. В некоторых странах использование лужения свинцовосодер-жащими припоями уже запрещено, и вместо него используются альтернативные варианты. По мере всё большего внедрения бессвинцовых технологий повышается вероятность внедрения альтернативных финишных покрытий. Покрытие ОБР не является естественной заменой ИАБЬ, но, несмотря на это, оно стало одним из первых альтернативных покрытий, которые попробовали производители электроники. Однако это покрытие вызывает существенные проблемы при электроконтроле плат и требует существенных изменений в техпроцессе: в отношении применяемого типа флюса и числа циклов нагрева.

Наиболее близкие и вероятные заменители горячему лужению - иммерсионное серебро и олово - обладают массой преимуществ, и почти лишены недостатков, к тому же, решаемых или уже решённых. ИммСеребро позволяет мгновенно переключиться с покрытия горячим лужением (ИАБЬ) и не требует менять параметры пайки. В процессе пайки

серебряный слой растворяется в паяном соединении, образуя сплав олово-свинец-серебро на меди, что обеспечивает очень надежные паяные соединения компонентов BGA). По стоимости эти покрытия находятся на уровне, близком к горячему лужению, и оказывают гораздо меньший вред окружающей среде.

В последнее время наметилась тенденция применения производителями покрытия ENIG. Оно всем хорошо, но очень дорого стоит. В основном это покрытие становится популярным при изготовлении прототипных образцов и мелкосерийных партий сложных печатных плат от 5 класса точности и в спецтехнике.

Библиографический список

1. Андреев, П.Г. Защита радиоэлектронных средств от внешних воздействий: учеб.пособие [Текст] / П.Г. Андреев, И.Ю. Наумова. - Пенза: Изд-во ПГУ. - 2012. - 130 с.

2. Тюлевин, Е.В. Защитные покрытия электронных узлов космических РЭС [Текст]/ С. В. Тюлевин, А.В. Наседкин, А.И. Архипов, М.Н. Пиганов // Радиолокация и радиосвязь: докл. V Всероссийской НТК, 21-25.11.2011. -М.: ИРЭ РАН. - 2011. - С. 125-128.

THIN COATING FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS IN INDUSTRIAL PRODUCTION TECHNOLOGY OF MODERN EQUIPMENT

© 2012 J. P. Erendeev Federal State Unitary Enterprise Research Institute "Ekran"

Considered the most widely used in modern electronic industry types of coatings. Comparative evaluation of finishing coatings of printed circuit board electronic components. Assessing the impact of design parameters on the performance of PCB coatings.

The printed circuit board, surface finish, choice, composition of the coating parameters boards.

Информация об авторе

Ерендеев Юрий Петрович, главный технолог, ФГУП «НИИ «Экран». E-mail: eyp51@mail.ru. Область научных интересов: технология поверхностного монтажа, электронные узлы, защитные покрытия, паянные соединения.

Erendeev Yuri Petrovich, chief technologist, Federal State Unitary Enterprise "Research Institute "Ekran". E-mail: eyp51@mail.ru. Area of scientific: surface mount technology, electronic components, protective coatings, solder joints.