Совместное действие электромагнитного из- ния в несколько раз выше, чем действие только
лучения видимого диапазона и нагрева усиливает нагрева,
эффект, причем активационное действие излуче-
ОБ ОБРАЗОВАНИИ МИКРОТРЕЩИН НА ДВОЙНИКОВЫХ ГРАНИЦАХ
В ОЦК И ГЦК МЕТАЛЛАХ С.Н. Плужников
Среди множества предложенных механизмов зарождения микротрещин большой интерес представляют механизмы, основанные: 1) на взаимодействии плоских дислокационных скоплений; 2) при блокировке полос скольжения дефектами кристаллической решетки. Зарождение трещины в подобной ситуации наблюдалось в экспериментах и происходит, как правило, при слиянии головных дислокаций скопления. При деформировании металлов с ОЦК и ГЦК решетками заметную роль играет двойникование, взаимосвязь которого с разрушением обсуждалась неоднократно, однако, до настоящего времени остается неоднозначной.
Цель работы: 1) оценить условия зарождения микротрещин на границах и в вершинах двойников в металлах с ОЦК и ГЦК решетками; 2) выявить основные факторы, влияющие на условия зарождения трещин.
В расчетах по методике, описанной в [1], определяли зависимость энергии парного перегиба от внешнего напряжения, по которым оценивали критические напряжения и соответствующие им
значения критических расстояний между головными дислокациями.
Получены аналитические выражения условий зарождения микротрещин в ступенчатых скоплениях дислокаций, моделирующие границу двойника и двойник. Показано, что при термоактивированном подходе слияние дислокаций в двойнике происходит легче, чем в изолированной границе.
Анализ значений критических расстояний между головными дислокациями, определенных по силовому и термоактивированному механизмам, показал, что для всех рассмотренных металлов характерен термоактивационный механизм зарождения разрушения.
С повышением значения модуля сдвига для всех рассмотренных металлов отмечается сближение критических расстояний между головными дислокациями, определяемых по обоим механизмам.
1. Федоров В А., Тяяин Ю.И. О зарождении трещин на границах двойников в кальците // Кристаллография. 1981. Т. 26. Вып. 4. С. 775-781.
РАЗРУШЕНИЕ МОНОКРИСТАЛЛОВ Ш ПРИ МИКРОИНДЕНТИРОВАНИИ А.Н. Глушков, Л.Г. Карыев
Проведено исследование зависимости степени растрескиваемости qp кристалла от ориентации индентора Виккерса и влияние на нее при с/ II <110> (с/ - диагональ отпечатка): концентрации примесей и собственных точечных дефектов в кристалле; дислокационной структуры зоны индентирования; температуры образца. Предложен механизм разрушения, обусловленный ориентацией индентора. В экспериментах использовали монокристаллы ЫР различной степени чистоты. Исследования проводили на микротвердомере ПМТ-3. Нагрузку на индентор изменяли от 1 до 200 г, а температуру образца от 293 до 393 К.
Отмечено, qp быстро убывает по мере разо-риентации индентора; при отклонении от указанной ориентации на ~ 12° разрушение практически не наблюдается. Для кристаллов с различной степенью чистоты трещиностойкость в исходных полосах скольжения по <110> в 5+9 раз выше трещиностойкости свободных от дислокаций участков. Степень растрескиваемости в полосах искусственно введенных в кристалл и затем состаренных также меньше, чем свободных от дислокаций участков. В большинстве случаев край полосы более трещиностоек, чем ее середина.
Монотонное убывание Цр при росте температуры объясняется тем, в процесс пластического