Научная статья на тему 'Системы оптической дефектоскопии полосковых структур'

Системы оптической дефектоскопии полосковых структур Текст научной статьи по специальности «Электротехника, электронная техника, информационные технологии»

CC BY
90
35
i Надоели баннеры? Вы всегда можете отключить рекламу.
i Надоели баннеры? Вы всегда можете отключить рекламу.

Похожие темы научных работ по электротехнике, электронной технике, информационным технологиям , автор научной работы — Царёв А. Г., Рачковская М. К.

iНе можете найти то, что вам нужно? Попробуйте сервис подбора литературы.
i Надоели баннеры? Вы всегда можете отключить рекламу.

Текст научной работы на тему «Системы оптической дефектоскопии полосковых структур»

Царёв А. Г., Рачковская М.К.

Пензенский государственный университет

СИСТЕМЫ ОПТИЧЕСКОЙ ДЕФЕКТОСКОПИИ ПОЛОСКОВЫХ СТРУКТУР

Предлагаемые системы обработки изображений относятся к классу систем с техническим зрением. Системы могут найти применение в области контроля качества изделий и технологических процессов в микроскопии (как световой так и электронной), в рентгеновском микроанализе, в электронографии, в медицинской диагностике, в геологии, астрономии, навигации, радиолокации, анализе аэрофотоснимков, и т. д.

Системы обладают высокой производительностью. Это достигается наличием в составе системы оригинального специализированного процессора параллельной обработки изображений, реализующего структурно-лингвистические методы распознавания на основе нелинейной пространственной фильтрации во временной области. Изображения рассматриваемого класса объектов описываются совокупностями отрезков линий и связей между ними, т.е. матрицей связности. Для получения матрицы связности в реальном масштабе времени и для уменьшения объема производимых вычислений выделяются лишь характерные элементы изображений - начала, концы, примыкания, пересечения линий различного наклона. Таким образом, ЭВМ работает с описанием, а не с изображением, т.е. с малым объемом информации. Это позволяет ЭВМ принимать решение в реальном времени.

Системы могут решать следующие задачи.

Обнаружение в сложном изображении объектов заданного класса.

Классификационные признаки могут быть заложены различные в зависимости от конкретной задачи. Это может быть форма объекта, длина, ширина, диаметр, площадь, периметр, овальность и т.д.

Обнаружение в сложном изображении объектов, не относящихся к заданному классу.

Анализ по п.п.1,2 может быть применен для контроля качества деталей на конвейере, контроля качества стеклянных изделий ( на наличие пузырьков), контроля качества керамических изделий, анализ поверхности на зернистость, наличие сколов, раковин, вкраплений.

Классификация объектов изображения. Распознавание буквопечатных знаков, цифр, символов и т.д.

Контроль структуры изображения. Идентификация подписей, отпечатков пальцев, контроль качества тканей в текстильной промышленности и т.д.

Измерение длин, площадей, расстояний, периметров, углов, координат центров фигур и т. д.

Документирование изображений. Оцифрованное изображение записывается на магнитный диск ЭВМ. Такая методика обладает лучшей точностью, более высокой производительностью, лучшими сервисными возможностями по сравнению с фотографией.

На основе разработанного спецпроцессора созданы несколько систем автоматизированного контроля.

1. Система контроля чистоты подложек интегральных микросхем предназначенная для выявления загрязнений, пылинок, царапин и других дефектов на поверхности подложек интегральных микросхем перед нанесением слоев.

Решаемые задачи.

обнаружение дефектов размером не менее 1,5 мкм по предварительно заданному пределу.

измерение протяженности каждого дефекта с точностью до 1 мкм.

измерение площади каждого дефекта с точностью до 1 мкм.

Система представляет информацию о количестве и координатах дефектов, проценте дефектной площади, выдает гистограмму о распределении дефектов по протяженности и поплоща-ди,даетвозможностьпосмотретьна мониторе любой дефектный участок. По заранее заданным критериям система принимает решение о годности подложки.

2. Система контроля фотошаблонов интегральных микросхем предназначенная для контроля качества промежуточных, эталонных и рабочих фотошаблонов.

Решаемые задачи.

обнаружение дефектов ( вкраплений, проколов) размером не менее 1,5мкм по предварительно заданному пределу.

обнаружение нарушений границы контура элемента топологии (вырыв, выступ, неровности края, скругления углов) с возможностью задания допустимого отклонения размеров не менее 1,5мкм.

сравнение топологии с массивом исходной информации, обнаружение отклонений в топологии рисунка .

классификация дефектов по виду и размерам, определение их координат. Система представляет информацию о количестве и координатах дефектов каждого вида, проценте и координатах дефектных модулей.

В процессе контроля система накапливает и анализирует информацию о дефектах, сравнивает с допустимыми и принимает решение о годности фотошаблона до окончания его просмотра.

Работа системы основана на оптической регистрации изображения в проходящем или отраженном свете, формировании структурного описания изображения в сжатой форме исравнении его с эталонным структурным описанием. С целью коррекции ошибки позиционирования координатного стола в системе предусмотрен опорный оптоэлектронный канал.

Система контроля печатных плат предназначенная для выявления микродефектов на печатных платах и контроля правильности трассировки и структуры рисунка.

Решаемые задачи.

обнаружение перемычек между проводниками и трещин в проводниках размером не более 30мкм по предварительно заданному пределу.

обнаружение заужений проводников и расстояний между ними размером не более 30мкм по предварительно заданному пределу.

обнаружение нарушений границы контура проводников, проколов в проводниках, островков металлизации размером не более 30мкм по предварительно заданному пределу.

сравнение связности между отверстиями (контактными площадками) с массивом исходной информации, обнаружение недостающих и лишних связях в системе: отверстие-площадка-проводник.

Система выводит информацию в виде таблиц дефектов с указанием их типов и координатах их площади лишних и недостающих связях.

В процессе контроля система накапливает и анализирует информацию о дефектах и принимает решение о годности платы до окончания считывания ее изображения.

Система обеспечивает контроль плат размером до 1кв.м. с разрешением 10мкм, со скоростью 1кв.дм.за 10сек. при использовании одного оптоэлектронного канала. При работе с несколькими информационными каналами производительность системы растет пропорционально числу каналов.

Оригинальные технические решения, примененные в автоматизированных системах, защищены рядом авторских свидетельств и патентов.

ЛИТЕРАТУРА

1. Гаранин А.С. Система информативных признаков для распознавания заданного класса образов. В кн. Вопросы электродинамики и теории электронных схем. Рига, 1980.

2. А.С. № 1631562 СССР G 06 K 9/00. Устройство для селекции дефектов изображений объектов.

Држевецкий А.Л., Царев А.Г.

i Надоели баннеры? Вы всегда можете отключить рекламу.