Научная статья на тему 'ОСОБЕННОСТИ ПОЛУЧЕНИЯ ФОТОЧУВСТВИТЕЛЬНЫХ ПЛЕНОК С АНОМАЛЬНЫМ ФОТОНАПРЯЖЕНИЕМ'

ОСОБЕННОСТИ ПОЛУЧЕНИЯ ФОТОЧУВСТВИТЕЛЬНЫХ ПЛЕНОК С АНОМАЛЬНЫМ ФОТОНАПРЯЖЕНИЕМ Текст научной статьи по специальности «Нанотехнологии»

CC BY
80
19
i Надоели баннеры? Вы всегда можете отключить рекламу.
Ключевые слова
ФОТОПРИЕМНИК / АНОМАЛЬНОЕ ФОТОНАПРЯЖЕНИЕ / ОПТОЭЛЕКТРОНИКА / ОПТИКА

Аннотация научной статьи по нанотехнологиям, автор научной работы — Алижанов Донёрбек Дилшодович

В данной работе для получения АФН-пленок из соединений CdSe, СdTe, CdTe:Cd использован метод термического испарения в вакууме. Вакуумная установка собрана на основе механического форвакуумного насоса типа РВН-4 и паромасленного диффузионного насоса типа Н-01, которые обеспечивают давление порядка 10?4 мм рт. ст. В качестве испарителей использованы тигли из окиси алюминия или бериллия.

i Надоели баннеры? Вы всегда можете отключить рекламу.

Похожие темы научных работ по нанотехнологиям , автор научной работы — Алижанов Донёрбек Дилшодович

iНе можете найти то, что вам нужно? Попробуйте сервис подбора литературы.
i Надоели баннеры? Вы всегда можете отключить рекламу.

Текст научной работы на тему «ОСОБЕННОСТИ ПОЛУЧЕНИЯ ФОТОЧУВСТВИТЕЛЬНЫХ ПЛЕНОК С АНОМАЛЬНЫМ ФОТОНАПРЯЖЕНИЕМ»

Особенности получения фоточувствительных пленок с аномальным фотонапряжением

Д.Д. Алижанов. ФГБОУ ВПО НГТУ (Новосибирск, Россия)

Аннотация: В данной работе для получения АФН-пленок из соединений Сй8е, СйТе, СйТе:Сй использован метод

термического испарения в вакууме. Вакуумная установка собрана на основе механического форвакуумного насоса типа РВН-4 и паромасленного диффузионного насоса типа Н-01, которые обеспечивают давление порядка 10-4 мм рт. ст. В качестве испарителей использованы тигли из окиси алюминия или бериллия [3] 7.

Ключевые слова: Фотоприемник, аномальное фотонапряжение,

оптоэлектроника, оптика

Фоточувствительный приемник на основе АФН-пленок (аномального фотонапряжения) [1, 2] представляет собой функциональный преобразователь, трансформирующий световой поток интенсивности Ф0 в аномально большое фотонапряжение ^АФН. Соответственно принятой модели [3] эта трансформация складывается из трех этапов.

Во-первых, создания фототока /®0,

обусловленного фотогенерацией и

пространственным разделением неравновесных носителей на каждом микро-р-п-переходе.

Во-вторых, возникновения элементарных напряжений на микро-р-п-переходах в результате накопления объемных зарядов, создаваемых фототоком.

В-третьих, формирования аномально большого фотонапряжения путем суммирования элементарных фотонапряжений на р-п-переходах.

Технология получения АФН-пленок основана на термическом испарении полупроводниковых материалов в вакууме 10-3 -10-5 мм.рт.ст.

В работах [1-10] описаны полученные АФН-пленки из различных полупроводниковых материалов с широкой и узкой запрещенной зоной - СёТе, Б1, Ов, ОаЛя, ОаР, Бв, РЬБ халькогенидные сплавы, с использованием метода вакуумного испарения. Однако полученные этим методом пленки обладают низким генерируемым напряжением.

Технологический режим получения АФН-

Работа выполнена по заданию Министерства образования и науки РФ, проект №7.599.2011, Темплан, НИР № 01201255056.

плёнок зависит от большого числа параметров, таких как температура подложки и испарения, угол напыления, толщина стенки, состав и давление остаточных газов в вакуумной камере, условия термической обработки плёнок после напыления и т. д.

Наиболее эффективно изготовление АФН-плёнок на основе соединения теллурида кадмия, включающее нанесение исходного материала на одну сторону подложки термическим испарением в вакууме, где в качестве исходного материала используют теллурид кадмия, на противоположную сторону подложки наносят отражающий слой из серебра при температуре положки 250 - 300°С и давлении 5-10"4 - 5-10"3 мм.рт.ст. (6,65-10-2 - 6,65-10-1 Па), подложку располагают под углом 45° к направлению молекулярного пучка, чтобы создать поверхностную угловую анизотропию, приводящую к появлению аномального фотонапряжения. Часть падающего светового потока, прошедшего через исходный материал и стеклянную подложку, попадает на отражающий слой из серебра и, отражаясь, попадает на обратную сторону слоя теллурида кадмия, в результате которого происходит дополнительное поглощение света и тем самым увеличивается генерируемое фотонапряжение на некоторые значения АФН [4-7].

Температура испарения полупроводника достигалась регулированием тока. Подложки нагревались с помощью печки, конструкция которой дает возможность изменять температуру подложки до 600° С. Температура на подложке и испарителя контролировалась хромель-алюмелевыми термопарами, закрепленными непосредственно на них. В качестве подложек использовали стекло и кварц с металлическими контактами.

Подложку очищали путем обработки в кипящем 0,5%-растворе азотной кислоты, затем обезжиривали в ацетоне, многократно кипятили в дистиллированной воде, протирали медицинским спиртом и помещали в камеру для испарения.

После достижения вакуума 10-4 мм рт. ст. производили обжигание подложек путем нагрева при температуре 300 °С в течение 30 минут.

В качестве исходного материала использовали порошкообразные СёТв и СёБв марки «для полупроводников». До установления

стационарного режима испарения тигель накрывали заслонкой, что давало возможность более точно контролировать время осаждения материала. Для сохранения состава шихты и начального потока испаряемого материала перед испарением шихты отжигали в режиме испарения в течение 20 - 25 минут. Малое расстояние между электродами при продольном режиме работы уменьшает электрическую прочность пленок, поэтому для получения пленок с большой толщиной и повышения температуры осаждения, а также во избежание уноса и прямого попадания частиц на подложку поверхность тигля закрывали кварцевой пластинкой.

При применении соответствующих приспособлений нам удалось получить слои в широком диапазоне толщин (0,1 - 3,0 мкм) и при высоких температурах подложки (400 °С).

В некоторых случаях, для предотвращения отклонения от стехиометрического состава произведено подпыление или СёБ

одновременно в процессе испарения. При испарении смеси порошков СЖ + СёБв также нарушалась стехиометрия. Материалы СёБв и СёБ в соответствующем количестве помещали в тигель и испаряли одновременно. В пленках, полученных такой методикой, электрофизические свойства колебались в довольно большом диапазоне. Для сохранения стехиометрии во всех образцах производили испарение по методу трех температур, используя два тигля: в один помещали Сй5е, в другой Сй5. Порошки Сй5е и Сй5 перед испарением обжигали в режиме испарения в течение 20 минут [10].

Использование двухтигельного способа получения пленок из СёТв:Сё давало дополнительную возможность менять состав и получать пленки в широком диапазоне температуры подложек. Некоторые основные параметры пленок приведены в Табл. 1.

остаточных газов в вакуумной камере, условия термической обработки пленок после напыления.

Оптимальные технологические параметры АФН-пленок, у которых фотонапряжение достигалось 1000 В 1см2 при комнатной температуре, следующие (Табл. 2.2):

Таблица 2

Полупроводниковый

материал CdTe CdSe

Вакуум, мм рт. ст. 10-4 10-4

Температура 200-250 200-300

подложки, °С

Угол напыления, 35° 35°

град.

Толщина пленки, 0,7-1,5 0,7-2,0

мкм

При получении пленок термическим осаждением веществ на подложку важными характеристиками являются толщина пленок и распределение этой толщины по длине пленки. В работах [9] проведен расчет распределения толщины по длине пленки для общего случая, когда плоскость подложки необязательно параллельна плоскости испарителя. Эта задача представляет самостоятельный интерес не только для АФН-пленок, но и для ферромагнитных пленок, пленок, широко применяемых для ориентации жидких кристаллов и др., которые получаются специально косоугольным осаждением исходного вещества.

Обозначив через 9 угол наклона подложки относительно нормали, и проводя соответствующие вычисления, получено распределение толщины по длине пленки для случая испарителя с малой поверхностью

Таблица 1

Номер образца Температура подложки, град. С Скорость испарения, мг/мин Сопротивление образца, кОм

К31 100 3 100

К51 150 3 100

К53 150 0,5 500

К45 200 5 100

К47 200 3 1000

К67 250 1 5000

К65 250 5 1000

К72 300 0,5 10000

К75 300 6 1000

К81 350 5 1000

К93 400 3 10000

d / d0 =

1 + \ - I sin О

cosq

l + \h) + 2h Isin0

(1)

где ё0 - толщина пленки в точке над испарителем; И - расстояние от испарителя до этой точки; I - расстояние от точки в подложке над испарителем до рассматриваемой точки; М, р - масса и плотность материала конденсированного вещества. При этом

d0=M(4np)_1A"2

Максимум выражения (1) наблюдается при /

значениях — равных

l / h = - sin-1 Ох

2

Технологический режим получения подобных пленок зависит от большого числа параметров, таких как температура испарения и подложки, толщина пленки, состав и давление

X -

СОВв

3

[совв + (3 + сов2 в)1/2 ]1 (3)

Аналогично для случая точечного испарителя

ё / = сов в

1 + ]'ь ) + < Т1 ™ в

(4)

¿^0

3 1 - 1,4

■ 1,2

/ 2\

0,8

у 1

0,6

0,4 \ \

0,2

2,4 1,6 0,8 0 0,8 1,6 2,4

т

Рис. 1. Распределение толщины при испарении из испарителя с малой поверхностью: 8 = О0 (1), 300 (2), 450 (3)

Из этих выражений следует, что распределение толщины очень чувствительно к углу отклонения (в) подложки от нормали. С увеличением угла в увеличивается максимальное значение толщины; максимум толщины сдвигается в сторону больших значений длины подложки; нарушается симметрия относительно максимального значения толщины (рис. 1).

Описывается способ устранения

неоднородности толщины по длине АФН-пленки, при косоугольном осаждении, путем дополнительного допыления. Этот вопрос является решающим для получения пленок с оптимальной толщиной.

Для получения плёнок равномерной толщины прибегают к нескольким приемам. В одном из них применяют ряд небольших испарителей, расположенных по кольцу параллельно подложке или одного испарителя, вращаемого вокруг оси, перпендикулярной к плоскости подложки.

В другой методике получения плёнок равномерной толщины подложку вращают вокруг оси, перпендикулярной её плоскости.

Эти приемы не применимы для случая АФН-пленок, т. к. при испарении вышеописанными способами специфичная структура с наклоненными дендритными выступами, которая возникает при косоуголном осаждении нарушается и АФН исчезает.

Другим недостатком этих методик в целом

является применение многих испарителей, что технически не всегда возможно, а тем более. вращение испарителя или подложки с токопроводами.

Также в работе [10] разработан способ устранения неоднородности толщины по длине АФН-пленки при косоуголном осаждении. Для этого между испарателем и подложками в вакуумной камере устанавливатся

металлическая шторка, которую можно перемещать с помощью магнита параллельно поверхности источника. По достижении близлежащего к испарателю конца пленки оптимальной толщины, следует начать двигать шторку со скоростью, зависящей от скорости осаждения вещества, закрывая тем самым ход поступления молекулярного пучка к этой части подложки.

Таким образом, и остальная часть плёнки постепенно достигнет оптимальной толщины. Например, в одном из наших экспериментов при осаждении пленки под углом 60 °С, скорость перемещения шторки была равной 1 мм/мин при следующих условиях:

- расстояние от подложки до испарителя 5 см;

- длина слоя 1,7 см,

- выбор оптимальной толщины в 1 мкм,

- скорость роста близлежащего к испарителю конца плёнки 0,04 мкм/мин,

iНе можете найти то, что вам нужно? Попробуйте сервис подбора литературы.

- скорость роста отдаленного конца 0,02 мкм/мин.

Видно, что при применении разработанного способа, увеличение АФН достигает 30 %. Снятием зависимости ^дфн от длины пленки показано, что в пленках с градиентом толщины УАФН распределено неравномерно, а в пленках, полученных вышеописанной технологией равномерно.

Знание характеристических микропараметров АФН-пленок позволяет уточнить представления о природе генерации фотонапряжений в микрофотоэлементах и по ним в частности АФН-пленка оценивается как прибор и определяется область её применения. Обычно при определении характеристических микропараметров для нахождения подвижности прибегают к фотохолл-эффекту, расшифровка результатов которого в пленочных образцах связаны большими трудностями.

ЛИТЕРАТУРА

[1] Рахимов Н.Р. Серьёзнов А.Н. АФН-пленки и их

применение - Новосибирск: СибНИА, 2005. - 64

с.

[2] Рахимов Н.Р., Мамадалиева Л.К. // Изв. вузов.

Приборостроение. 2004. Т 47. №8. С. 53-56.

[3] Фотоэлектрические явления в полупроводниках и

оптоэлектроники. Под ред. Э.И. Адировича.

Ташкент. «ФАН». 1972. С. 177.

-3 / 2

[4] Рахимов Н.Р., Хатамов С.О.. Газиев Б. Технология изготовления АФН-пленок теллурида кадмия с серебром. В кн. «Взаимодействия ионов с поверхностью ВИП - 2003». - Москва, 2003. Том 2. - С. 196-199.

[5] Рахимов Н.Р. Алижанов Д.Д. Приемники оптического излучения на основе полупроводниковых пленок с аномально высоким фотонапряжением. Международный научный конгресс и специализированная выставка-Интерэкспо ГЕО-Сибирь 2010.

[6] Алижанов Д.Д., Рахимов Н.Р., Жмудь В.А. Разработка оптоэлектронных датчиков на основе АФН-пленок из полупроводниковых соединений. Сборник научных трудов НГТУ. - 2012. - №2(68)

[7] Рахимов Н.Р. Касымахунова А.М,. Усманов Ш.Ю. Способ получения фотогенераторов / Патент РУз IAP 02610 от 25.02.2003 г.

[8] Мастов Э.М. Исследование аномального большого фотомагнитного эффекта в пленках теллурида кадмия: дис. канд. физ.-мат. наук. -Ташкент, 1972. - 125 с.

[9] Rahimov N.R., Dzhurakhalov A.A.. Investigation of APV-CdTe-films and development of optoelectronic devices on their basis. The European material research conference EMRS 2002 Spring meeting. -Strasbourg - France, 2002. - P. 242.

[10] Рахимов Н.Р, Ушаков О.К. Оптоэлектронные датчики на основе АФН-эффекта. - Новосибирск, 2010г 218 с.

Алижанов Донёрбек Дилшодович - аспирант кафедры автоматики Новосибирского государственного технического университета. E-mail: doni. al@mail. ru

i Надоели баннеры? Вы всегда можете отключить рекламу.