Новые компоненты IDT
для мультимедиа и телекоммуникаций
Динамично развивающаяся компания IDT внимательно следит за рынком электронных компонентов и старается совершенствовать новые технологии. Это делается для того, чтобы удержать лидирующую позицию глобального поставщика решений в области передовых приложений. К ним в настоящее время относятся высокопроизводительные серверы и банки данных, сетевые коммутаторы и концентраторы, IP-телефония, цифровое телевидение, мобильные медиаплееры, смартфоны и т. д. В статье представлен обзор новых групп изделий, появившихся в перечне продукции IDT за последние два года: это специализированные интерфейсные микросхемы PCI Express, коммутаторы Serial RapidIO, микросхемы для видео-приложений, touch-контроллеры.
Татьяна МАМАЕВА
Интерфейсные микросхемы PCI Express
Коммутаторы PCI Express оптимизированы для применения в составе мобильных, серверных, встроенных и коммуникационных систем. Они характеризуются высоким уровнем быстродействия и способны поддерживать на каждой линии скорость передачи данных до 2,5 Гбайт/c для спецификации Gen1 и до 5 Гбайт/c для спецификации Gen2. Основным их назначением является организация высокопроизводительных последовательных межсоединений в системах с несколькими процессорами, ASIC, FPGA (chip-to-chip interconnect) или в оборудовании с множеством объединительных панелей (board-to-board interconnect). Микросхемы выпускаются в малогабаритных корпусах BGA и QFN, размер которых определяется количеством PCIe линий (от 3 до 64) и портов (от 2 до 16) [1]. Кроме коммутаторов, в перечне семейства PCI Express представлены мосты и специализированные устройства для
тактирования данных PCIe (тактовые генераторы, усилители с нулевой задержкой, буфе-рирующие микросхемы, мультиплексоры). Краткие характеристики мостов PCI Express Bridges, PCI/PCI-X Bridges, Hyper Transport/PCI Bridges представлены в таблице 1.
Коммутаторы Serial RapidIO
Корпорация IDT объявила о выпуске новых микросхем в семействе Serial RapidIO в 2008 году.
Анонсированные устройства полностью отвечают требованиям спецификации SRIO и выполнены по стандартной технологии, рассчитанной на телекоммуникационные, сетевые, беспроводные и другие встраиваемые приложения. Основным назначением этих устройств является организация высокопроизводительных последовательных межсоединений в системах с несколькими DSP-процессорами или в оборудовании с множеством последовательных объединительных панелей. Микросхемы способны
поддерживать до 40 двунаправленных последовательных межсоединений с возможностями их независимого реконфигурирования (различные комбинации sRIO 4x и sRIO 1x). Настройки каждого порта обеспечивают независимый выбор скорости передачи данных (1,25; 2,5 или 3,125 Гбод) в режимах short-haul (короткие линии) или long-haul (длинные линии). Архитектура новых микросхем также поддерживает выполнение некоторых простых операций (выравнивание длины блоков данных, изменение порядка следования блоков данных внутри пакетов, мультиплексирование и демультиплексирование пакетов, поддержка групповой доставки пакетов, размещение блоков данных в DMA-совместимой памяти), при этом высвобождаются ресурсы DSP-процессоров для более сложных задач пакетной обработки данных. Микросхемы выпускаются в малогабаритных BGA-корпусах. В таблице 2 представлены краткие характеристики микросхем семейства Serial RapidIO.
Микросхемы для видеоприложений
Микросхемы семейства Display and Video Solutions были анонсированы компанией IDT в 2009 году.
В семейство входят микросхемы обработки видеосигнала Reon-VX Video processors, LCD TCON контроллер со встроенным видеоинтерфейсом, HDMI и LVDS приемопередатчики [2], аналоговые видеоключи/мультиплексоры [2]. Микросхемы нового семейства поддерживают все современные методы обработки видео стандартного и высокого разрешения. Видеопроцессоры выполнены с использованием технологии HQV (Hollywood Quality Video) и обладают
Таблица 1. Краткие характеристики мостов PCI
Наиме- нование Основная шина Вспомогательная шина Спецификация PCIe Ревизия PCIe Напряжение питания, В Тип корпуса
PCI Express Bridges
TSI392 PCIex1 32-битная, PCI 33/66 МГц Gen1 1.0a 1,2 13x13 мм CABGA 144
TSI393 PCIex1 32-битная, PCI 33/66 МГц Gen1 1.0a 1,2 10x10 мм CABGA 144 20x20 мм TQFP 176
TSI394 PCIex4 64- или 32-битная, PCI-X 133 МГц Gen1 1.0a 1,2 17x17 мм PBGA 256
PCI/PCI-X Bridges
Tsi310A 64- или -32-битная, PCI-X 133 МГц 64- или -32-битная, PCI-X 133 МГц 5 31x31 мм SBGA 304
Tsi340 32-битная, PCI 33/66 МГц 32-битная, PCI 33/66 МГц 5 23x17 мм TQFP 128
Tsi350 32-битная, PCI 33/66 МГц 32-битная, PCI 33/66 МГц 3/5 17x17 мм PQFP 208
Tsi352 32-битная, PCI 33/66 МГц 32-битная, PCI 33/66 МГц 5 17x17 мм PBGA 256
Hyper Transport/PCI Bridges
Tsi301 64-битная, PCI 33/66 МГц 8-битная, HyperTransport 400 МГц 1,8 35x35 мм SBGA 352
Tsi308 64- или 32-битная, PCI-X 133 МГц Гц МГ 0 0 6 or sp І ype Hy ая, -би 8 1,8 27x27 мм TEPBGA 388
КОМПОНЕНТЫ И ТЕХНОЛОГИИ • № 5 ’2010
Таблица 2. Характеристики микросхем семейства Serial RapidIO
Наименование Число портов Спецификация SRIO Суммарный цифровой поток, Гбит/с Поддержка многоадресной маршрутизации Тип корпуса
80KSW0002 16 1.3 40 Есть FCBGA 324
80KSW0003 8 1.3 20 Есть FCBGA 324
80KSW0004 12 1.3 30 Есть FCBGA 324
80KSW0005 10 4х 1.3 100 Есть FCBGA 676
80KSW0006 6 4х 1.3 60 Есть FCBGA 676
Tsi564A 4х4/8х1 1.2 40 Нет FCBGA 399
Tsi568A 8x4/16x1 1.2 80 Нет FCBGA 675
Tsi572 2х4/8х1 1.3 30 Есть TEPBGA 399
высокой вычислительной мощностью, позволяющей масштабировать видеосигналы от любых источников (1080i/576i/480i) в формат Full HD (1080p). Алгоритмы, заложенные в Reon-VX HQV Video processors, тщательно анализируют уровень различных шумов («москитный», блочный или случайный) и действуют на уровне отдельных пикселей. При этом достигается минимизация шума с сохранением максимальной детализации видеоизображения.
В таблице 3 представлены краткие характеристики процессоров Reon-VX.
LCD TCON контроллер (VPP1600EMG) полностью отвечает стандарту VESA DisplayPort 1.1а, поддерживает различные режимы работы
LCD-панелей (WQXGA 2560x1600 при 60 Гц и two-lane1920x1080 при 60 Гц) и обеспечивает защиту широкополосных цифровых данных в соответствии с протоколом HDCP1.3. Контроллеры выпускаются в корпусе TQFP100 и предназначены для применения в индикаторных панелях мониторов, ноутбуков и телевизионных приемников.
Touch-контроллеры
В 2009 году компания IDT представила новые контроллеры для управления сенсорны-
ми кнопками и/или слайдерами — PureTouch Capacitive Button/Slider/Scroll Controllers. Основные характеристики микросхем приведены в таблице 4.
В статье были кратко описаны новые группы изделий компании IDT, рекомендованные для построения высокопроизводительных устройств связи и телекоммуникаций, средств обработки изображений, сетевого оборудования, к потребляемой мощности, габаритам и стоимости которых предъявляются повышенные требования. Более подробную информацию и рекомендации по применению этих микросхем можно получить на сайте производителя www.idt.com. ■
Литература
1. Мамаева Т. Микросхемы для реализации физического уровня PCI Express // Компоненты и технологии. 2009. № 9.
2. Мамаева Т. Микросхемы для цифровых мультимедийных приложений // Компоненты и технологии. 2007. № 9.
Таблица 4. Основные характеристики Touch-контроллеров
Наименование Число кнопок LED-драйвер Слайдер Напряжение питания, В Тип корпуса Интерфейс
LDS6000 15 Нет Есть 1,65-3,6 SSOP 28, VFQFPN 28 SPI или 12С
LDS6003 10 Нет Есть 1,65-3,6 SSOP 28, VFQFPN 28 SPI или 12С
LDS6005 6 Нет Есть 1,65-3,6 SSOP 28, VFQFPN 28 SPI или 12С
LDS6020 13 Есть 1,65-3,6 SSOP 28, VFQFPN 28 SPI или 12С
LDS6023 6 Есть 1,65-3,6 SSOP 28, VFQFPN 28 SPI или 12С
LDS6025 10 Есть 1,65-3,6 SSOP 28 SPI или 12С
LDS6028 16 Есть 1,65-3,6 VFQFPN 40 SPI или 12С
Таблица 3. Краткие характеристики процессоров Reon-VX
Наимено- вание Число каналов Выходное разрешение Напряжение питания, Б Тип корпуса
SXVX-200 2 WUXGA/1080p 1,2 SBGA
SXVX-50 1 WUXGA/1080p 1,2 SBGA
КОМПОНЕНТЫ И ТЕХНОЛОГИИ • № S '2010
www.kit-e.ru