CC BY
63ЛАЗЕРНАЯ ПАЙКА В СОВРЕМЕННОЙ ЭЛЕКТРОНИКЕ
Жимбоев М.М.
Жимбоев Муродхон Музробхон угли - студент, кафедра конструирования и производства радиоаппаратуры, радиотехнический факультет, Поволжский государственный технологический университет, г. Йошкар-Ола
Актуальной областью исследования в электронике на сегодняшний день является разработка автоматизированных методов соединения компонентов на печатной плате, то есть пайки. Стремительное развитие научно-технического прогресса в мире позволило отойти от громоздких электронных компонентов к миниатюрным микросхемам. Микросхемы могут содержать более 10 тыс. элементов в кристалле, что обеспечивает значительное уменьшение габаритных размеров всего устройства.
С появлением микросхем, которые ввиду своих размеров и многофункциональности могут иметь большое количество выводов или ножек. Каждый вывод необходимо соединить с определенным компонентом на печатной плате. Высокая термочувствительность микросхемы требует особого внимания при работе с паяльником, так как происходит нагрев не только припоя, но и элемента с платой. Перегрев микросхемы может привести к ее повреждению.
Решением описанной проблемы может служить лазерная пайка, в которой вместо горячего паяльника используется пучок лазерного излучения. Лазерным пучком осуществляется локальный нагрев припоя, тем самым обеспечивая соединение контакта. Лазерная пайка легко автоматизируется, что позволят использовать ее в различных отраслях промышленности [3].
Процесс лазерной пайки включает следующие шаги:
1. на печатную плату устанавливаются и приклеиваются необходимые элементы;
2. осуществляется контроль за внешним видом печатной платы, а также выбирается припойная паста в соответствии с физико-химическими свойствами;
3. готовиться дозатор припоя и заправляется выбранной на предыдущем шаге припойной пастой;
4. печатная плата закрепляется на оснастке;
5. устанавливается необходимый режим пайки;
6. припойная паста в определенной дозировке подается на печатную плату;
7. процесс лазерной пайки;
8. очистка печатной плат от остатков припоя и флюса;
9. контроль за качеством спаянного соединения.
Блок-схема установки для лазерной пайки представлена на рисунке 1.
Рис. 1. Блок-схема лазерной пайки
Установка лазерной пайки состоит из источника питания лазерного излучателя, непосредственно самого лазера, дозатора припойной пасты, блока управления, оптических линз для фокусировки лазерного луча и для наблюдения за процессом пайки, а также печатная плата, где производится соединение компонентов [2].
К достоинствам лазерной пайки по сравнению с другими методами соединения компонентов на печатной плате можно отнести следующее. Локальное тепловое
воздействие, что позволяет избежать нагрева компонента и всей платы. Качество получаемого при лазерной пайке шва очень высокое, так как силу лазерного излучения можно регулировать, а также фокусировать луч в зависимости от сложности соединения. Получаемое соединение является прочным. Высокая скорость нагрева места пайки обеспечивает производительность процесса, а также простоту в его автоматизации. Значимым достоинством лазерной пайки является также универсальность используемого лазера, так как его можно использовать при необходимости и в других целях, например для резки, сверления и т.д. [3].
Таким образом у лазерной пайки по сравнению с традиционными методами пайки просматривается перспективное будущее, так как автоматизировав процесс паяния компонентов, можно избежать человеческого фактора, что позволит увеличить производительность и качество электронной аппаратуры.
Список литературы
1. Интегральная схема. [Электронный ресурс]. Режим доступа: .https://ru.wikipedia.org/wiki/Интегральная_схема. ВикипедиЯ Свободная энциклопедия/ (дата обращения: 18.07.2018).
2. Аллас А.А. Лазерная пайка в производстве радиоэлектронной аппаратуры [Текст] / А.А. Аллас // СПбГУ ИТМО, 2007. 134 с.
3. Применение методов лазерной сварки в современном промышленном производстве [Электронный ресурс]. Режим доступа: http://electrowelder.ru/index.php/news/49-cvat-texn/1216-laser-welding-techniques-in-the-modern-industrial-production.html. Электро-газосварщик/ (дата обращения: 18.07.2018).
4. Ланин В. Лазерная пайка при сборке электронных модулей. [Электронный ресурс]. Режим доступа: http://tech-e.ru/2007_6_40.php. Технологии в электронной промышленности/ (дата обращения: 18.07.2018).
5. Ланин В. Лазерная управляемая пайка для монтажа электронных модулей. [Электронный ресурс]. Режим доступа: http://tech-e.ru/2007_6_40.php. Технологии в электронной промышленности/ (дата обращения: 18.07.2018).
ИНЖЕНЕРНЫЕ СИСТЕМЫ И СЕТИ 1 2 Ахмаджнов О.С. , Махаммадазимов А.О.
1Ахмаджонов Отабек Сойибжон угли - студент; 2Махаммадазимов Ахадулло Одилжон угли - студент, строительный факультет, Ферганский политехнический институт, г. Фергана, Республика Узбекистан
Аннотация: в статье говорится об инженерных системах и сетях, в основе которых лежит использование природных источников энергии, экологичных материалов. Уделяется особое внимание инженерным сетям и коммуникациям на этапе проектирования. Поднимается вопрос требований к инженерным системам. А также перечисляются качества, которыми должен обладать компетентный инженер, который работает в условиях рынка.
Ключевые слова: инженерные системы и сети, коммуникации, технологии, здания, сооружения, оптимальные схемы.
Одним из самых популярных и инновационных направлений на сегодняшний день являются «зеленые технологии» в инженерных системах. В их основе лежит
