CC BY
815
УДК 620.179
Шуваев П.В. , Трусов В.А.
Пензенский государственный университет
ФОРМИРОВАНИЕ СТРУКТУРЫ СЛОЖНЫХ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Этап изготовления многослойной печатной платы
Этот этап включает в себя операции: совмещение внутренних слоёв, прессование и сверление
МПП. На данном этапе обозначаются несколько проблем, приводящих к браку МПП (рис. 1):
Рис. 1. Дефекты МПП
(а — рассовмещение внутренних слоев, б — воздушные включения, в — смещение отверстий относительно КП).
Существует ряд проблем, возникающие при изготовлении МПП: рассовмещение внутренних слоёв;
коробление МПП; воздушные включения в спрессованной МПП; смещение отверстий относительно контактных площадок за счет неточно сформированных баз для сверлильного станка; смещение отверстий относительно контактных площадок за счет размерных изменений МПП, возникших в процессе прессования.
Решением данных проблем заключается в выборе технологии совмещения внутренних слоёв и подборе соответствующего оборудования для её реализации. Существуют несколько технологий совмещения внутренних слоёв и прессования МПП. Рассмотрим два основных.
Штифтовая технология
В соответствии с этой технологией, внутренние слои после травления рисунка схемы и оптического контроля поступают на установку пробивки базовых отверстий. Затем по базовым отверстиям внутренние слои устанавливаются на базовые штифты пресс-формы. Форма, количество и расположение штифтов / отверстий могут быть различными. В данной технологии точность совмещения слоёв МПП складывается из точности формы и расположения базовых штифтов пресс-формы и базовых отверстий в слоях и составляет в лучшем случае ±50 мкм . Листы прокладочной стеклоткани, разделительной пленки, медной фольги или САС (Cu-Al-Cu) и прокладочные листы из нержавеющей стали, также должны иметь отверстия в местах расположения базовых штифтов пресс-формы. Причем для каждого типоразмера заготовки понадобится свой комплект пресс-форм и прокладочных листов.
Бесштифтовая технология
Данная технология отличается от штифтовой технологии: внутренние слои после травления ри-
сунка схемы и оптического контроля сразу поступают на установку предварительной сборки пакета МПП. В этой установке производится поочередное оптическое совмещение всех внутренних слоёв МПП по реперным знакам с одновременным укладыванием необходимого количества листов прокладочной стеклоткани. После того, как все внутренние слои совмещены — запускается процесс сварки слоёв в единый пакет МПП (бондирование). После этого сбондированный пакет готов к укладке в прессформу, требуется только положить необходимое количество листов прокладочной стеклоткани и листовую медь или САС для наружных слоёв. Точность совмещения слоёв МПП в бесштифтовой технологии составляет ±17 мкм . Такая высокая точность определяется оптическим совмещением и бондиро-ванием внутренних слоёв в единый пакет за один технологический цикл внутри одной установки. Стоит отметить, что для реализации данной технологии необходим только один комплект пресс-форм и прокладочных листов, т.к. для размещения сбондированного пакета в пресс-форме не требуется базовых штифтов, а, следовательно, нет необходимости изготавливать отдельные пресс-формы и прокладочные листы для каждого типоразмера заготовки. Необходимо упомянуть еще об одной технологии совмещения внутренних слоёв и прессования МПП, занимающей промежуточное положение между двумя ранее описанными технологиями. В соответствии с этой технологией во внутренних слоях сверлятся базовые отверстия, затем слои совмещаются на штифтах (как в штифтовой технологии) и соединяются между собой сваркой или заклепками, далее прессование ведется в пресс-формах без штифтов (как в бесштифтовой технологии). Точность совмещения слоёв в данной технологии превосходит точность штифтовой технологии, но не превышает точности бесштифтовой . Это обусловлено наличием операции сверления базовых отверстий с последующим совмещением слоёв на штифтах.
Из всего сказанного о технологий совмещения можно сделать вывод, что бесштифтовая технология совмещения внутренних слоёв и прессования МПП является наиболее подходящей для производства МПП выше класса точности. Величина размерных изменений напрямую зависит от конструктивных характеристик слоя (материал, баланс меди, конфигурация слоя). Наиболее подвержены размерным изменениям материалы, не усиленные стеклянным волокном. Это материалы на полиимидной основе и большинство СВЧ материалов. Для увеличения точности совмещения внутренних слоёв исходные файлы подвергаются корректировке с целью компенсации будущих размерных изменений.
Формирование комплекса технологического оборудования.
Технологию совмещения внутренних слоёв и прессования МПП. Это будет начальной точкой в формировании комплекса технологического оборудования для операций совмещения внутренних слоёв, прессования и сверления МПП.
Совмещение и бондирование.
Технология бесштифтового совмещения внутренних слоёв реализована в установках бондирования (рис. 1) по принципу последовательного совмещения слоёв и сварки собранного пакета в несколь-
ких точках по периферии. Причем, каждый последующий слой совмещается не с предыдущим, а с общей нулевой точкой, тем самым, обеспечивая максимальную точность совмещения всех слоёв в пакете МПП. Совмещение слоёв в таких установках осуществляется системой технического зрения на основе CCD-камер по реперным знакам, сформированным на слоях в результате операций фотохимии и травления. Благодаря этому исключается операция сверления базовых отверстий в слоях и листах прокладочной стеклоткани, что благотворно влияет на точность совмещения и уменьшает количество выделяемой пыли в чистом помещении, где производится сборка пакета МПП. Подсветка реперных знаков в установке бондирования осуществляется светодиодами. Цвет подсветки зависит от типа адгезивного покрытия меди на слоях перед прессованием и обеспечивает максимальную контрастность медь/диэлектрик.
Рис. 1. Полуавтоматическая установка бондирования слоев
Бондирование или сварка собранного пакета МПП может выполняться индуктивным методом, нагревательными головками или ультразвуком. Метод бондирования, равно как и количество точек сварки, зависит от производителя оборудования. По сути метод сварки не влияет на точность совмещения и лишь призван обеспечить неподвижность слоёв в сбондированном пакете во время сборки пресс-формы и процесса прессования. Для сварки собранного пакета МПП никаких дополнительных материалов не требуется, скрепление слоёв происходит за счет расплавления и полимеризации прокладочной стеклоткани, уложенной еще на этапе совмещения слоёв. Качество скрепления слоёв между собой напрямую зависит от работы технолога по подбору режимов бондирования. Они различны для разных МПП и зависят от толщины и количества внутренних слоёв, а также от марки прокладочной стеклоткани. К примеру, параметры бондирования, доступные технологу при оснащении установки нагревательными головками: давление нагревательных головок на пакет МПП в местах бондирова-ния, температура нагревательных головок, время контакта нагревательных головок с пакетом МПП, время охлаждения точек сварки воздухом под давлением. Установки бондирования поставляются как в автоматическом, так и в полуавтоматическом исполнении. В автоматических установках процесс совмещения и бондирования происходит автоматически, оператору лишь требуется по команде системы управления последовательно загружать внутренние слои и листы прокладочной стеклоткани. В полуавтоматических установках оператор отвечает также и за процесс совмещения слоёв. Совмещение в таких установках осуществляется при помощи ручек управления перемещением по осям X (всего слоя) и Y (каждого реперного знака). Все действия оператора при совмещении слоёв контролируются системой управления и наглядно отображаются на мониторе установки в режиме реального времени в виде величин рассовмещения (рис. 2).
Рис. 2. Система управления совмещением.
Независимо от типа исполнения установки, решение об окончании процесса совмещения слоя принимает система управления, чем полностью исключается влияние на точность совмещения «человече-
ского фактора».Перенастройка установки на другой размер заготовки занимает считанные минуты и заключается в перемещении CCD-камер и бондирующих головок при помощи ручек, расположенных на боковых стенках установки. Для выполнения сборки наиболее точных плат к установке бондирования можно добавить отдельную станцию измерения слоёв. Слой, загруженный в такую станцию, контролируется по 8 реперным знакам (по 4 знака с каждой стороны слоя). Данные со станции измерения слоёв пересылаются в установку бондирования и используются для наилучшего совмещения слоя. От приобретения данной станции можно отказаться, если установка бондирования оснащена функцией контроля размерных изменений слоёв по 2-м точкам и при экспонировании фоторезиста на слоях фотошаблоны совмещаются при помощи оптической системы (количество CCD-камер не менее 4-х). В таблице 1. Приведены характеристики оборудования ОАО «НИЦЭВТ» для совмещения и бондирова-ния.Таблица 1. Оборудование ОАО «НИЦЭВТ» для совмещения и бондирования.
Таблица 1. Оборудование ОАО «НИЦЭВТ» для совмещения и бондирования
Название Установка бондирования PRS-77 Semi
Производитель DIS Inc, США
Точность совмещения ±17 мкм
Тип установки Полуавтоматическая
Мин. размер заготовки 305 х 457 мм
Макс. размер заготовки 610 х 762 мм
Макс. толщина заготовки более 20 мм
Макс. кол-во совмещаемых листов диэлектрика 40
Кол-во CCD-камер 2
Кол-во бондирующих головок 6
Тип бондирующих головок Нагревательные (100- 370°С)
Дополнительно - контроль размерных изменений слоёв - тестирование параметров сварки
Прессование
Платы выше класса точности могут иметь: переходные отверстия на внутренних слоях; крайне высокую плотность проводников; тепловые слои с медью толщиной до 200 мкм; требования по волновым сопротивлениям; слои из высокочастотных материалов; ужесточенные относительно ГОСТа допуски на толщину и коробление МПП.
Изготовление подобных плат возможно только на прессах с: минимальными градиентами температур при нагреве и охлаждении; высокой точностью поддержания заданного давления; вакуумированием рабочей зоны; плоскостностью плит не хуже ± 50 мкм.
Всем этим требованиям удовлетворяют два типа прессов с вакуумированием рабочей зоны (рис. 3): прессы с электрическим нагревом плит; прессы с термомасляным нагревом плит
Рис. 3. Вакуумный 4-х этажный пресс.
Не смотря на необходимость установки отдельной масляной станции, прессы с термомасляным нагревом плит являются более предпочтительными для изготовления плат выше класса точности, т.к. обладают значительно меньшими градиентами температур при нагреве и охлаждении, а также вызывают меньший термоудар станции водоподготовки во время цикла охлаждения. Вакуумирование рабочей зоны необходимо для более эффективного удаления летучих фракций из прессуемого пакета, что в свою очередь ведет к снижению вероятности появления в спрессованной плате воздушных включений и позволяет проводить процесс прессования на более низких величинах давления. Причем, вакуумирование рабочей зоны может производиться как во время цикла прессования, так и до приложения давления, что особенно актуально для нетекучих прокладочных стеклотканей, применяемых в гибко-жестких печатных платах. Для прессования пакетов МПП, собранных по бесштифтовой технологии, достаточно иметь один комплект пресс-форм и прокладочных листов, т.к. отсутствие базовых штифтов позволяет использовать этот комплект для всех типоразмеров заготовок. Однако во избежание повреждения плит пресса не рекомендуется работать с пакетами МПП, размер которых меньше минимально разрешенного производителем оборудования. Если же требуется увеличить производительность участка прессования, то необходимо к горячему прессу добавить холодный пресс и второй комплект пресс-форм. В холодном прессе будет проводиться окончательный этап процесса прессования — охлаждение пресс-форм до температуры 30°С, тем самым уменьшая продолжительность цикла прессования в горячем прессе в среднем на треть. Для выполнения операций укладки сбонди-
рованных пакетов МПП в пресс-формы и извлечения, спрессованных МПП необходимо оснастить участок прессования станцией сборки/ разборки пресс-форм. Качественное центрирование сбондирован-ного пакета МПП и материалов для прессования при укладке в пресс-форму обеспечивает система лазерных указателей. Перемещение пресс-форм между прессами и станцией сборки / разборки прессформ, как правило, расположенными в разных по классу чистоты помещениях, должно осуществляться по роликовым конвейерам. А загрузка пресс-форм в горячий пресс и их выгрузка из холодного — при помощи подъемных устройств. Система управления современных прессов построена на базе ПК и специализированного программного обеспечения и позволяет одновременно управлять несколькими
Рис. 4. Система управления вакуумным прессом.
Электронная система управления в зависимости от производителя позволяет: создавать новые программы прессования или выбирать одну из ранее написанных программ; вести статистику с сохранением графиков изменения всех параметров прошедших циклов; получать в режиме реального времени значения параметров прессования, данные с нескольких термопар, размещенных в прессуемых пакетах.
В таблице 2 приведены характеристики оборудования для прессования, используемого в ОАО «НИЦЭВТ».
Таблица 2. Оборудование ОАО «НИЦЭВТ» для прессования
Название Вакуумный пресс RLKV 125/4 с холодным прессом VKE 10 и масляной станцией TT-500 72 Turbo
Производитель Прессы — Lauffer GmbH & Co.KG, Германия Масляная станция — Axeo GmbH, Германия
Макс. размер заготовки 540 х 660 мм
Макс. давление прессования 1250 кН
Точность поддержания давления ± 1 бар
Макс. температура 315 °С
Точность поддержания температуры ± 1°С
Кол-во этажей 4
Вакуум рабочей зоны 10 мбар
Кол-во пресс-форм 8
Параллельность плит ± 50 мкм
Дополнительно - электронная система управления с отображением параметров прессования на мониторе в режиме реального времени - загрузочное и разгрузочное подъемные устройства - станция сборки/разборки пресс-форм с лазерными указателями положения заготовок в пресс-форме - роликовый конвейер, соединяющий станцию сборки / разборки пресс-форм в чистом помещении класса 10000 с прессами
Сверление
Процесс сверления заготовки МПП проходит в 3 этапа: 1. Формирование базовых отверстий под штифты для установки на сверлильный станок. 2. Штифтование заготовки МПП. 3. Сверление отверстий по рабочей программе.
В процессе прессования МПП происходит ухудшение картины совмещения слоёв. В большей степени это обусловлено различиями в размерных изменениях экранных и сигнальных слоёв, а также слоёв
из разных материалов. Например, в одной МПП могут сочетаться такие материалы, как FR4 и полии-мид, или FR4 и высокочастотный материал на основе фторопласта.
Если в одном и том же месте на каждом слое МПП расположить круглую контактную площадку, то после прессования, если посмотреть МПП напросвет, эти контактные площадки образуют так называемую «ромашку» (рис. 5). Причем, диаметр «ромашки» тем больше, чем больше рассовмещение между слоями. Задачей изготовителя печатных плат является сверление отверстий в центрах «ромашек», образованных контактными площадками на разных слоях многослойной печатной платы. Попадание сверлом в центры контактных площадок на разных слоях МПП становится возможным только при выполнении следующих условий.
Рис. 5. Рассовмещение контактных площадок на разных слоях МПП в виде «ромашки»
1. Формирование в заготовке МПП базовых отверстий под штифты с учетом величины смещения каждого из слоёв относительно «теоретического» (т.е. заданного при разработке платы) положения.
2. Установка базовых штифтов в заготовку с натягом на специализированной установке штифто-вания.
3. Учет в рабочей программе сверления коэффициента усадки или растяжения МПП. Формирование базовых отверстий под штифты выполняется посредством замера положения реперных знаков, расположенных на каждом слое МПП, обработки полученной информации и сверления отверстий в рассчитанных оптимальных координатах. Системы замера положения реперных знаков бывают двух типов: на базе CCD-камеры; на базе рентгеновской трубки.
Установки формирования базовых отверстий в МПП, выполненные на базе CCD-камеры, являются более дешевыми по сравнению с установками, оснащенными рентгеновской трубкой. Удаление меди и диэлектрика в обозначенных местах выполняют на установках вскрытия реперных знаков, оснащенных одним или несколькими фрезерными шпинделями, позволяющими фрезеровать медь и диэлектрик на заданную глубину.
Установки формирования базовых отверстий, оснащенные рентгеновской трубкой, не требуют никаких подготовительных операций. Заготовки МПП после прессования сразу помещаются в рабочую зону установки, и начинается процесс определения положения реперных знаков и сверления базовых отверстий (рис. 6).
Рис. 6. Реперный знак для определения взаимного положения слоев МПП.
После того, как базовые отверстия в заготовке МПП сформированы, необходимо выполнить установку в них базовых штифтов с натягом. Запрессовку штифтов в печатную плату, или пакет печатных плат, выполняют на установках штифтования. На рынке оборудования представлены установки для штифтования как одного, так и одновременно двух отверстий, с автоматической подачей штифтов. Базирование штифтованной заготовки МПП на сверлильном станке осуществляется посредством призмы-паза. Один штифт устанавливается в призму и является «нулем» программы сверления, второй фиксируется пазом. Такая система базирования позволяет работать с заготовками МПП разных размеров с разными расстояниями между штифтами без переналадки станка. Программу сверления необходимо масштабировать, причем, коэффициенты масштабирования по разным сторонам заготовки будут разными. Это объясняется спецификой плетения стекловолокна базовых материалов, входящих в структуру МПП. Коэффициенты масштабирования для конкретной заготовки МПП определяются установкой формирования базовых отверстий в процессе анализа положения реперных знаков. После фиксации штифтованной заготовки МПП на сверлильном станке и загрузки в него масштабированной рабочей программы сверления — точность совпадения центров отверстий с центрами контактных площадок напрямую зависит от технических характеристик конкретного станка.
Существует отдельный класс оборудования, сочетающий в себе установку формирования базовых отверстий и сверлильный или сверлильно-фрезерный станок. Это оборудование конструктивно выполнено на базе сверлильного станка с дополнительно установленной CCD-камерой или рентгеновской трубкой (или обеими одновременно) и устройством для формирования базовых отверстий (рис. 7). Такая компоновка позволяет экономить рабочее пространство и обходится дешевле покупки отдельно установки формирования базовых отверстий и сверлильного или сверлильно-фрезерного станка. Также она позволяет без снятия заготовки с рабочего стола станка провести анализ положения реперных знаков на слоях и выполнить сверление по рабочей программе с автоматическим учетом размерных изменений слоёв по двум координатам. Вскрытие реперных знаков на станке, оснащенном CCD-
камерой, производится в автоматическом режиме путем прецизионного сверления на заданную глубину.
Рис. 7. Сверлильно-фрезерный станок с рентгеновской трубкой (1) и CCD камерой (2).
При наличии нескольких сверлильных станков, заготовки МПП после формирования базовых отверстий на сверлильном станке, оснащенном CCD-камерой или рентгеновской трубкой, могут штифто-ваться и устанавливаться на свободные станки (рис. 8).
Рис. 8. Парк сверлильных станков ОАО «НИЦЭВТ».
В таблице 3 представлены характеристики оборудования для сверления, используемого в ОАО «НИЦЭВТ».
Таблица 3. Оборудование для сверления ОАО «НИЦЭВТ».
Название Сверлильно-фрезерный станок XRC Combi Drill
Производитель Schmoll maschinen GmbH, Германия
Мин. размер заготовки 305 x 457 мм
Макс. размер заготовки 660 x 711 мм
Макс. Толщина заготовки 10 мм
Скорость вращения шпинделя 15000 — 125000 об/мин
Точность при сверлении (отклонение координат центра просверленного отверстия от координат программы) 0,015 мм
Точность при фрезеровании по контуру 0,05 мм
Точность позиционирования стола 0,01 мм
Видеокамера CCD
Рентгеновская трубка есть
Фиксация заготовки Вакуумные присоски, пневматические зажимы грибкового типа, призма-паз
Дополнительно - автоматическая смена инструмента - рентгеновский контроль - сверление на глубину - фрезерование на глубину - фрезерование без перемычек - лазерная система контроля диаметра, длины и биения ин-
струмента
- контроль поломки инструмента в режиме реального времени
Заключение
В заключения хочется сказать, что бесштифтовая технология совмещения внутренних слоёв и прессования МПП, используемая в ОАО «НИЦЭВТ», совместно с грамотно подобранным комплексом технологического оборудования для выполнения операций совмещения внутренних слоёв, прессования и сверления МПП дают отличные результаты при изготовлении плат выше класса точности.
Рис. 9. Печатные платы, изготовленные ОАО «НИЦЭВТ.
Химический субтрактивный метод
- применяется при производстве однослойных печатных плат, а также при изготовлении внутренних слоев МПП (выполненных методами металлизации сквозных отверстий и послойного наращивания). Собственно с этого метода и начиналась индустрия печатных плат. В качестве исходного материала используются фольгированные медью изоляционные материалы. После переноса рисунка печатных проводников (в виде пленки, стойкой к растворам травления) на фольгированную основу не защищенные от нее места химически удаляются - стравливаются. Отсюда и название метода. Защитную пленку наносят полиграфическими методами: фотолитография (защитная пленка формируется из фоторезиста - материала, очувствляемого через фотокопию печатного рисунка - фотошаблон), трафаретная печать (используется специальная, химически стойкая краска) и др. [2].
Этапы стандартного субтрактивного метода: вырубка заготовки; сверление отверстий (применя-
ется только при изготовлении ОПП, при изготовлении заготовок внутренних слоев МПП эта технологическая операция отсутствует); подготовка поверхности фольги (дезоксидация), устранение заусенцев (только для ОПП); трафаретное нанесение краски (для ОПП) или нанесение и проявление фоторезиста (при изготовлении внутренних слоев МПП), закрывающих участки фольги, не подлежащих вытравливанию; травление платы; отмывка и сушка платы; нанесение паяльной маски (только для ОПП); горячее облуживание или нанесения альтернативного типа финишного покрытия [3] (только для ОПП); нанесение маркировки (только для ОПП); контроль.
Главные фрагменты субтрактивной технологии показаны на рис.1.
а) Ь) с) d)
Рис. 1. Последовательность операций при субтрактивной технологии изготовления плат: а) экспонирование фоторезиста (3) через фотошаблон-негатив (1) и защитную пленку (2); b) рисунок из фоторезиста проявлен и способен защитить фольгу (4) от травления; с) рисунок из фольги вытравлен; d) фоторезист удален - на основании ПП (5) остался рисунок проводников
Преимущества субтрактивного метода: возможность полной автоматизации процесса; высокая производительность; низкая себестоимость.
Недостатки субтрактивного метода:
вследствие необходимости стравливания фольги сравнительно большой толщины образуются большие подтравы, что делает невозможным изготовление плат по высокому классу точности (с малыми значениями зазоров между элементами печатного проводника и малой шириной проводников). Поэтому для изготовления внутренних слоев МПП применяется более тонкая фольга - от 18 мкм и меньше. При ее стравливании образуются подтравы меньшей величины, что повышает класс точности;
необходимость использования фольгированных материалов, которые дороже, чем нефольгирован-ные;
необходимость удаления дорогостоящей меди;
из-за образования больших объемов отработанных травильных растворов возникают дополнительные проблемы с их регенерацией, утилизацией и т.д.
Комбинированный позитивный метод (полуаддитивный метод)
- применятся при производстве ДПП, а также при изготовлении внутренних слоев МПП, выполненных методом попарного прессования. По своей сути комбинированные способы изготовления плат относятся к полуаддитивным. Как и при субтрактивном методе, для изготовления плат по полуаддитивной технологии используются фольгированные диэлектрики. Однако есть существенная разница: при производстве полуаддитивным методом толщина применяемой фольги значительно меньше. В современных технологических процессах изготовления МПП с применением полуаддитивных методов используется фольга толщиной 18 мкм, 12 мкм, 9 мкм и 5 мкм. Дальнейшее формирование рисунка проводников происходит, как и при аддитивных методах, путем гальванического осаждения меди с применением фотошаблонов.
Этапы комбинированного позитивного метода: нарезка технологических заготовок; очистка по-
верхности фольги (дезоксидация); сверление отверстий (подлежащих металлизации) на станках с ЧПУ (эта технологическая операция применяется только при изготовлении ДПП и заготовок внутренних слоев МПП, выполненных по методу попарного прессования со скрытыми переходными отверстия-
ми); активация поверхности под химическую металлизацию; тонкая химическая металлизация (до 1 мкм) или палладирование при использовании технологического процесса прямой металлизации отверстий (только для ДПП и заготовок внутренних слоев МПП со скрытыми переходными отверстиями); предварительная тонкая гальваническая металлизация (до 6 мкм) - "гальваническая затяжка"; нанесение и экспонирование фоторезиста через фотошаблон-позитив; основная гальваническая металлизация (до 25 мкм толщины меди внутри отверстий); нанесение металлорезиста; удаление экспонированного фоторезиста; травление обнаженных участков тонкой фольги между элементами печатного рисунка; удаление металлорезиста; нанесение контактных покрытий на концевые печатные ламели (только при изготовлении ДПП); отмывка платы (заготовки МПП), сушка; нанесение паяльной маски (только для ДПП); нанесение финишного покрытия на контактные площадки [3] (только для ДПП); нанесение маркировки (только для ДПП); обрезка платы по контуру (только для ДПП); электрическое тестирование, контроль.
Главные фрагменты комбинированного позитивного способа показаны на рис.2.
Рис. 2. Последовательность операций при комбинированном позитивном способе изготовления плат: а) экспонирование фоторезиста (3) через фотошаблон-позитив (1) и защитную пленку (2); b) рисунок из фоторезиста проявлен, на пробельные участки осаждена гальваническая медь (7); с) поверх гальванической меди нанесен металлорезист (6); d) фоторезист удален, остался металлорезист, который защитит рисунок топологии от травления; е) рисунок вытравлен; f) металлорезист удален - на основании ПП (5) остался рисунок проводников
Преимущества комбинированного позитивного метода:
возможность создания элементов печатного рисунка с высокой точностью. При использовании фольги толщиной 9 мкм достижимая степень разрешения проводников и зазоров между ними - 75 мкм;
практически на всех этапах техпроцесса фольга защищает диэлектрическое основание от воздействия технологических растворов. Этим достигается высокое качество поверхности диэлектрика и, как следствие, высокая надежность изоляции;
хорошая адгезия (прочность сцепления) элементов печатного рисунка и диэлектрического основания платы.
Недостатки комбинированного позитивного метода:
наличие операций травления приводит к возникновению бокового подтрава проводников. Это ограничивает разрешающую способность процесса. При использовании фольг толщиной 18 мкм и более обеспечение зазоров и ширин проводников на уровне 100 мкм уже может быть проблематичным, так как затрудняет изготовление ультрасложных плат (платы HDI - сверхвысокой плотности размещения элементов печатного рисунка);
травление рисунка по металлорезисту ограничивает свободу выбора травящих растворов, что влечет за собой рост стоимости изготовления по сравнению с применением типовых субтрактивных методов;
после завершения травления заготовок МПП необходимо удалять металлорезист, что ведет к увеличению расходов на изготовление.
Для МПП в основном используются методы металлизации сквозных отверстий. Метод попарного прессования уступил в свое время первенство ввиду более низкой гибкости и невозможности использования при создании плат с очень высоким классом точности. Часто метод попарного прессования применяется для изготовления внутренних слоев сложных МПП со скрытыми переходными отверстиями, расположенными внутри структуры плат. Метод послойного наращивания часто применяется в комбинации с методом металлизации сквозных отверстий (для создания сложных МПП со слепыми переходными отверстиями (платы HDI).
Метод попарного прессования печатных плат.
- основан на выполнении межслойных соединений посредством металлизации отверстий, как и для обычных двухслойных плат. Для этого применяется полуаддитивный метод изготовления заготовок (или, как чаще называют, - ядер), из которых в дальнейшем и собирается пакет многослойки. Простейшая структура МПП, реализованная таким методом, показана на рис.З.
Рис. 3. Простейший вариант структуры МПП попарного прессования: 1 — переходное металлизированное отверстие между наружным и внутренним слоем; 2 — сквозное металлизированное отверстие; 3 — проводник наружного слоя; 4 — проводник внутреннего слоя
Этапы метода попарного прессования: с помощью комбинированного позитивного способа формируются будущие ядра МПП. Методика изготовления описана выше. Отличие состоит лишь в том, что для будущих наружных слоев рисунок топологии не изготавливается - фольга остается целой. Эти слои будут изготовлены на завершающих стадиях, после этапа прессования заготовки платы; заготовки (ядра) с готовыми внутренними слоями спрессовываются. При прессовании между ядрами размещаются слои прокладочной стеклоткани, пропитанной эпоксидной смолой (такая ткань называется препре-гом) . Выдавленная при прессовании смола заполняет переходные отверстия, защищая их медное гальванопокрытие от химического воздействия при последующих технологических операциях; сверление сквозных отверстий (подлежащих металлизации) на станках с ЧПУ; активация, тонкая химическая металлизация и гальваническая затяжка - как и для ДПП при комбинированном позитивном способе, но уже применительно для заготовки МПП; нанесение и экспонирование фоторезиста через фотошаблон для изготовления внешних слоев; основная гальваническая металлизация; нанесение металлорезиста; удаление экспонированного фоторезиста; травление обнаженных участков тонкой фольги между элементами печатного рисунка внешних слоев; удаление металлорезиста; отмывка платы, сушка; нанесение паяльной маски; нанесение финишного покрытия на контактные площадки; нанесение маркировки; обрезка платы по контуру; электрическое тестирование, контроль.
Недостатки метода попарного прессования:
внеш-
одним из главных недостатков такого метода является необходимость дважды осаждать на них слоях МПП гальваническую медь: сначала при металлизации переходных отверстий ядер, затем
при металлизации сквозных металлизированных отверстий. Поэтому толщина меди наружных слоев может достигать в отдельных случаях значений 130-160 мкм (типовое значение - 70-100 мкм) . Это резко снижает разрешающую способность рисунка на внешних слоях МПП (вследствие значительных боковых подтравов проводников). Кроме того, неравномерность толщины гальванической меди по плоскости платы не обеспечивает достаточного качества и плотности печатного рисунка;
при нанесении паяльной маски и защитных лаковых покрытий создаются затруднения в обеспечении качества такого покрытия - лаки стекают с высоких проводников, обнажая их острые кромки. Это приводит к необходимости использования (в качестве паяльных масок) специальных материалов, которые не дают высокой точности при формировании рисунка маски;
для обеспечения качества металлизации межслойных переходов и их высокой надежности необходимо обеспечить достаточную жесткость заготовок (ядер). Это обстоятельство не позволяет использовать (при таком методе изготовления МПП) тонкие ядра, что влечет резкое увеличение толщины МПП при большом количестве слоев, либо ограничивает количество слоев до 4-6 при необходимости обеспечения толщины платы 1,5-2,0 мм. Такое количество слоев не всегда позволяет получить необходимую плотность топологии;
для заполнения пробельных мест в рельефе печатного рисунка (между соседними слоями МПП) при высокой толщине меди проводников потребуется значительное количество смолы. Это обстоятельство приводит к необходимости использования нескольких достаточно толстых слоев прокладочной стеклоткани (препрегов), что также приведет к увеличению суммарной толщины МПП;
при комбинировании используется два различных технологических метода: гальваническое оса-
ждение меди и травление остатков медной фольги между проводниками. При этом увеличивается стоимость техпроцесса, а также появляются дополнительные расходы на поддержание растворов, принимающих участие в техпроцессах;
для наращивания гальванической меди требуется большое время - несколько часов. Это удлиняет весь техпроцесс в целом и плохо стыкуется со временем, необходимым на стравливание меди (несколько минут — при использовании вертикального оборудования со струйным травлением).
Преимущества метода попарного прессования:
относительная простота реализации, поскольку он основан на обычной технологии металлизации отверстий двухсторонних плат, хорошо освоенной в промышленности;
высокая скорость изготовления плат, поскольку все заготовки (ядра) могут изготавливаться одновременно в одном технологическом цикле;
низкая чувствительность к браку и огрехам изготовления отдельных ядер. Это значительно увеличивает выход годной продукции и, как следствие, удешевляет стоимость МПП.
Метод попарного прессования широко распространен на предприятиях, специализирующихся на двухслойных и несложных многослойных платах. Именно этот метод применяется на подавляющем большинстве отечественных предприятий.
Метод послойного наращивания
- заключается в последовательном чередовании слоев изоляционного материала (препрега) и проводникового слоя. Соединения между проводящими элементами соседних печатных слоев производится гальваническим наращиванием меди в отверстиях изоляционного слоя. Пример структуры МПП, реализованной этим методом, показан на рис.4.
Рис. 4. Вариант структуры МПП послойного наращивания: 1 — сквозное переходное металлизированное отверстие между наружными слоями; 2 — монтажная контактная площадка; 3 — компонент с планарными выводами; 4 — основа (ядро МПП); 5 — проводники внутренних слоев; 6 — межслойные переходы (металлизированные столбики); 7 — проводники внешних слоев
Этапы метода послойного наращивания: с помощью субтрактивного метода формируются будущее ядро - основа МПП, (формируются слои двух первых внутренних слоев МПП с рисунком печатных проводников и площадок); поверх ядра с обеих сторон наносится необходимое количество слоев пре-прега; поверх препрега наносится фольга; заготовка подвергается технологической операции прессования; с помощью механического сверления (с контролем глубины сверловки), лазерного или плазменного прожига формируются отверстия - основа микропереходов между внешними и ближайшими внутренними слоями заготовки; активация, тонкая химическая металлизация и гальваническая затяжка, как и для ДПП при комбинированном позитивном способе; нанесение и экспонирование фоторезиста через фотошаблон для изготовления внешних слоев; основная гальваническая металлизация (отличие от классического полуаддитивного метода - большая толщина меди для полного заполнения полостей отверстий микропереходов); нанесение металлорезиста; удаление экспонированного фоторезиста; травление обнаженных участков тонкой фольги между элементами печатного рисунка внешних слоев; удаление металлорезиста; механическая и химическая очистка, выравнивание и планари-зация поверхности осажденной меди (особенное внимание уделяется областям межслойных переходов - в этих местах не должно быть наплывов меди); отмывка заготовки, сушка; электрическое тестирование, контроль полученной заготовки; далее снова наносится необходимое количество слоев препрега, медной фольги, и все технологические операции повторяются; при формировании внешних слоев МПП после прессования заготовки производится сверление сквозных отверстий (подлежащих металлизации) на станках с ЧПУ; далее опять повторяется ряд технологических операций по гальванической металлизации и травлению остатков меди между элементами русунка; нанесение паяльной маски; нанесение финишного покрытия на контактные площадки; нанесение маркировки; обрезка платы по контуру; электрическое тестирование, контроль всей платы.
Основным преимуществом данного метода изготовления МПП является исключительно высокая плотность размещения проводников во всех слоях печатной платы и очень высокая плотность монтажа. Это достигается вследствие возможности выполнения межслойных переходов в любой точке платы, независимо от трассировки и расположения межслойных соединений любых смежных слоев.
Недостатки метода послойного наращивания:
ограниченное количество слоев МПП. Как правило, нельзя производить операцию прессования более пяти раз, поэтому количество слоев такой МПП будет не более двенадцати. Это связано с тем обстоятельством, что при каждом следующем прессовании нового слоя диэлектрик внутренних слоев (с уже сформированной структурой) подвергается тепловому стрессу и большим механическим нагрузкам. С каждым новым прессованием происходит нарушение уже сформировавшейся структуры полимеризованной ранее смолы внутренних слоев. Таким образом, при наращивании новых слоев происходит старение и деградация внутренних слоев, что ограничивает слойность платы и уменьшает ее надежность в целом;
при комбинированных методах, используемых для изготовления слоев при послойном наращивании МПП, используется два различных технологических метода: гальваническое осаждение меди и травление остатков меди между проводниками. Следует обратить внимание, что толщина осаждаемой меди достаточно значительна (не менее 35мкм) для обеспечения заполнения отверстий межслойных переходов. Эти обстоятельства влияют на рост стоимости техпроцесса и приводят к дополнительным расходам на поддержание растворов, принимающих участие в техпроцессах;
для наращивания гальванической меди требуется большое время - несколько часов, что делает техпроцесс изготовления каждой новой пары слоев достаточно продолжительным. Так как наращивание новых слоев происходит последовательно (только после полного завершения техпроцесса изготовления предыдущей пары слоев), то полный цикл изготовления МПП по этому методу занимает очень большое время;
при возникновении дефектов изготовления последующих слоев вся полученная заготовка уходит в брак. Это значительно снижает выход годной продукции и, как следствие, приводит к удорожанию годных плат;
особенности гальванического осаждения меди в толстых слоях приводят к необходимости тщательной очистки технологических растворов и электролитов на протяжении всего техпроцесса изготовления. Для обеспечения постоянных условий такой металлизации необходимо более часто производить химический анализ, корректировку и очистку рабочих растворов.
Сложность послойного наращивания (в сочетании с высокой реализуемой плотностью топологии печатного рисунка и монтажа) определили этот метод в основном для изготовления ультрасложных МПП в опытном производстве с высокой технологической культурой. Внедрение его в серийное производство встречает множество трудностей, из-за чего возможно выполнить только опытные образцы и очень малые серии плат. По этим причинам применение метода послойного наращивания, ввиду имеющихся ограничений и высокой стоимости МПП, оправдано только для изготовления уникальной аппаратуры с высокой надежностью.
Метод металлизации сквозных отверстий
- в общих чертах мало отличается от метода попарного прессования, но имеет ряд существенных отличий в деталях. Так же, как и при методе попарного прессования, изготавливаются ядра, на которых выполнен проводящий рисунок будущих внутренних слоев МПП. Однако способ изготовления ядер чисто субтрактивный, межслойные микропереходы между слоями (принадлежащими одному ядру) не изготовляются. После прессования заготовки МПП из ядер выполняется: сверловка сквозных отверстий, гальваническое осаждение меди и изготовление топологии внешних слоев МПП с применением комбинированного позитивного метода.Типичная структура МПП, изготовленная методом металлизации сквозных отверстий, показана на рис.5.
Рис. 5. Структура МПП, изготовленная классическим методом металлизации сквозных отверстий: 1 — контактная площадка внешнего слоя; 2 — сквозное монтажное металлизированное отверстие; 3 — проводник внутреннего слоя; 4 — проводник внешнего слоя; 5 — сквозное переходное металлизированное отверстие; 6 — контактная площадка внутреннего слоя; 7 — основа (ядро МПП); 8 — слой прокладочной стеклоткани (препрег); 9 — медная фольга; 10 — гальваническая медь
Этапы изготовления МПП методом металлизации сквозных отверстий: вырубка заготовок ядер МПП из фольгированного диэлектрика; подготовка поверхности фольги (дезоксидация); нанесение и проявление фоторезиста, закрывающего участки фольги, не подлежащих вытравливанию; травление заготовок; отмывка и сушка заготовок; электрическое тестирование, контроль полученных заготовок; подготовка поверхности фольги (активация) для обеспечения лучшего сцепления фольги с препрега-ми при прессовании; прессование заготовок в единый пакет; сверление сквозных отверстий (подлежащих металлизации) на станках с ЧПУ; очистка отверстий от наносов смолы (desmaer-процесс); активация меди, тонкая химическая металлизация и гальваническая затяжка (как и для ДПП при комбинированном позитивном способе); нанесение и экспонирование фоторезиста через фотошаблон для изготовления внешних слоев; основная гальваническая металлизация, нанесение металлорезиста и удаление экспонированного фоторезиста; травление обнаженных участков фольги между элементами печатного рисунка внешних слоев; удаление металлорезиста; отмывка платы, сушка; нанесение паяльной маски; нанесение финишного покрытия на контактные площадки; нанесение маркировки; обрезка платы по контуру; электрическое тестирование, контроль.
Недостатки метода металлизации сквозных отверстий:
главный недостаток - относительно механически слабая связь металлизации отверстий с торцами контактных площадок внутренних слоев. Это приводит к осложнению изготовления МПП по высоким классам надежности, необходимости применения специальных методов очистки и подготовки поверхности отверстий перед металлизацией;
для обеспечения качественной металлизации отверстий необходимо соблюдать отношение минимального диаметра отверстия к толщине платы как 1:8, не более (увеличение соотношения к 1:10 и более приводит, как правило, к снижению качества металлизации и снижению надежности платы). Это ограничивает либо минимальный диаметр переходных отверстий МПП (изготовленных по этому методу), либо толщину платы;
из-за отсутствия межслойных переходов этот метод имеет несколько более низкую плотность размещения топологии и монтажа. Так как переходные отверстия сквозные, то при изготовлении перехода с одного из сигнальных слоев на другой отверстия и контактные площадки к ним будут присутствовать на всех остальных слоях. Это ограничивает эффективную площадь трассировки на всех слоях и вводит ограничения на размещение компонентов и на расположение переходных отверстий;
необходимо точно совмещать печатные слои при изготовлении ядер, а также ядра при прессовании. Малейшие неточности совмещения в процессе прессования, деформации базовых материалов, а также погрешности фотошаблонов и неточности при сверлении отверстий приводят к нарушению подключений фольги (во внутренних слоях) к гальванической меди, осажденной в полости отверстий;
особой тщательности требует подбор режимов прессования и качество технологической оснастки прессов (для обеспечения прочной адгезии пакета слоев). Не менее важна равномерная полимеризация смолы во всей структуре МПП, чтобы обеспечить дальнейшую устойчивость МПП к температурным воздействиям в процессе группового монтажа.
Преимущества метода металлизации сквозных отверстий:
возможность высокой автоматизации процесса изготовления МПП и полной автоматизации при изготовлении ядер, поскольку этот процесс основан на обычной субтрактивной технологии, хорошо освоенной в промышленности;
простота реализации МПП, так как все процессы однотипны и просты, не требуют сложной оснастки;
высокая скорость изготовления плат, поскольку все заготовки (ядра) могут изготавливаться одновременно в одном технологическом цикле;
низкая чувствительность к браку и огрехам изготовления отдельных ядер. Это значительно увеличивает выход годной продукции и, как следствие, удешевляет стоимость МПП.
высокая повторяемость и скорость изготовления рисунка топологии (особенно при использовании струйного травления) позволяет широко использовать этот метод в крупносерийном производстве;
использование фольгированных диэлектриков с малой толщиной фольги позволяет уменьшить боковой подтрав и изготавливать проводники малой ширины с высокой точностью. Применение струйного травления и широкий выбор травящих растворов позволяют изготавливать проводники с высоким качеством и стабильностью параметров шириной до 75 мкм, при таком же значении зазоров на фольге толщиной 18 мкм. Это позволяет изготавливать печатные платы высокой сложности с большой плотностью топологии, недостижимой при использовании других методов изготовления МПП;
отсутствие межслойных переходов позволяет применять очень тонкие диэлектрические основания для изготовления ядер МПП, а малая толщина фольги позволяет использовать тонкие препреги. Применение же тонких диэлектриков приводит к возможности изготовления МПП небольшой толщины с большим количеством слоев;
этот метод позволяет изготавливать печатные платы с практически не ограниченным количеством слоев, тем самым компенсирует более низкую плотность размещения топологии и монтажа. По сравнению с другими методами изготовления он значительно упрощает топологию, поскольку позволяет предоставить конструктору большую вариантность в размещении трасс, использовать более короткие линии связи;
возможность введения дополнительных слоев без существенного увеличения стоимости плат позволяет выполнять в структуре МПП экранирующие слои, отводить под питание отдельные слои. Это приводит к улучшению характеристик быстродействующих сигналов, повышению качества питания компонентов, высокой степени защиты сигналов от внешних и внутренних электромагнитных помех и снижению излучения элементами топологии, что существенно при проектировании сложных быстродействующих устройств.
Однако существуют по крайней мере две причины, которые делают невозможным эффективное использование метода металлизации сквозных отверстий для изготовления ультрасложных МПП. Первая причина - использование микросхем в корпусах BGA с малым шагом выводов. Вторая причина - использование сверхбольших микросхем (СБИС) в корпусах BGA, LGA и им подобных с очень большим количеством выводов. Рассмотрим эти случаи более детально.
При использовании микросхем в BGA-корпусах с шагом выводов 0,60 мм и меньше возникает необходимость применения переходных отверстий с очень малым диаметром. Например, для микросхем с шагом расположения шариков 0,50 мм необходимо использовать переходные отверстия диаметром 0,10 мм. Качественную металлизацию таких микроотверстий можно обеспечить только при относительно небольшой толщине платы - 0,50-0,80 мм, не более. Такое ограничение по толщине платы может не позволить изготовить МПП с необходимым количеством слоев. Кроме того, сам технологический процесс осаждения меди в каналах сквозных отверстий столь малого диаметра вызывает зачастую непреодолимые технологические трудности, причиной которых становятся капиллярные эффекты внутри таких микроотверстий.
При применении в конструкции устройства СБИС в BGA-корпусах с количеством шариков от 800 и более, для корректной разводки, возникает необходимость в использовании большого количества слоев (16 и более). Ситуация усугубляется в случае большого потребления тока в цепях питания СБИС и большой рассеиваемой мощности, а тем более при необходимости построения согласованных линий передач. В этом случае возникает необходимость применения дополнительных слоев питания, теплоотводящих слоев, экранирующих слоев, расположенных между каждой парой сигнальных слоев. Для строгого соблюдения согласования импедансов линий передач сигнала регламентируются расстояния между сигнальными и опорными слоями. Все это приводит к необходимости применения очень большого числа слоев в МПП, увеличению ее толщины и повышению требований к точности изготовления элементов печатного рисунка, а также точности совмещения слоев и точности сверловки. Вследствие сказанного выше, стоимость изготовления печатной платы существенно возрастает.
Рис. 6. HDI-структура МПП с глухими и скрытыми отверстиями
Рис. 8. Усложненная HDI-структура МПП с глухими и скрытыми микропереходами
Рис. 7. HDI-структура МПП с глухими стековыми микроотверстиями, заполненными медью
При значительном увеличении толщины МПП для обеспечения качественной металлизации возникает необходимость использования переходных отверстий большего диаметра, что не всегда возможно конструктивно, так как пространство для расположения переходных отверстий (возле выводов BGA-корпуса) строго регламентировано.
Именно эти причины привели к отказу использования (в чистом виде) метода металлизации сквозных отверстий для изготовления ультрасложных МПП (платы HDI - сверхвысокой плотности размещения элементов печатного рисунка). Чаще всего при изготовлении HDI-структур используют комбинацию методов металлизации сквозных отверстий и послойного наращивания. Совместное применение этих методов дает наилучшие результаты для изготовления проводников малой ширины и с малыми зазорами между элементами печатного рисунка. При такой комбинации методов, как правило, внутреннее субъядро HDI-структуры изготавливается методом металлизации сквозных отверстий. Затем методом послойного наращивания выполняются слои, имеющие микропереходные отверстия между смежными слоями. Простейший пример такой структуры показан на рис. 6.
Таким же способом можно изготавливать и HDI-структуры с большим количеством различных типов микропереходов на более глубокие слои (например, как на рис.7). Это позволяет значительно снизить количество слоев платы, что благотворно сказывается на надежности и стоимости изготовления. Структуры именно такого типа применяются при изготовлении сложных МПП для мобильных устройств, МПП высокой плотности с ограничениями по размеру и в устройствах с использованием СБИС с большим количеством выводов и малым шагом выводов BGA-корпусов.
Существуют и более экзотические варианты построения стека МПП. Например, как на рис.8. Однако чрезмерная сложность изготовления, включающая множество технологических процессов, значительно увеличивает стоимость готового изделия. Невозможность высокой автоматизации изготовления ограничивает применение таких структур. Как правило, платы с подобными стеками применяются только в исключительных случаях для реализации высокотехнологичных устройств с очень высокой степенью надежности, но не требующих серийного производства. Например: для применения в космической технике, изделиях военного назначения, для построения уникальных устройств и т.п.
ЛИТЕРАТУРА
1. Б. Геннат, DIS Technology, Перспективные методы бесштифтового оптического совмещения и бондирования внутренних слоёв МПП // Производство электроники. 2005, №6.
2. Техническая документация «DIS PRS-77 Semi».
3. Техническая документация «Lauffer RLKV 125/4, VKE 10».
4. Техническая документация «Schmoll XRC».
5. Сайт www.petrocom.ru
6. П. Семенов, Снайпер или автомат? Прецизионная система совмещения в производстве многослойных печатных плат// Компоненты и технологии. 2002, №3.
7. А. Медведев. Печатные платы. Конструкции и материалы. - М.: Техносфера. 2005. 304 с.
8. Пирогова Е.В. Проектирование и технология печатных плат: Учебник. - М.: ФОРУМ. 2005. -
560 с.
9. И. Барановский. Современный дизайн и технологии печатных плат: вопрос-ответ. Финишные
покрытия плат. Особенности применения. CHIP NEWS Украина, #04 (84), май, 2009
10. А. Медведев. Технология производства печатных плат. -М.: Техносфера. 2005. -360 с.
11. А.А. Федулова, Ю.А. Устинов, Е.П. Котов и другие. «Технология многослойных печатных плат»: Радио и связь, 1990г.
12. Под научным руководством и редакцией Ф.П. Галецкого. «Конструкция и технология изготовления многослойных печатных плат быстродействующих ЭВМ»: Москва, 1991г.
13. Happy Holden, The HDI Handbook. First Edition, 2009, 631p.
14. Кочегаров И.И. «Межсистемные взаимодействия в сложных информационных структурах создания РЭС» // Проблемы качества, безопасности и диагностики в условиях информационного общества: Материалы научно-практической конференции.-М.:МИЭМ, 2004- С. 130-136.
15. С.И.Торгашин, А.Г.Дмитриенко, И.И.Кочегаров «Информационная модель интеллектуального
датчика» Труды международной научно-технической конференции «Современные информационные технологии» Выпуск 14, Пенза, Изд. ПГТА, 2011 С.77-83
16. И. И. Кочегаров, В. В. Стюхин, Н. А. Сидорин «Использование метода перебора при расчете
показателей надежности систем» Цифровые модели в проектировании и производстве РЭС : межвуз.
сб. науч. тр.- Вып. 17., Пенза : Изд-во ПГУ, 2012 С.175-179ОБЗОР СИСТЕМ СКВОЗНОГО ПРОЕКТИРОВАНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ СРЕДСТВ / Трифоненко И.М., Горячев Н.В., Кочегаров И.И., Юрков Н.К. // Труды международного симпозиума Надежность и качество. 2012. Т. 1. С. 396-399.
17. Информационные технологии проектирования РЭС. Единое информационное пространство предприятия : учеб. пособие / В. Б. Алмаметов, В. Я. Баннов, И. И. Кочегаров. - Пенза : Изд-во
ПГУ, 2013. - 108 с.
18. Микроконтроллеры AVR. Лабораторный практикум : учеб.пособие / И. И. Кочегаров, В. А.
Трусов. - Пенза : Изд-во ПГУ, 2012. - 122 с
19. Юрков, Н.К. Выбор метода определения температурного коэффициента линейного расширения
отвердевшего эпоксидного клея//Надежность и качество - 2011: труды Международного симпозиума:
в 2 т. /под ред. Н.К. Юркова. - Пенза: Изд-во ПГУ, 2011. - 2 т. - с. 162-163.
