Научная статья на тему 'Активация расплавов энергией ультразвуковых и инфракрасных полей'

Активация расплавов энергией ультразвуковых и инфракрасных полей Текст научной статьи по специальности «Физика»

CC BY
186
56
i Надоели баннеры? Вы всегда можете отключить рекламу.

Аннотация научной статьи по физике, автор научной работы — Ланин В. Л.

Local input of the ultrasonic fluctuations parallel to processable surface, in melts in a combination with IR heating allows to concentrate activation energy in small volume, to reduce mechanical influence by processable surfaces, to lower melt oxidation and increase durability of soldering connections.

i Надоели баннеры? Вы всегда можете отключить рекламу.
iНе можете найти то, что вам нужно? Попробуйте сервис подбора литературы.
i Надоели баннеры? Вы всегда можете отключить рекламу.

Текст научной работы на тему «Активация расплавов энергией ультразвуковых и инфракрасных полей»

В. Л. Ланин

АКТИВАЦИЯ РАСПЛАВОВ ЭНЕРГИЕЙ УЛЬТРАЗВУКОВЫХ И ИНФРАКРАСНЫХ ПОЛЕЙ

Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники, ул. П. Бровки, 6, г. Минск, 220013, Республика Беларусь, vlanina.hsHir.hy

Введение

Для металлизации различных деталей из керамики, пьезо-, стекло- и сегнетокерамики, ферритов и других неметаллических материалов на минеральной основе широко применяют пасты на основе благородных металлов, например серебра, платины, палладия и др. Ограниченные природные ресурсы благородных металлов и растущий промышленный спрос на них определяют актуальность и практическую ценность исследований, направленных на разработку таких способов металлизации, которые бы полностью исключили применение этих остродефицитных металлов. Одним из таких способов, позволяющих экономить драгоценные металлы, повысить производительность процесса металлизации и увеличить прочность спая с неметаллическими материалами, является ультразвуковая металлизация расплавами припоев [1].

Ультразвуковая (УЗ) металлизация - одно из перспективных направлений в технологии электронных устройств, поскольку механические упругие колебания частотой 18-70 кГц и интенсивностью 0,1-1,0 МВт/м2 резко интенсифицируют большинство физико-химических процессов: смачивание, растекание, капиллярное течение припоя, диффузию припоя в паяемые материалы [2]. Для УЗ металлизации керамики на основе оксидов А1203, 8Ю2, ТЮ2 применяют бессвинцовые припои на основе 8п с добавками активных компонентов Т и Се [3].

Для УЗ активации возможно использование различных видов механических колебаний, вводимых с помощью излучателей в жидкую фазу и являющихся по своей природе упругими волнами: продольных, сдвиговых, крутильных, комбинированных. В продольных волнах колебания частиц среды происходят в направлении распространения волны, а в сдвиговых их движение перпендикулярно направлению движения волны. Поскольку жидкости и газы не обладают упругостью формы, в них возможно распространение лишь продольных волн. Однако в расплавах с большей вязкостью возможно также образование вязких сдвиговых волн, затухающих на малом расстоянии от излучателя.

При введении в расплав припоя продольных колебаний, интенсивность которых нелинейно убывает при увеличении расстояния от излучателя, необходимо поддерживать постоянной величину зазора в пределах 0,2-2,0 мм для исключения появления макро- и микротрещин в поверхностных слоях хрупких неметаллических материалов за счет ударного воздействия на них УЗ волны, направленной нормально к поверхности. Снижение динамического воздействия на паяемый материал достигают изменением угла введения колебаний в припой с 90 до 30-40° [4].

Однако процесс пайки, или металлизации, при малых зазорах между торцом УЗ излучателя и поверхностью изделия (порядка 0,1 мм) весьма сложен, поскольку требуется строгое поддержание величины зазора и малейшие погрешности могут привести к жесткому контакту излучателя с поверхностью керамики или стеклокерамики с появлением микро- и макротрещин за счет микроударов излучателя о поверхность, а в отдельных случаях при наличии внутренних дефектов - разрушению изделия.

Нагрев ИК излучением расплавов в зоне металлизации имеет ряд технологических преимуществ, однако их реализация зависит от правильно сконструированной установки ИК нагрева. В настоящее время широкое применение в технологических процессах пайки получили два вида ИК нагрева: локальный сфокусированный и прецизионный рассеянный. В зависимости от конкретных условий используют различные по геометрии рефлекторы, формирующие тепловое поле в зоне нагрева. Для ИК нагрева в большей степени используется узкий диапазон длин (волн от 1 до 5 мкм), который делится на коротковолновый (от 1 до 2,5 мкм) и средневолновый от 2,5 до 5 мкм [5]. Коротковолновый диапазон ИК излучения позволяет более быстро нагревать объекты, поскольку согласно закону смещения Вина максимальная величина спектральной интенсивности излучения с повышением температуры сдвигается в сторону более коротких волн.

© Ланин В.Л., Электронная обработка материалов, 2010, № 5, С. 85-92.

Нагрев ИК излучением высокопроизводителен, инвариантен к типу паяемого изделия, экологически чист (не загрязняет окружающую среду), дает возможность программировать режимы нагрева в любой контролируемой атмосфере, например нейтральной или защитной, газовой.

Методика эксперимента

Возбуждение различных видов УЗ колебаний осуществляли с помощью магнитострикцион-ных преобразователей, создающих поперечные колебания частотой 41 кГц (рис. 1,а), продольные частотой 44 кГц (рис. 1,б) и крутильные частотой 22 кГц (рис. 1,в). Амплитуда колебаний излучающего торца волновода составляла 8-10 мкм. Величина зазора между излучающим торцом волновода и металлизируемой поверхностью регулировалась с помощью микрометрического механизма перемещения излучателей. Возбуждение импульсных продольных колебаний достигалось подачей импульса тока подмагничивания, при этом рабочая точка смещалась на более крутой участок характеристики преобразователя. Амплитуда импульсных колебаний Л\ в 1,5-3,5 раза превышала амплитуду непрерывных колебаний А0. Импульсные колебания со скважностью 2-6 вводились в преобразователь от специального генератора. Для увеличения постоянной составляющей тока подмагничивания прнменен источник постоянного тока типа ВСА-10 (рис. 2).

X 1/2 г/2

1 ‘Г>1

^ \ -®г

а

в

Рис. 1. Схемы возбуждения УЗ колебаний различными типами волн

При возбуждении сдвиговых волн конечной амплитуды в тонком слое расплава при условии, что его толщина много меньше длины УЗ волны, в нем возникают вязкие волны, волновой вектор которых направлен перпендикулярно боковой поверхности излучателя. Такие волны быстро поглощаются в направлении от колеблющейся поверхности и проникают на глубину

5 =

_Л_

V

где п - вязкость расплава,/ - частота колебаний.

Рис. 2. Схема возбуждения импульсных продольных колебаний

Расчетные глубины проникновения сдвиговой волны в расплавах припоев на частотах 44 кГц составляют 170-210 мкм, поэтому их влияние на расплав при величине зазора более 0,2 мм несущественно.

При возбуждении продольных колебаний на границах раздела сред УЗ волна частично отражается, интерферируя с падающей волной, частично проникает во вторую среду. Давления для падающей, проходящей и отраженной вдоль оси волн равны соответственно:

Р1 = РА17! . Р2 = Р2С212 ; Р3 = -р1СЛ -

(2)

где р1, р2 - плотности сред, сь с2 - скорости распространения ультразвука в средах, у1г у2, у3 - скорости падающей, проходящей и отраженной волн соответственно.

Учитывая, что коэффициенты отражения Котр и прохождения Кпр по давлению определяются

как [6]:

Р

К отр =-3-

3 .

- отр

Р

К пр = Р2,

-пр

(3)

Р

что 71 = р1с1; 72 = Р 2с2 и при х=0 справедливо выражение

Из (3) и (4) получим К,

Р + Р = Р

1 1 ^ 1 3 2 ’

(Р- Р ) = Р_

7 7

^1 2

отр

7 2 71 . 7 2 + 71

К = 2 7 2

пр 7, + 7,

(4)

(5)

Анализ выражения (5) показывает, что коэффициенты прохождения и отражения существенно зависят от акустических свойств сред. При 7г = 72 коэффициент отражения равен нулю и граница раздела акустически прозрачна. Поскольку 7г » 72 (то есть когда удельные волновые сопротивления излучателей ультразвука выше удельных волновых сопротивлений расплавов), то через границу излучатель-припой в случае колебаний, параллельных поверхности, проникает до 54% энергии, которая активирует процессы кавитации, микро- и макропотоки. При колебаниях излучателя, направленных нормально к поверхности, прошедшая в расплав УЗ волна испытывает затухание, распространяясь в пределах зазора 5, и в значительной мере проходит в поверхность, так как Кпр> 1. Таким образом, только 20-25% УЗ энергии участвует в активации расплава.

Расчетные значения Котр и Кпр для различных материалов излучателей и обрабатываемых деталей на границах излучатель-расплав (Х=0) и расплав-обрабатываемая деталь (Х=5) приведены в табл. 1.

Таблица 1. Коэффициенты прохождения и отражения УЗ волн по давлению

Материалы сред Х=0 Х=5

О4 , Котр, % О4 & К %

Сталь-расплав 63 37

Титан-расплав 79 21

Алюминий-расплав 105 5

Расплав-керамика 90 -17

Расплав-алюминий 95 -5

Расплав-титан 121 21

Расплав-сталь 137 37

При излучении УЗ колебаний в жидкие среды энергетически выгодно использовать материалы с меньшей плотностью (алюминий, титан и др.). При продольных колебаниях излучателя УЗ волна в расплаве испытывает затухание, распространяясь в пределах зазора 5, и в значительной мере проходит в поверхность обрабатываемой детали при Кпр>1.

Измерения УЗ эффекта в паяльной ванне показали, что коэффициент пропускания в значительной мере зависит от длины излучающего волновода, химического состава припоя и расстояния между излучающим и принимающим волноводом, но не зависит от температуры расплава [7].

УЗ металлизацию стеклокерамических материалов на основе керамики марок Т-80, Т-150, Т-260 и стекла проводили легкоплавкими оловянно-цинковым припоем ПОЦ 10 и экспериментально разработанным припоем состава РЬ-8п-2п-1п на основе свинца и олова с добавками цинка и индия в камере экспериментальной установки (рис. 3), где создавалось остаточное разряжение 1-10 Па. УЗ колебания амплитудой 10-15 мкм и частотой 22 кГц вводили в расплав с помощью излучателя в виде концентратора типа Фурье. Нагрев расплава осуществляли ИК излучением от двух галогенных ламп мощностью 1 кВт, расположенных в параболических отражателях. Напряжение на ИК лампы поступало от стабилизированного источника питания СИП, управляемого блоком управления БУ. Скорость ИК нагрева составляла 10-15°С/с. Температура расплава измерялась в рабочей зоне с помощью термопары типа ХК прибором В7-40.

Рис. 3. Схема активации расплава энергией УЗ и ИК полей: 1 - камера, 2 - ИК нагреватель, 3 - УЗ преобразователь, 4 - краны, 5 - компрессор

Кавитационное давление в расплавах припоев оценивали с помощью кавитометра по величине спектральной плотности кавитационного шума в полосе частот 100-250 кГц [8]. Давление в кавитационной области воспринималось измерительным щупом с рабочей площадью 1,0 см2, соединенным с пьезоэлектрическим преобразователем упругим волноводом. Датчик снабжен нагревателем,

позволяющим поддерживать необходимую температуру воспринимающей поверхности измерительного щупа. Прочность соединений припоев с поверхностью стеклокерамики оценивали по напряжению отрыва с кратностью повторения опытов не менее пяти. С целью повышения точности измерений усилия отрыва, а также исключения ударных нагрузок образцы нагружали на разрывной машине РП-100 в два этапа: предварительное со скоростью 1,5-1,8 кН/мин и основное - 8,8 кН/мин.

Результаты эксперимента и их обсуждение

Исследовано влияние вида УЗ колебаний на величину кавитационного давления в расплавах припоев и на прочность соединений со стеклокерамическими материалами. Величины кавитационного давления в расплаве припоя при различных видах колебаний, вводимых в тонкий слой припоя размером 0,1 мм между излучателем и измерительным щупом, приведены в табл. 2.

Как показал анализ экспериментальных данных, при введении в расплав припоя колебаний, параллельных паяемой поверхности, при расстояниях между торцом излучателя и поверхностью

0,1 мм значение кавитационного давления в припое возрастает в среднем на 25%, что позволяет повысить производительность процесса металлизации и улучшить качество соединений.

Анализ зависимости величины кавитационного давления в расплаве припоя РЬ-8п-2п-1п от частоты (рис. 4) при УЗ активации показывает, что когда возбуждающая частота колебаний близка к резонансной частоте УЗ преобразователя, равной 43,5 кГц, то выходное напряжение УЗ генератора резко падает вследствие увеличения амплитуды резонансного тока в обмотке возбуждения, при этом амплитуда смещений торца концентратора максимальна и достигает 8-10 мкм. Наибольшая величина кавитационного давления в припое (3,0-3,5 кПа) отмечена на частотах, превышающих резонансную на 0,2-0,5 кГц. Это связано с тем, что в акустической системе преобразователь-согласующий элемент-излучатель возникает ряд гармоник и субгармоник основной частоты, которые способствуют развитию кавитационных процессов в расплаве.

и, В 150130110907050-

39 40 41 42 43 44 45 46 47

Рис. 4. Частотные зависимости УЗ напряжения на преобразователе и кавитационного давления в расплавах

Таблица 2. Кавитационное давление в расплаве для различных видов колебаний

Вид колебаний Частота, кГц Амплитуда колебаний, мкм Кавитационное давление, кПа

Продольные 44 8—10 2,5—3,0

Поперечные 41 8—10 ,8 3 ,5 3

Крутильные 22 10-15 до 0,5

Продольные импульсные 44 10-15 3 ,5 3

Частотная зависимость кавитационного давления в расплаве припоя имеет три условно выделенные области: I - докавитационную, II - развитой кавитации, III- закавитационную, которая суще-

ственного значения в процессе пайки не имеет. Зависимости величины кавитационного давления в расплавах припоев 0,68РЬ-0,18п-0,12п-0,Пп-0,02 8Ь (1) и ПОЦ 10 (2) от угла ввода излучателя в припой а и зазора между торцом излучателя и измерительным щупом 5 приведены на рис. 5. Для полученных зависимостей характерно нелинейное падение кавитационного давления вследствие рассеивания и поглощения части УЗ энергии расплавом припоя. Наибольшая величина кавитационного давления отмечается при уменьшении зазора до 0,1 мм и угле ввода излучателя, близком к нулю, в случае продольных колебаний. В ванне лужения величина кавитационного давления в припое ПОС61 линейно зависит от выходного напряжения, нелинейно изменяется с частотой и падает при увеличении расстояния от излучателя, являющегося дном ванны. На частоте, близкой к резонансной частоте преобразователя ванны 20,5 кГц, при амплитуде выходного напряжения 240 В и вблизи дна ванны кавитационное давление достигает 3,5-3,6 кПа.

Рис. 5. Зависимости кавитационного давления в расплавах от угла ввода колебаний и величины зазора между торцом волновода и поверхностью

Кавитационное давление в припое увеличено путем применения импульсных колебаний с амплитудой в 1,5-2,5 раза, направленных нормально к поверхности детали и подаваемых в жидкий припой в сочетании с непрерывными колебаниями. После подачи УЗ импульса следовала пауза, продолжительность которой равна или несколько меньше длительности импульса. Непрерывно подаваемые в припой колебания с интенсивностью, обеспечивающей кавитацию, в период паузы создают демпфирование динамических импульсов, возникающих под действием ультразвука, и тем самым предохраняют подложку от разрушения.

Исследование зависимости величины кавитационного давления в расплавах от скважности импульсных продольных колебаний и величины тока подмагничивания показало, что оптимальными условиями работы являются скважность 1,5-5 и ток подмагничивания 1,0-1,5 А. При большей величине тока подмагничивания магнитострикционный преобразователь входит в режим насыщения и амплитуда колебаний вследствие перегрева преобразователя не увеличивается.

Прочность соединений со стеклокерамикой припоев ПОЦ 10 и экспериментального РЬ-8п-2п-Ы зависит от кавитационного давления в расплаве (рис. 6), причем максимальное значение прочности соединений при продольных колебаниях соответствует кавитационным давлениям 1,5-2,5 кПа. При больших или меньших уровнях кавитационного давления прочность соединений уменьшается. Это можно объяснить тем, что в первом случае при захлопывании кавитационных пузырьков возникающие динамические импульсы вызывают появление микротрещин во впадинах микрорельефа и в приповерхностных слоях, что приводит к локальному разрушению поверхности. Наблюдаемое при интенсивных УЗ колебаниях разрушение металлизируемой поверхности близко по своему физическому смыслу к кавитационной эрозии паяемого металла. Во втором случае при малых уровнях кавитационного давления развитие кавитационных процессов не достигает порога смачивания, характерного для расплавов припоев.

Введение колебаний в припой параллельно паяемой поверхности стеклокерамического материала позволило увеличить прочность соединений припоя РЬ-8п-2п-Ы с поверхностью не менее чем в 1,5 раза. Следовательно, возбуждение в припое таких колебаний в процессах УЗ пайки и металлизации предпочтительнее.

□ 0,5 1,5 2,5 3,5

Рис. 6. Зависимости прочности соединений припоев со стеклокерамикой от кавитационного давления в расплавах припоев: 1 - ПОЦ10; 2 - РЬ-п-2п-1п

Влияние импульсных колебаний, направленных нормально к поверхности, на прочность соединений со стеклокерамикой исследовалось для припоев ПОЦ 10 и системы РЬ-8п-2п-Ы, в расплавы которых вводили импульсы УЗ колебаний с амплитудой, в 1,5-3,5 раза превышающей амплитуду непрерывных колебаний. УЗ металлизацию стеклокерамических материалов вели с частотой импульсов 0-2,5 Гц. Средняя величина тока подмагничивания магнитострикционного преобразователя с резонансной частотой 44 кГц поддерживалась на уровне 4,5 А, что в 1,5 раза превышало ток подмагничивания в обычном режиме. При оптимальной частоте импульсов 1,5-2,5 Гц и амплитуде колебаний 10 мкм прочность соединений увеличилась в 1,7-1,8 раза. Дальнейшее увеличение частоты импульсов приводит к снижению прочности ввиду инерционности зарождения и развития кавитационных процессов в расплаве (табл. 3).

Прочность сцепления металлизации расплавами припоев с различными керамическими и стеклокерамическими материалами, применяемыми для изготовления конденсаторов постоянной емкости, зависит от содержания стеклофазы в материале. При значительном ее содержании (70-90 мас.%) прочность изменяется несущественно, поскольку отрыв металлизированного покрытия происходит по стеклокерамическому материалу.

Таблица 3. Прочность металлизации в МПа при различной частоте импульсов

Припой Частота импульсов, Гц

0 1,0 1,5 2,0 2,5

iНе можете найти то, что вам нужно? Попробуйте сервис подбора литературы.

8п-102п 10,0 16,9 17,6 18,6 17,0

РЬ - 8п- 2п-1п-8Ь 16,0 17,9 18,8 20,7 18,9

Как показали испытания металлизированных припоями ПОЦ 10 и РЬ-8п-2п-Ы-8Ь образцов на отрыв участка металлизации, разрушение происходит главным образом по телу стеклокерамики (рис. 7). Прочность соединений этих припоев со стеклокерамикой в 3-3,5 раза превышает прочность сцепления покрытий, нанесенных вжиганием серебряной пасты. Оловянно-свинцовые припои ПОС61 не обеспечивают достаточной прочности соединений, и при отрыве наблюдался адгезионный характер разрушения. При исследовании физико-механических свойств соединений, полученных УЗ металлизацией, установлено, что прочность со стеклокерамикой больше зависит от величины кавитационного давления в припое, чем от степени шероховатости поверхности [9].

Рис. 7. Образцы стеклокерамики после испытания металлизации на отрыв

При исследовании зависимости прочности соединений от амплитуды УЗ колебаний установлено, что максимального значения (20 МПа) она достигала при амплитуде колебаний 10-12 мкм и времени обработки 15-20 с. При меньших амплитудах колебаний развитие кавитационных процессов не переходит порога смачивания, характерного для расплавов припоев, разрушение окисных пленок происходит не полностью. Амплитуда УЗ колебаний, равная 3±0,5 мкм, является пороговой для кавитационных процессов в расплаве оловянно-свинцового припоя. При амплитуде УЗ колебаний больше 15 мкм возникающие динамические импульсы вызывают деградацию приповерхностных слоев, расплав припоя «пылит» и интенсивно окисляется.

Электрофизические исследования паяных соединений, сформированных при воздействии на расплав УЗ колебаний показали, что переходное электрическое сопротивление снижается на 10-25% в зависимости от мощности и длительности их воздействия [10]. Это обусловлено ускорением диффузионных процессов между компонентами припоя и паяемым материалом и увеличением ширины переходной зоны с 1,5-2 до 5-7 мкм.

Выводы

Установлены закономерности и режимы металлизации керамических и стеклокерамических материалов при воздействии на расплавы припоев УЗ колебаниями: частота, амплитуда и вид колебаний, интенсивность кавитационного давления в расплаве, температурные и временные параметры процесса, составы припоев, обеспечивающие получение прочных и надежных соединений.

При локальном вводе УЗ колебаний в расплав в сочетании с ИК нагревом возможно сконцентрировать УЗ энергию в небольшом объеме и снизить окисление расплава. УЗ колебания, параллельные обрабатываемой поверхности, предпочтительны для повышения прочности паяных соединений, обеспечения стабильности процессов металлизации и уменьшения механического воздействия на обрабатываемые поверхности. Применение УЗ колебаний, параллельных паяемой поверхности, увеличило кавитационное давление в локальном объеме расплава в среднем в 1,4 раза, что способствовало формированию более прочных соединений.

ЛИТЕРАТУРА

1. Abramov O.V. High-intensity Ultrasonics: Theory and Industrial. Amsterdam: OPA. 1998. 692 p.

2. Faridi H. R., Devletian J.H., Le H.P. New Look at Flux-Free Ultrasonic Soldering // Welding Journal. 2000. № 9. P. 41-45.

3. Kolenak R., Zubor P. Soldering of Ceramic Materials using Ultrasonic Energy // Welding in World. 2005. V. 49. № 9. P. 546-553.

4. Lanin V.L. Ultrasonic soldering in electronics // Ultrasonics Sonochemistry. 2001. № 8. P. 379-385.

5. Зворыкин Д.Б., Прохоров Ю.И. Применение лучистого инфракрасного нагрева в электронной промышленности. М.: Энергия, 1980. 176 с.

6. Шутилов В.А. Основы физики ультразвука. Л.: Изд-во Ленингр. ун-та. 1980. 280 с.

7. Lystrup A. Measurement of the Ultrasonic Effects in an Ultrasonic Solder Bath // Welding Journal. 1976. V.55. № 10. P.309-313.

8. Lanin V.L. Cavitations Intensity Investigation at Ultrasonic Soldering // Proc. Conf. Ultrasonics International. 2003. 30 June-3 July 2003. Granada, Spain. 2003. P. 154-156.

9. Ланин В.Л. Ультразвуковая пайка и лужение в электронике // Технологии в электронной промышленности. 2009. №7. С. 24-29.

10. Lanin V.L., Bondarik V.M. Electrical resistance of soldering joints at effect of ultrasonic oscillations // Proc. of the 20th Int. Conf. on Electrical Contacts. 19-23 June 2000. Stockholm, Sweden. 2000. P. 205-208.

Поступила 19.05.10

Summary

Local input of the ultrasonic fluctuations parallel to processable surface, in melts in a combination with IR heating allows to concentrate activation energy in small volume, to reduce mechanical influence by processable surfaces, to lower melt oxidation and increase durability of soldering connections.

i Надоели баннеры? Вы всегда можете отключить рекламу.